TrendForce:2029 年全球车用半导体市场规模有望逼近千亿美元大关
1 天前 / 阅读约1分钟
来源:IT之家
2024~2029年全球车用半导体市场规模预计7.4%复合年增长,从677亿增至近969亿美元。高性能芯片增速超传统零部件,市场价值向智能化、电动化集中。车用半导体领域呈现传感器数量上升等趋势。
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IT之家 12 月 18 日消息,研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示,2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR),从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元,逼近千亿美元关口。

依产品类别角度,逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件,其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%,这反映出市场价值快速向智能化、电动化方向集中。

整体上来看,车用半导体领域呈现传感器配置数量上升、E/E 架构从分散到集中、舱驾融合逐步推开等重要趋势。