1.机构：Q3美国PC出货量同比下降1%，至1770万台

2.研调：折叠手机Q3全球出货量年增14%创单季新高Samsung GalaxyZ7上市带动

3.四维图新PhiGO Max城区领航方案获头部新能源车企量产定点

4.【IC风云榜候选企业64】矽佳半导体竞逐IC风云榜最佳解决方案奖，以第三方测试实力赋能芯片可靠性提升

5.国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片，为金融打造抗量子密码安全底座

6.【IC风云榜候选企业63】硬科技投资领航者长石资本，多维竞逐“IC风云榜”彰显产业生态影响力

1.机构：Q3美国PC出货量同比下降1%，至1770万台

12月10日，市调机构Omdia在报告中指出，2025年第三季度，美国PC出货量（不含平板）同比下降1%，至1770万台，这是连续第二个季度下滑。尽管连续两个季度整体下滑，Omdia对假日季的市场前景依然保持乐观，2025年，美国PC市场出货量仍将增长4%。

Omdia分析师Greg Davis表示： “教育领域和政府部门在经历了年初的强劲开局后，已进入持续下降的趋势。原因主要有两方面。首先，学校和政府机构的资金投入减少。美国在 2025年在这些领域经历了大幅裁员，因此技术支出下降也在意料之中。其次，不那么显而易见的因素是年初为缓解关税影响而建立的高库存水平正在逐步消化。” Omdia最近的一项渠道调研显示，全球各商用渠道合作伙伴普遍预计2025年第四季度库存水平将下降。 

Davis继续表示： “随着这些过剩库存被清理，为新出货腾出空间，预计整体下滑幅度将开始放缓，尤其是在商用市场。Windows 10向Windows 11的持续过渡也将进一步支撑商用市场，并助力该细分市场在第四季度恢复增长。” 

2.研调：折叠手机Q3全球出货量年增14%创单季新高Samsung GalaxyZ7上市带动

研调机构Counterpoint Research最新《全球折叠式智能型手机市场追踪》报告，2025年第三季全球折叠式智能型手机出货量较去年同期相比成长14%，为该品项问世以来的最高单季纪录。折叠机在全球智能型手机整体出货量中的市占达2.5%，主要来自高价位带市场的采用率提升。

在机种类型上，书本式折叠机依然是主要成长来源，受到Samsung GalaxyZFold7推出及Huawei Mate系列持续稳定表现的推动。上下折（Clamshell）装置也呈现增加，来自Samsung更新产品线以及Motorola Razr60系列的稳定销售。

折叠式智能型手机类别将以中段双位数的年成长率结束2025年。在高阶用户持续倾向选择更大荧幕以提升生产力，同时享有更佳耐用度的情况下，市场动能得以维持。进入2026年后，市场将进入更明显的扩张阶段。

主要推动因素包括更高的耐用度、机身厚度与重量的进一步降低、更优化的转轴与面板结构，以及更广泛的AI驱动软件体验。Apple预计于2026年下半年加入市场，凭借其庞大的iPhone用户基础，预期将强化主要区域的高阶换机周期。

Apple加入让竞争态势的转变使创新领导力变得更为重要，促使现有厂商加速在多种外型上的实验，并为下一波折叠机采用潮准备其产品组合。在Apple进入市场之前，各品牌愈加着重于展示清晰的技术领先与强化产品差异化策略。

其中一项明显的结果，是市场正逐步从传统书本式设计向外延伸。Huawei早期的多折概念展示了工程上的可能性，而Samsung新推出的三折机则反映市场正进入以实际测试与策略性展示为主的阶段，而非短期内追求大规模出货。

Counterpoint Research研究副总监Liz Lee表示，Samsung的首款三折装置预计仅会以非常有限的数量出货，而规模本身并非主要目标，随着2026年市场竞争格局可能出现明显变化，特别是Apple预期将进入折叠市场，Samsung正将此产品定位为多折形式的试验性机种，以强化其技术面的布局。

Liz Lee提到，这款装置的推出，主要是为了验证耐用度、转轴架构及软件优化程度，同时搜集实际使用反馈，作为未来更大规模商用化的参考。”

3.四维图新PhiGO Max城区领航方案获头部新能源车企量产定点

12月9日，四维图新（002405.SZ）在投资者互动平台就高端智能驾驶解决方案PhiGO Max回应投资者提问时表示，该端到端全域城区领航方案目前已获得头部新能源车企的量产定点。公司称，该方案主要面向高端智能驾驶市场，重点服务于城区导航辅助驾驶等应用场景。

四维图新介绍，PhiGO Max方案采用多模态认知推理和世界模型预测推演的一段式端到端技术路线，搭载两颗高性能旗舰算力芯片，总算力超过1000Tops，并在硬件与架构层面预留向L3级自动驾驶升级的空间。公司表示，通过端到端架构，方案可在感知、决策与控制链路中实现更高的一体化协同，以适配复杂城区路况环境。

在汽车智能化趋势方面，公司认为，AI技术正持续渗透智能驾驶领域，推动辅助驾驶能力从高端车型向更大范围车型下沉，城区领航等功能的量产落地有望加快。四维图新指出，随着交通场景复杂度提升以及功能安全要求提高，高算力平台与端到端算法的组合正在成为车企在高阶智能驾驶项目中的重要技术路线之一。

在芯片及基础能力布局方面，公司此前在公开场合介绍，其通过子公司布局车规级SoC与MCU芯片，并已完成多代产品迭代，面向智能座舱和智能驾驶等场景提供算力和控制基础。公司在相关演讲中披露，新一代车规级芯片在CPU、GPU、NPU等核心指标上较前代产品实现大幅提升，以适应车载AI算力需求增长和多传感器融合处理需求。上述信息为公司对外介绍的技术规划，不构成业绩承诺。

总体来看，随着头部新能源车企推进高阶智能驾驶功能量产，智能驾驶方案供应商正围绕算力平台、端到端算法以及车规级芯片持续加大研发投入。四维图新此次披露PhiGO Max方案已获量产定点，显示其在城区领航辅助驾驶项目中已进入实际落地阶段，后续具体装车节奏与规模仍将取决于主机厂的产品规划和量产进度。

4.【IC风云榜候选企业64】矽佳半导体竞逐IC风云榜最佳解决方案奖，以第三方测试实力赋能芯片可靠性提升

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】矽佳半导体科技（江苏）股份有限公司 （简称：矽佳半导体）

【候选奖项】年度最佳解决方案奖

随着半导体产业向高端化、智能化加速迈进，芯片测试作为保障产品质量与可靠性的关键环节，其重要性日益凸显。特别是随着车规电子、超高功耗算力芯片等高端芯片产品的快速发展，对测试技术提出了更高要求。在这一关键领域，矽佳半导体科技（江苏）股份有限公司自2019年成立以来，凭借其专业的集成电路测试服务与创新的测试系统解决方案，已发展成为国内独立第三方测试细分领域的头部企业。

矽佳半导体坐落在镇江国家高新区半导体产业园，集团现有员工近800人，构建了覆盖华北、华东、华南的完善产业布局：在天津设有研发中心，上海设有工程实验室，量产工厂分别位于镇江和嘉善。该公司所处行业属于工业“六基”发展目录中的重点领域，完美契合工业强基、智能制造的制造强国战略。

基于在测试解决方案领域的卓越表现，矽佳半导体竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖。该奖项旨在表彰在集成电路领域实现重要技术创新的企业与团队，专门授予那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的优秀企业。

测试实力雄厚，服务能力全面
矽佳半导体具备全面的测试服务和测试软硬件业务，可为客户提供CP/FT/SLT/BI量产测试、传感器标定测试、测试接口板的设计/仿真/制作/验证及测试设备研发。该公司拥有AI、XPU、射频、蓝牙、WIFI、算力、MCU和SOC等大类芯片测试解决方案，已完成上千种芯片型号的量产测试和工程片测试。凭借强劲的测试方案解决能力，该公司能够灵活搭配国产/进口测试设备服务客户，在保障测试质量的同时实现降本增效。

技术领先定位，获得广泛认可
矽佳半导体定位于中高端集成电路测试业务，工艺技术已达到行业领先水平，能够为全球大型集成电路设计公司提供专业的集成电路测试解决方案。经过持续创新与发展，矽佳先后获得国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省先进级智能工厂、江苏省四星上云等重要资质荣誉，得到社会各界的高度认可。

老化测试领域树立行业标杆
在芯片老化测试这一验证产品长期稳定性的关键环节，矽佳半导体凭借对车规电子、超高功耗算力芯片等市场主流高端芯片产品的深厚技术积累，已成为该领域的标杆测试方案提供商。该公司自研的老化设备经过不断迭代完善，现已具备全场景适配能力，其定制化服务能够为客户提供更加高效精准的测试解决方案。

截至目前，矽佳芯片老化测试方案已为超过50家客户提供从硬件测试平台、数据处理软件到工厂量产测试的一体化服务，成功帮助多家客户解决难度大、风险高的测试需求，赢得了众多客户的信任与支持。

矽佳半导体通过持续的技术创新和优质的服务体验，在国内集成电路独立第三方测试细分领域确立了领先地位。展望未来，矽佳半导体将继续通过技术迭代升级，在芯片老化测试等多类型产品测试需求上为客户提供更安全、更高效的优质服务，继续引领芯片老化测试领域的发展，为中国半导体产业的发展提供坚实的质量保障。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳解决方案奖】

“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过IC风云榜-年度最佳解决方案奖的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。

【报名条件】

1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用；

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。

5.国芯科技携手中云信安打造新一代金融POS机芯片，为金融打造抗量子密码安全底座

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”或“公司”）与中云信安（深圳）科技有限公司(以下简称“中云信安”)合作研发的抗量子密码金融POS机芯片CUni360SQ-ZX新产品在公司内部测试中获得成功，这标志着国芯科技携手中云信安在金融POS行业内率先基于抗量子密码算法实现重要技术突破，率先在业内满足了国际PCI安全标准委员会颁布的PCI PTS 7.0标准。

抗量子密码金融POS机芯片新产品CUni360SQ-ZX是一款基于国芯科技自主CPU内核研发，采用国产40nm工艺制程流片的一款低功耗抗量子密码金融POS机芯片。该芯片具备低功耗、高安全性以及高扩展性特点，可广泛应用于金融POS和物联网终端的安全领域。

• 该芯片的典型工作功耗和静态低功耗可分别低至150mW和0.16mW左右。

• 该芯片内集成了抗量子密码算法、公钥密码算法、对称密码算法和杂凑密码算法等引擎。

• 该芯片抗量子密码算法引擎支持NIST抗量子密码算法标准中基于格原理的用于密钥封装的ML-KEM算法以及用于签名的ML-DSA算法。

• 该芯片公钥密码算法引擎支持RSA/SM2/ECC等传统的公钥密码算法。对称密码算法引擎支持DES/AES/SM4/SM1等算法。杂凑密码算法引擎支持SHA2/SHA3/SM3等算法。

• 该芯片内置真随机数发生器，并具有电压检测、温度检测、频率检测、电源毛刺检测、光检测和金属防护网等多种安全防护设计。

• 该芯片支持免晶振USB接口、SSI/SPI接口以及UART、ISO7816、I2C等必要的外设接口。

• 该芯片片内集成的PCI模块支持8路防拆接口，可配置为动态或静态检测模式。

• 该芯片按照GM/T 0008《安全芯片密码检测准则》第二级要求进行设计。

量子计算在破解现有公钥密码体系方面的理论优势，对全球数字经济基石——信息安全构成了前所未有的系统性挑战。世界主要经济体及国际标准组织（如美国NIST）正加速推进抗量子密码（PQC）标准化进程，将抗量子密码迁移提升为关乎国家数字主权与关键基础设施韧性的核心安全议题。在此背景下，金融业作为高度依赖密码技术保障交易安全、数据隐私和系统稳定的关键领域，其抗量子安全防护体系的构建，不仅是应对未来威胁的前瞻性布局，更是巩固金融安全、维护经济秩序稳定的必然要求。

2025年5月29日，国际PCI安全标准委员会（PCI安全标准委员会（PCI SSC），是保障全球支付卡交易安全的核心国际组织）颁布了PCI PTS 7.0标准，正式将抗量子算法列入PCI要求。PCI PTS 7.0标准抗量子密码技术的引入，反映了对新兴量子计算威胁的前瞻性应对，旨在确保支付系统的长期安全性。所以，金融应用将有望成为国际上抗量子密码技术较早实际规模应用的领域，而金融POS作为高频、高敏交易入口，是抗量子密码落地的关键突破口。

针对上述趋势，国芯科技与中云信安根据PCI PTS7.0标准的要求，结合市场需求，重构金融POS机芯片算法引擎，实现了可同时支持抗量子密码算法（PQC）和传统密码算法的新一代抗量子密码金融POS机芯片。芯片集成8路防拆接口，支持动态/静态检测模式，面向金融POS深挖低功耗技术、做到了高安全性及高扩展性。国芯科技与中云信安的该新产品在金融领域具备如下优势：

首先，充分考虑了PQC算法迁移敏捷性的需求。采用CUni360SQ-ZX芯片的终端产品可以通过抗量子密码算法和传统密码算法共存方式，逐步进行抗量子密码算法应用迁移，在保障原有业务不受影响的情况下开展抗量子密码算法在新业务中应用，既满足现有业务系统密码应用，又能有效抵御量子计算攻击，从而增强安全产品或设备抗量子计算攻击的能力，实现产品的安全防护能力从传统密码防护向抗量子密码防护的跃升。

其次，金融POS终端产品线成熟可靠。公司研发的金融POS终端安全芯片产品群包括CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4202S-EL、CCM4208S以及刚刚研发成功的CUni360SQ-ZX等多款产品，广泛应用于智能POS、传统POS、电签POS、mPOS等产品中。上述芯片累计出货超过1亿颗，深耕POS行业，推陈出新，金融POS产品不断创造佳绩，国芯科技已成为行业主流芯片供应商。

最后，国芯科技和中云信安将积极开展金融基础设施中的全生态PQC芯片和板卡解决方案的开发和应用。金融业上下游产业的密码基础设施包括金融IC卡、受理终端（POS）、电子认证（密码机KMS）、证书签发体系（签名验签服务器）等，PQC算法迁移是一个从云到端的系统性工程。国芯科技在信创和信息安全领域深耕二十余年，构建和实现了“云-端”系列化自主可控高安全高性能芯片体系，已经成为国内领先的信创和信息安全芯片及模组研发企业，可以提供签名验签服务器、时间戳服务器、云服务器密码机、电子签章服务器、VPN网关、CA服务器等基础设施应用的抗量子PCI-E密码卡产品；本次发布的抗量子密码金融POS机芯片则应用于金融POS等支付终端。

当前全球尚处抗量子密码产业化初期，金融POS作为高频、高敏交易入口，是PQC落地的关键突破口。国芯科技与中云信安合作的新一代抗量子密码金融POS机芯片内测成功，不仅可以提升金融基础设施的长期安全韧性，也为国产芯片企业在下一代安全技术标准制定中争取话语权奠定基础。随着数字人民币推广、跨境支付扩容及AI驱动的智能终端普及，金融安全芯片正从“合规性需求”升级为“战略性资产”。国芯科技的此次突破，是国芯科技在量子安全领域长期坚持创新驱动的结果，实现了国芯科技安全芯片产品的抗量子化提升，增强了国芯科技在金融安全领域产品的竞争力，进一步完善了国芯科技信创与信息安全芯片产品在金融领域的布局，将为金融等领域抗量子密码技术的迁移提供技术支撑，也必将成为中国半导体产业在细分赛道实现“产业升级”的又一范例。

6.【IC风云榜候选企业63】硬科技投资领航者长石资本，多维竞逐“IC风云榜”彰显产业生态影响力

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】广东长石创业投资合伙企业（有限合伙） （简称：长石资本）

【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（AI类）、年度最佳投资人奖

【候选人】创始合伙人汪恭彬

在全球科技竞争加剧与产业链自主可控的时代背景下，硬科技已成为驱动国家产业升级与经济增长的核心引擎。其中，集成电路、人工智能、高端装备等前沿领域的技术突破与商业化落地，不仅需要企业的创新拼搏，更离不开独具慧眼的资本力量长期陪伴与深度赋能。在这一浪潮中，长石资本凭借其深度的产业洞察与独特的生态化投资模式，已发展成为硬科技投资领域的重要标杆。

长石资本成立于2014年，自2017年起全面聚焦硬科技投资。作为国内专注硬科技领域的Founders' Fund，长石资本基于“能力圈”的底层第一性原理，成功集结了中国硬科技领域几乎最具影响力、代表性与产业牵引力的领袖，从而打造出独具特色的产业资本生态，其出资人涵盖了硬科技各细分赛道的领军者，这使得“每一笔交易都能自然带来下一笔交易”的网络效应得以实现。

长石资本秉持“以客户为中心、以奋斗者为本、判断力、好奇心”的价值观，构建了系统化的投资体系。团队将70%的时间投入于投资组合的投前与投后服务，同时恪守“90%规则”——作为深耕产业链的专业投资人，在创业者开口之前，已对其所面对的挑战、机遇与规划具备90%的认知，从而实现“有意识瞄准，无意识击发”的高效决策。

截至目前，长石资本共管理8只基金，管理总规模达25亿元，累计投资企业64家，其中已实现A股上市11家，1家已通过科创板审核待挂牌，另有14家在未来两年内将进入IPO申报流程，展现了卓越的投资命中率与资本运作能力。其代表性基金“硬件技一期”更在3.5年内实现DPI回本，IRR超过30%，业绩回报突出。

卓越成绩的背后，是长石资本坚持“研究驱动投资”的核心理念。所有投资项目均源于产业链深度调研与产业资源协同，无一来自FA推荐，且所有项目均未出现本金损失。团队核心成员平均从业经验超过20年，兼具产业研发、创业、投资与二级市场退出等多维度经验，构建了覆盖“投前-投中-投后”全流程的风控与赋能体系。通过开放的产业生态，长石资本能为被投企业提供订单对接、技术合作、资本市场规划等深度赋能，持续推动产业链上下游协同与跨区域项目落地，并已成功将优质项目招引落地至四川等地。

凭借在硬科技投资领域的持续深耕与显著贡献，长石资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳行业投资机构奖（AI类）荣誉，同时长石资本创始合伙人汪恭彬参与年度最佳投资人奖的角逐。该系列奖项旨在表彰年度内为推动集成电路及相关领域技术创新、产业发展做出突出贡献的机构与个人，价值与含金量备受业界认可。

仅在本年度（2024年10月至2025年11月），长石资本完成了对微分智飞、世航智能、瀚博半导体等硬科技企业的投资，并助力芯德半导体等项目走向资本市场。

汪恭彬先生拥有15年投资经验，为长石资本创始合伙人，于2014年发起设立长石资本。其代表投资案例包括：珠海冠宇（688772）、达瑞电子 (300976)、东微半导（688261）、杰华特（688141）、中科蓝讯（688332）、川土微电子、比亚迪半导体等。汪恭彬先生曾任21世纪经济报道首席记者、理财周报副主编，参与了中国资本市场几乎所有重大新闻事件的报道，著有《公募的视界》。在汪恭彬的带领下，长石资本自创立以来始终专注于硬科技赛道，不仅为半导体行业输送了大量资本与资源，更前瞻性地布局人工智能等前沿领域。

作为链接产业与资本的关键纽带，长石资本正以其独有的生态化投资模式，持续引领硬科技投资的新风向。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最佳投资机构奖】

基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。

【报名条件】

1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。

【年度最佳行业投资机构奖（AI类）】

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“年度最佳行业投资机构奖（AI类）”旨在表彰本年度在AI及具身智能领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。

【报名条件】

1、专注AI类投资，投资AI类标的占总投资标的数量30%以上，普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于4亿人民币；

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为AI类企业占比20%。

【年度最佳行业投资机构奖（具身智能）】

产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“年度最佳行业投资机构奖（具身智能）”旨在表彰本年度在AI及具身智能领域做出突出成绩，极大助力行业发展的的优秀投资机构。

【报名条件】

1、专注具身智能类投资，标的占总投资标的数量30%以上，普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于5亿人民币。

【评选标准】

1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为具身智能类企业占比20%。

【年度最佳投资人奖】

“年度最佳投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。

【报名条件】

1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。

【评选标准】

1、投资企业数量30%；
2、投资金额20%；
3、综合回报率30%；
4、行业影响力20%。