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瑞芯微官网上线 RK182X 系列 AI 协处理器，内置小容量高带宽 DRAM
12 小时前
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来源：IT之家
瑞芯微本月上线RK182X系列页面，该系列芯片面向AI应用，支持高速互联，配备多核高算力NPU，支持LLM/VLM本地化部署，集成小容量高带宽DRAM，采用3D堆叠封装。
IT之家 11 月 26 日消息，瑞芯微 Rockchip 官网本月正式上线了 RK182X 系列的页面。该系列芯片是面向 AI 应用的高性能协处理器 (Co Processor)，支持通过 PCIe 2.0 或 USB 3.0 接口与主处理器高速互联。
瑞芯微 RK182X 系列芯片配备多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 参数规模 LLM / VLM（IT之家注：视觉语言模型）本地化部署，具备多模态处理能力。
该系列芯片的一大特色是其集成了 2.5GB 或 5GB 的小容量高带宽 DRAM。根据下游厂商 Firefly 的说法，RK182X 的逻辑部分与内存芯片采用了 3D 堆叠封装，理论带宽 1TB/s，每秒可生成超 100 个 Token。
