1.芯投微滤波器——旗舰手机RF模组的选择

2.海外芯片股一周动态：三星追加19亿美元升级美工厂，马斯克宣布AI5芯片流片完成

3.芯联资本战略投资超聚变，助力AI服务器电源芯片自主可控

4.露笑科技实控人拟减持不超3%股份

5.奕东电子6120万控股深圳冠鼎 布局AI液冷散热

6.福瑞泰克再次递表港交所，2024年为中国第二大辅助驾驶独立供应商

1.芯投微滤波器——旗舰手机RF模组的选择

11月25日，华为Mate 80全系列重磅发布，预计11月28日正式开售，售价4699元起。新一代年度旗舰引发全网关注，而其同门旗舰Pura 80系列早已凭借 “先锋影像” 的核心优势，在市场中站稳脚跟，收获了口碑与销量的双重佳绩。

作为影像明星机型的核心硬件支撑，华为Pura 80系列内部搭载了多款高性能射频模组。据集微网从产业链独家获悉，芯投微自主研发的晶圆级封装（WLP）滤波器，已在该系列手机射频前端（RF）模组中实现批量应用，累计出货量达千万套。此外，北美市场畅销的知名手机也在国产RF模组中搭载了芯投微的滤波器，这不仅是国产RF企业破“内卷”的成功，也是芯投微滤波器的重要突破。这一系列亮眼成绩的背后，不仅是市场对芯投微产品实力的直接认可，更标志着其滤波器在核心性能、量产良率及规模化交付能力等维度，已全面达到旗舰手机系列的标准，成功跻身行业第一梯队。

芯投微的“晶圆级封装”之道

在5G通信中，滤波器堪称信号传输的 “交通警察”，负责对信号进行筛选和过滤，确保不同频段的信号各行其道、互不干扰，为通信质量筑牢基础。随着5G技术的演进与频段的持续扩容，单台手机搭载的滤波器数量已实现跨越式增长：从4G时代的十余个，激增到如今的近百个，成为影响终端通信性能的关键器件。

要满足旗舰手机对滤波器在性能、良率及供应稳定性上的严苛要求，自主化研发与全流程把控能力至关重要。值得关注的是，国产高端RF模组采用的芯投微 WLP（晶圆级封装）滤波器（图 1），是其基于自有知识产权、前后道全流程研发且制造的产品。

图1 芯投微自有知识产权晶圆级WLP封装

与传统封装工艺不同，WLP封装技术在晶圆阶段直接完成封装步骤，使得滤波器尺寸大幅缩小。这不仅让滤波器在有限的模组空间内实现更高密度布局，同时也保证了射频前端的模组可靠性验证。

目前，国内批量性供货的滤波器大部分选择的是L-CSP封装。从两者的对比来看，WLP封装同比L-CSP封装的基础上尺寸更小，使得终端产品更薄。

图2 WLP封装与L-CSP封装对比

追求“极致”性能

无论从插入损耗（IL）、信号抑制能和载波聚合（CA）等核心技术指标上，芯投微滤波器均达到一线手机品牌的RF模组应用标准，可满足高端终端对通信性能的严苛要求。芯投微与多个知名RF公司深度协同，客制化设计，全流程工艺开发，最终实现产品性能与量产需求的完美匹配。芯投微在滤波器产品上实现了全面的自主可控，成功打通了从芯片设计、核心制造到晶圆级封装测试的全流程，意味着芯投微将拥有更快的迭代速度、更稳定的供货保障与更具竞争力的成本优势。

图3 芯投微B66+3器件实测性能数据图

图4 芯投微B39器件实测性能数据图

在全球供应链格局波谲云诡、技术竞争日趋激烈的当下，这种 “将核心技术牢牢握在自己手中” 的硬实力，不仅为芯投微构筑了坚实的护城河，更在国产替代的关键进程中，为中国5G产业的持续发展与未来6G技术的前瞻布局，奠定了至关重要的确定性基石。

2.海外芯片股一周动态：三星追加19亿美元升级美工厂，马斯克宣布AI5芯片流片完成

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，英伟达市值蒸发1万亿；Ainekko收购AI芯片公司Esperanto知识产权；传台积电美国厂9月意外停工，数千片晶圆报废；传三星2nm Exynos 2600芯片良率达60%；联发科新赛道，AI自研芯片；传台积电2nm节点PPA提升有限，价格或低于预期；LG电子将与韩国Fabless企业共同开发“机器人AI芯片”；苹果自研WiFi芯片比iPhone 16系列性能提升40%；英伟达与Menlo Micro合作加速AI芯片测试。

财报与业绩

1.英伟达市值蒸发1万亿——北京时间11月21日，据《金融时报》报道，当地时间周四，美国股市遭遇剧烈波动，科技股纷纷下挫。市场对英伟达亮眼业绩的乐观情绪，被AI公司高估值引发的新一轮担忧所抵消。作为AI热潮的风向标，英伟达在周三盘后公布了好于预期的强劲季度业绩，周四早盘一度上涨超过5%，但最终却以下跌3%收场。截至周四收盘，英伟达股价下跌5.88美元，报收于180.64美元，跌幅为3.15%，市值蒸发大约1429亿美元(约合1万亿元人民币)。

投资与扩产

1.三星追加19亿美元升级美工厂——据报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备。此举标志着三星持续深化其在美国本土的高端制造能力，特别是通过强化与苹果、特斯拉等科技巨头的合作，巩固自身在先进半导体领域的战略地位。据悉，此次投资的核心目标之一是提升CMOS图像传感器（CIS）的生产能力。行业消息指出，三星正与苹果联合开发一款尺寸为1/2.6英寸的超广角图像传感器，预计将搭载于2026年发布的iPhone 18及后续机型。

2.Ainekko收购AI芯片公司Esperanto知识产权——据报道，开源人工智能硬件和软件初创公司Ainekko已收购人工智能芯片初创公司Esperanto Technologies的知识产权和部分资产，包括其芯片设计、软件工具和开发框架。Ainekko计划开源Esperanto的量产级多核RISC-V架构，包括RTL代码、参考设计和开发工具。Ainekko联合创始人Tanya Dadasheva表示，Ainekko最初是一个用于推理和分布式推理的软件，但创始人很快意识到，如果没有协同优化的硬件后端，软件的改进是有限的。

市场与舆情

1.传台积电美国厂9月意外停工，数千片晶圆报废——据消息人士透露，上季度末，台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂因一家为其提供工业气体的设施停电而中断生产。此次事件导致芯片制造所需的关键原料供应中断，迫使该工厂停工至少数小时。据悉，事故导致台积电不得不报废数千片正在为包括苹果、英伟达和AMD在内的客户生产的晶圆。消息人士称，事故发生在9月中旬，原因是其外包供应商林德集团的电力故障。据悉，虽然事故难免发生，保险或许可以赔偿部分损失，但台积电已通知林德公司查明故障原因并纠正。

2.传三星2nm Exynos 2600芯片良率达60%——据报道，三星电子公司采用其2nm GAA工艺技术生产的下一代移动应用处理器（AP）Exynos 2600的良率已达50%~60%。该公司计划将该芯片的定价比高通骁龙同类产品低20~30美元。三星自主研发的2nm GAA工艺与上一代3nm工艺相比，能效提升8%。三星于2025年9月开始生产2nm芯片，并于近期开始出货。这款芯片预计将搭载于即将发布的三星Galaxy S26系列智能手机中，该系列计划于2026年2月发布。

3.联发科新赛道，AI自研芯片——国际大厂竞相投入AI自研芯片领域，引爆新商机。联发科以蓄积多年的研发实力，投入特殊应用IC（ASIC）设计服务市场，抢占高端订单，搭上云端数据中心AI商机，在既有三大产品线之外，接着在最热门的AI领域扩展新蓝海。联发科过往产品应用重心大多集中于边缘设备，目前三大产品线包括手机芯片、智能设备平台，与电源管理IC，跨入数据中心AI加速器ASIC市场，等于往云端业务跨出一大步。在获得第一个客户的青睐之后，联发科提到，设计复杂杂度更高的接续专案已在进行中，预计于2028年起贡献营收。

技术与合作

1.传台积电2nm节点PPA提升有限，价格或低于预期——此前有消息称，台积电2nm工艺的晶圆成本估计为每片3万美元。据业内人士最新透露，台积电2nm N2节点的功率、性能和面积（PPA）改进有限，其价格并不会如先前预期般高昂。据微博用户透露，多个2nm芯片组的研发进展顺利，预计将在2026年正式推出。尽管该用户并未明确指出具体采用台积电2nm N2制程的公司名称，但提到2nm晶圆的价格将不会过于昂贵。这一消息对于苹果、高通、联发科等计划采用台积电2nm技术的厂商来说，无疑是一大利好。

2.LG电子将与韩国Fabless企业共同开发“机器人AI芯片”——LG电子将与韩国领先的终端人工智能（AI）半导体公司组成技术联盟，同步开发多款用于机器人的半导体芯片。据业内人士11月19日透露，LG电子计划在韩国产业通商资源部牵头的“K终端半导体项目”框架下，与韩国AI半导体无晶圆厂企业在机器人和家用电器两大领域组建联盟。该项目由韩国政府出资1万亿韩元，旨在到2030年开发世界一流的终端AI芯片，应用领域涵盖国防、家电和人形机器人等。

3.马斯克宣布AI5芯片流片完成，AI6研发启动——近日，马斯克宣布，其公司研发的AI5芯片即将完成流片工作，同时AI6芯片的研发也已正式启动。这一消息标志着该公司在人工智能芯片领域的持续深耕和技术突破。据悉，该公司的目标是以每12个月为一个周期，将一种新的人工智能芯片设计投入批量生产。这一战略规划显示了其在人工智能硬件领域的雄心壮志和对技术创新的高度重视。马斯克还透露，预计最终生产的芯片数量将超过所有其他人工智能芯片的总和，这一目标若实现，将极大改变全球人工智能芯片市场的竞争格局。

3.苹果自研WiFi芯片比iPhone 16系列性能提升40%——近日，据报道，SpeedTest应用程序的开发商Ookla对苹果最新iPhone 17系列中搭载的自研Wi-Fi芯片Apple N1进行了测试，结果显示其性能相比iPhone 16系列中使用的博通Wi-Fi芯片提升了约40%。根据Ookla的分析，经过约五周的多个地区用户测试数据显示，搭载N1芯片的iPhone 17系列在下载和上传速度上均优于iPhone 16系列。其中，iPhone 17系列的中位下载速度为329.56Mbps，相较于iPhone 16系列的236.46Mbps显著提升了39%；上传速度也从73.68Mbps增至103.26Mbps，增幅达40%。

4.英伟达与Menlo Micro合作加速AI芯片测试——英伟达和Menlo Micro宣布，他们利用这家初创公司的技术大幅加快人工智能（AI）芯片的测试速度，从而缓解了生产瓶颈。英伟达已售出数百万颗AI芯片，每颗芯片在销售前都必须经过测试，测试方法是将其放置在专门设计的电路板上，以确定其是否符合速度和其他功能等设计目标。尽管AI芯片是尖端技术，但用于测试的电路板上的许多芯片却已有数十年历史，这使得测试这些耗电量巨大且通信速度在业内名列前茅的AI芯片成为一项挑战。为了解决这一瓶颈，英伟达一直在与Menlo Micro合作。

3.芯联资本战略投资超聚变，助力AI服务器电源芯片自主可控

近日，芯联资本完成对国产服务器领军企业超聚变数字技术有限公司（以下简称“超聚变”）战略投资。

超聚变是全球领先的算力基础设施与算力服务提供商，聚焦硬件、软件、工程三大根技术，提供广覆盖的算力基础设施与服务，业务范围涵盖服务器、操作系统、AI开发平台、超融合解决方案、高性能计算以及数据库解决方案等。超聚变开创了东西方算力兼容的双生态发展路径，在X86市场多个高价值行业持续领先，同时大力发展华为昇腾和鲲鹏体系，持续推动服务器国产化自主可控进程，向城市、企业客户提供数字化创新业务，服务数字中国。

芯联资本背靠新能源芯片与系统代工领军企业芯联集成，以本次投资作为纽带，芯联集成将与超聚变双方将在AI服务器电源芯片开展合作，助力产业链自主可控。面向AI前沿应用，芯联集成及旗下芯联动力在AI服务器电源芯片技术方面有深厚积累，已构建覆盖从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，相关产品占到服务器电源BOM成本的50%以上。芯联集成与超聚变双方将在未来各自发挥在芯片设计制造、算力基础设施领域的优势，强化AI半导体的供应链建设，共同推进AI服务器电源关键芯片的技术攻关与项目落地，为AI时代提供高效能源管理方案。

芯联资本成立于2024年，以创新为核心，以应用为牵引，以资本为纽带，专注于半导体（材料、设备、设计公司）以及新能源、硬科技、人工智能等领域进行投资。通过投资及生态合作，助力更多优质企业，推动产业链完善和成熟。超聚变为芯联资本在人工智能基础设施布局的首个重要战略项目，未来芯联资本将持续关注AI产业链与相关投资机会，在技术创新的新征程上，与志同道合的产业和资本伙伴长期携手并进。（芯联资本）

4.露笑科技实控人拟减持不超3%股份

11月26日，露笑科技（002617.SZ）发布公告称，公司近日收到控股股东露笑集团出具的《关于股份减持计划的告知函》，露笑集团及其一致行动人凯信露笑1号、凯信露笑2号私募基金，以及实控人鲁小均、李伯英和董事长鲁永，计划通过集中竞价、大宗交易方式合计减持公司股份不超过57,275,218股，即不超过剔除公司回购专用账户股份后总股本的3%。

公告显示，露笑集团为公司控股股东，鲁小均、李伯英为公司实际控制人，鲁永则同时为实际控制人之一及公司董事长。本次减持的主要原因系股东自身资金需求，拟通过减持降低露笑集团资产负债率，并用于补充露笑集团流动资金。若以露笑科技11月25日收盘价8.18元/股测算，本轮减持若全部实施，将对应套现金额约4.68亿元。

财务数据方面，露笑科技于10月28日披露的2025年三季报显示，公司2025年前三季度实现营业收入27.6亿元，同比下降0.8%；归属于母公司股东的净利润为2.46亿元，同比增长5.2%；扣除非经常性损益后归母净利润为2.3亿元，同比增长15.2%。同期经营活动现金流量净额为-1510万元，尽管仍为负值，但同比增幅达到95.9%。

从单三季度表现来看，公司当期营业收入为10.1亿元，同比增长14.0%；归属于母公司股东的净利润为9588万元，同比大幅增长78.6%；扣非归母净利润为9028万元，同比增幅达到104.8%；每股收益（EPS）为0.0499元。公司称，盈利改善与业务结构优化、成本费用控制等因素有关。

截至2025年三季度末，露笑科技总资产为106.97亿元，较上年度末增长2.7%；归属于母公司股东的净资产为63.86亿元，较上年度末增长4.3%。

5.奕东电子6120万控股深圳冠鼎 布局AI液冷散热

奕东电子近日发布公告，宣布公司拟使用6120万元对深圳市冠鼎金属科技有限公司进行投资，以取得其51%的股权。此次投资旨在进一步布局AI服务器液冷散热等领域的产品和业务。

根据公告，奕东电子的子公司东莞市可俐星电子有限公司也将进行增资，增资金额为222.2222万元，由深圳冠鼎原实际控制人或其指定第三方出资3000万元认购。这一系列动作显示了奕东电子在拓展新业务领域的决心和战略布局。

此次投资与增资的背景是奕东电子对AI服务器液冷散热市场的看好。随着人工智能和大数据技术的迅猛发展，AI服务器的需求不断增加，液冷散热技术因其高效、节能的特点，成为行业发展的关键环节。奕东电子通过此次投资，将进一步增强在液冷散热领域的竞争力，提升公司的市场地位。

奕东电子主要从事精密结构件、连接器、散热器等产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。此次投资深圳冠鼎，是奕东电子在现有业务基础上，向高端散热领域迈进的重要一步。

值得一提的是，深圳冠鼎在液冷散热技术方面具有较强的研发和生产能力，其产品在市场上具有较高的认可度。通过此次股权收购，奕东电子不仅获得了深圳冠鼎的技术和市场份额，还将与其形成协同效应，进一步提升整体业务水平。

6.福瑞泰克再次递表港交所，2024年为中国第二大辅助驾驶独立供应商

时隔1年，福瑞泰克于11月24日再次递表港交所，联系保荐人包括中信证券、中金公司、华泰国际及汇丰。

福瑞泰克是高阶驾驶辅助解决方案供应商，截至2025年6月30日，福瑞泰克已与51家OEM建立业务合作伙伴关系，并拥有累计超过380个定点项目及累计超过290个量产项目，覆盖多样化且不断增长的车型。福瑞泰克是2024年中国第二大L0级至L2级（包括L2+级）驾驶辅助解决方案的第三方自主供应商，市场份额为7.2%，而最大供应商市场份额为41.3%。

福瑞泰克向OEM客户提供全面的软硬一体驾驶辅助解决方案，涵盖ADAS及ADS技术。福瑞泰克的解决方案包括FT Pro、FT Max及FT Ultra，旨在为终端用户带来安全、舒适的辅助驾驶体验。福瑞泰克的解决方案主要应用于智能汽车，并提供覆盖高速公路及城市驾驶、泊车等各种场景的各级驾驶辅助能力。其中，FT Pro解决方案支持L0级和L1级自动化，主要用于商用车。专为L2级自动化而设计的FT Max解决方案则主要用于乘用车。最先进的产品线FT Ultra解决方案可支持L2+级自动化，同样也主要用于乘用车。

下表载列我们于往绩记录期，按解决方案类型划分的销售收入、平均售价以及实际交付解决方案数目明细：

作为全面驾驶辅助解决方案产品的一部分，福瑞泰克亦向OEM提供研发服务，其主要专注于向OEM客户提供全面的项目开发服务。福瑞泰克与OEM密切合作，根据其特定要求定制智能解决方案作为原型，并集成到其车辆中。对于新获取的定点项目，福瑞泰克通常与OEM合作，基于特定项目提供前期研发服务，以评估建议定点的可行性。因此，该等研发服务将根据各定点项目所涉及的智能化水平，归入相应的解决方案类别。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，福瑞泰克分别录得来自驾驶辅助研发服务的收入人民币45.0百万元、人民币119.3百万元、人民币54.2百万元、人民币13.4百万元及人民币31.0百万元，分别占总收入的13.7%、13.1%、4.2%、4.3%及3.3%。