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全球封测龙头日月光投控近日加速布局高阶封装测试产能。11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议。首先，以9.6亿元人民币向关系企业宏璟建设购入位于桃园市中坜区的中坜第二园区新建厂房主要产权。其次，双方将合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。
此次扩产布局旨在应对AI带动晶片应用强劲增长及客户对先进封装测试产能的迫切需求。中坜第二园区厂房交易金额为未税42.31亿元，日月光半导体持有建物27.85％产权，未来将用于高阶封装测试产线扩充。日月光强调，中坜基地是其北台湾先进封装与测试的重要据点，此次整并厂房产权将有助于后续高阶CoWoS封装测试支援、AI客户导线、系统级封装（SiP）等产能布局。
另一项重大开发案为日月光半导体与宏璟建设合作，在高雄楠梓科技产业园区第三园区启动第一期厂房合建计划。日月光半导体提供约7,533坪租赁建地，由宏璟建设负责资金投入，双方共同兴建厂房与智慧物流大楼，总楼地板面积约26,509坪。未来将导入先进封装测试设备，打造南台湾新一波高阶封装基地。楠梓第三园区将成为日月光南台湾封测策略的重要枢纽，加速园区开发进度，完善AI、高效运算及车用半导体的封测全流程布局。
供应链业者指出，日月光10月才宣布高雄K18B厂动土，此次再宣布两项扩产案，连续大规模扩产不仅呼应了AI与HPC长期需求的成长趋势，更意味着CoWoS等先进封装订单能见度已延伸至2027年。随着晶片异质整合架构朝向Chiplet设计演进，日月光未来可望进一步扩大在高阶封装供应链中的市占率，并受惠于单位晶片封装价值提升，带动中长期营收与毛利率同步向上。
法人预期，日月光未来几年在先进封装将持续有新产能开出，将是抢攻AI与HPC市场的关键武器。AI伺服器需求强势带动CoWoS、SoIC等先进封装产能持续吃紧，日月光作为全球封测龙头，势必提前卡位，中坜厂区及高雄楠梓新厂开发，均是公司加速抢进AI世代封测商机的重要战略行动。
