超4亿元！3D算力芯片公司算苗科技完成首轮融资

1 天前 / 阅读约1分钟

来源：集微网

3D算力芯片公司算苗科技完成超4亿元首轮融资，由源码资本和石溪资本领投，跟投方含联想创投等，创始团队业界首实现3D堆叠芯片研发与量产。

集微网消息，3D算力芯片公司算苗科技完成首轮融资，由源码资本和石溪资本领投。据悉，跟投方还包括联想创投及另外一家重量级产业资本，总融资金额超4亿人民币。

据公司官网显示，算苗科技创始团队是业界首个实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，专注于3D算力芯片的研发和创新，以全新的计算架构推动智能计算的发展，赋能下一代人工智能应用。

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