1.Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力；

2.重振AI信心！华尔街盛赞美光财报：美国芯片史上最大惊喜之一；

3.研发为核，全链贯通：晶存科技构筑高速存储时代的技术底座；

4.尤洛卡募投项目延期，聚焦推进落地提升资金使用效率

1.Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力

在智能游戏/办公掌机领域，GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5，不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限，更通过率先采用佰维 Mini SSD，为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。

01掌中性能“怪兽”，爽玩3A游戏

GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存，并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合，不仅能流畅运行 700 亿参数大模型，还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载，同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。

GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ，是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议，提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能，为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载，还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换，均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。

02“可扩展性”创新设计，超级便携体验

GPD WIN 5 机身轻至 565 克，尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm，在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”，大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面，除主板内置 M.2 2280 SSD 外，它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机，支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展，整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏，庞大的“游戏库”从此随身携带。

Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm，比 microSD 卡仅大 0.5 倍，但读写速度却达其 5 倍；体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14，性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计，存储升级如同更换 SIM 卡般简单，大幅降低扩容门槛，显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。

此外，GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计，用户可通过备用电池实现“无限续航”，彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构，使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。

03高效散热架构，游戏多开不降频

IP68级防尘防水，无惧高频移动场景

掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境，面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此，GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计，高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放，即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行，也能维持稳定性能，避免过热降频导致的画面卡顿。

与此同时，佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术，在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证，支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击，MTBF（平均无故障时间）高达 150 万小时，确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。

04赋能终端产品创新，焕新用户硬件体验

佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合，不仅彰显了其卓越的产品力，更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案，也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。

对GPD 而言，Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计，显著简化了供应链与BOM管理成本，助力产品快速迭代；

对用户而言，可插拔、可扩展的存储自由，意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验；

对行业发展而言，这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值，为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。

此外，产品实力也赢得了国际权威机构的认可，Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖；公司亦凭借在该产品上的创新突破，荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今，随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用，佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织，推动这一创新形态走向规模化普及，让创新存储技术真正惠及每一位用户。

2.重振AI信心！华尔街盛赞美光财报：美国芯片史上最大惊喜之一

在经历了数周因AI泡沫担忧情绪导致的市场低迷之后，美股科技股在本周四迎来了难得的提振，而这背后的主要原因，就是美光科技公司公布的最新财报。

最大惊喜之一

最新财报显示，美光科技的第一季度业绩和未来一年的业绩指引都超出分析师预期，推动该公司股价在周四一度大涨14%，收市时仍涨超10%。而华尔街分析师们纷纷称赞，美光的这一业绩是半导体领域出现的最大惊喜之一。

摩根士丹利的分析师写道：“除了英伟达之外，这可能是美国半导体行业历史上收入/净利润增长幅度最大的一次。”该银行再次将美光列为首选股票，并将其目标股价上调至350美元，这意味着约38%的上涨空间。

华尔街其他分析师大多认同摩根士丹利的观点，例如美银在最新研报中写道：

“我们将公司2026/2027/2028财年的每股收益上调62%/80%/42%，这意味着2026/2027财年的每股收益预计将达到37.25美元/37美元，较此前预测大幅提高超过70%。

我们将对该公司的评级从‘中性’上调至‘买入’。将目标股价从 250 美元上调至 300 美元，基于2027 年每股市净率为2.3 倍，这一水平处于市场周期的中期阶段，即强劲的内存需求与未来更适度的模型杠杆率相互抵消的结果。”

美股科技多头信心获提振

近期，市场不再像之前那样热情拥抱人工智能交易，因为像甲骨文和CoreWeave这样的公司近期股价表现不佳，并且已成为投资者眼中AI泡沫的典型代表。

但是，美光公司的业绩表现却给多头们打了一剂强心针，表明人工智能的需求并未放缓。

美光的DRAM芯片的收入增长了69%，这是尤为显著的一点，因为DRAM 是人工智能服务器的关键组件。

瑞穗美洲分析师维贾伊·拉凯什（Vijay Rakesh）再次给予美光“增持”评级，并将该银行对该公司的目标股价从270美元上调至290美元。他指出，自上一季度以来，DRAM 价格已基本翻倍。

法巴银行的分析师卡尔·阿克曼（Karl Ackerman）也因此次业绩大爆发而对美光股票持极度乐观态度。他给美光打出了270美元的目标股价，这意味着股价还有20%的上涨空间。他指出，美光的DRAM和NAND闪存芯片都有增长潜力。

他表示：“对于2026日历年，美光预计行业内的DRAM和NAND需求都将同比增长约 20%……在供应方面，美光预计其DRAM和NAND的比特供应量（bit supply）将增加20%。”

Freedom Capital Markets的董事总经理兼技术研究主管保罗·米克斯（Paul Meeks）也预测，美光股票将有明显上涨。

“我的观点可能有些与众不同，但我认为，人工智能基础设施的建设至少还会持续一年，可能还会持续两年，”米克斯表示，“这表明收益预期会有上升空间，目前每股收益的年化值约为34美元。300美元的目标价格看起来是可以实现的，甚至可能会更高。”

美光的巨额收益为这家芯片公司今年的表现画上了圆满的句号。尽管此前，美光的光辉常常被像英伟达和AMD这样的大型竞争对手所掩盖，但在2025年，美光的股价表现却大幅超过了后两家公司。今年年初至今，美光股票累计上涨了近200%，而英伟达上涨了28%，AMD 上涨了65%。（文章来源：凤凰网）

3.研发为核，全链贯通：晶存科技构筑高速存储时代的技术底座

随着智能终端与人工智能数据计算的持续发展，更高性能的存储芯片在系统性能中的作用不断增强。从数据加载效率、模型运行稳定性到复杂应用场景下的实时响应，存储系统对带宽、可靠性以及功耗控制提出了更高要求。

在行业技术快速演进的背景下，存储企业的竞争力正逐步由单一产品能力，逐渐转向体系化研发能力的长期积累。

晶存科技：以研发驱动构建全链路技术体系

晶存科技自成立以来，持续围绕“研发驱动”推进技术体系建设，逐步形成了以闪存主控芯片设计技术、存储颗粒分析技术、产品设计及先进封装设计技术、固件技术及高效测试技术为核心的全链路研发体系，覆盖从底层架构设计到系统级验证的关键环节，为高速存储产品的持续研发和技术迭代提供系统性支撑。

从技术结构上看，这一研发体系并非多项能力的简单叠加，而是围绕存储产品生命周期构建的系统化架构。各环节之间形成协同关系，使研发过程能够从底层设计延展至系统应用。

主控设计

存储系统的“大脑”，覆盖架构定义、电路设计与仿真验证，为存储产品性能与可靠性提供底层支撑。

颗粒分析

深入分析存储介质的物理特性和行为特征。

先进封装

通过产品与封装协同设计，平衡性能、体积与功耗。

固件开发

通过软硬件协同优化数据调度、性能表现与系统兼容性。

高效测试

构建覆盖研发与量产的测试体系，支持多场景验证与极端环境模拟，保障嵌入式存储产品在复杂环境下的长期稳定性与可靠性。

实体支撑：研发中心、实验室与智能制造协同

作为研发体系的实体支撑，晶存科技在珠海、深圳等地布局研发中心与实验室平台，承担主控架构设计与验证、产品及封装设计与可靠性评估、固件优化、高速信号分析及平台级适配等研发工作。

同时，公司建设深圳、中山两大智能制造中心，确保技术方案能在规模化生产中顺利落地，实现研发验证与量产环节的有效衔接。

在实验室建设方面，公司投入资金达到数千万规模，并引入爱德万ADVANTEST高速存储测试系统为高速器件验证提供了重要支持。

该系统支持最高 9.6Gbps 的测试速率，具备 ±45ps 的时序精度，并搭载 ALPG 图样发生器，可用于 LPDDR5/5X、DDR5 等高速存储器件的功能评估，同时兼容 LPDDR4/4X、DDR4 等产品。

此外，公司配置了多类用于高速存储研发的专业设备，包括高速存储测试系统、高频数字示波器、金相显微镜以及 eMMC/UFS 协议分析仪等，这些设备覆盖信号完整性分析、失效机理研究、封装结构验证和协议一致性调试等环节，形成从分析、调试到测试验证的完整流程。

借助该平台，晶存科技在高速器件的测试速率、时序控制及验证覆盖范围等方面具备更高能力，有助于在研发阶段完成更为严格的性能与一致性验证。

面向未来：持续迭代的高速存储产品布局

基于上述研发体系，晶存科技在高速存储产品方向逐步推进技术迭代规划，以适配未来智能终端在大模型运算和多任务处理场景下对存储能力的更高需求。

当前成果：LPDDR5X产品已实现8533Mbps速率

近期目标：将提升至9600Mbps

未来布局：LPDDR6研发稳步推进，瞄准更高带宽和更大容量和更强性能

从容布局：自信锚定AI时代存储新挑战

AI 时代对存储技术提出了多维度的挑战。高速接口的信号完整性、低功耗模型加载的效率、随机 IO 爆发式增长带来的固件调度压力、极端工况下的稳定性、以及模型文件不断变大带来的容量需求，都成为存储研发必须面对的新课题。

基于此，晶存科技持续加大在研发资源方面的投入。一方面，通过研发更高性能的测试平台，提升对高速存储器件物理特性的验证能力；另一方面，通过扩充关键领域的研发团队，包括底层开发、封装设计、电性分析与系统验证等领域，增强技术体系的深度与完整性。

展望：构建确定性技术底座驱动产业未来

展望未来，晶存科技将继续坚持以全链路技术为驱动，构建覆盖设计、封装、验证与量产的完整闭环，为智能终端、边缘计算与下一代计算平台提供既具备前瞻性又足够可靠的存储解决方案，在高速存储时代筑牢技术底座。

在这个数据驱动、智能加速的时代，坚实的技术底座将成为支撑创新的关键。晶存科技正通过持续的技术投入和系统化建设，为高速存储时代贡献自己的专业力量。

4.尤洛卡募投项目延期，聚焦推进落地提升资金使用效率

12月17日，尤洛卡发布公告，披露公司审议通过《关于募集资金投资项目延期的议案》。本次募集资金投资项目调整未改变募集资金投向，不属于用途变更。

此前经中国证券监督管理委员会《关于同意尤洛卡精准信息工程股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》同意，公司向特定对象发行人民币普通股69,930,000股，发行价格为5.63元/股，募集资金总额393,705,900.00元，扣除发行费用（不含税）7,585,795.25元后，实际募集资金净额为386,120,104.75元。

截至2025年11月30日，募集资金投资项目进度及使用情况如下：“矿用智能单轨运输系统数字化工厂建设项目”原投资总额47,733.55万元，调整后投资总额27,612.01万元，累计投入23,572.07万元，投资进度达85.37%；“补充流动资金”项目原投资总额17,500.00万元，调整后11,000.00万元，已累计投入11,000.00万元，投资进度100%。两项项目调整后投资总额合计38,612.01万元，累计投入34,572.07万元。

本次仅对“矿用智能单轨运输系统数字化工厂建设项目”进行延期调整，该项目原计划达到预定可使用状态日期为2025年3月31日，首次调整后为2025年12月31日，本次调整后计划日期为2026年9月30日。

关于延期原因，尤洛卡表示，截至公告披露日，该募投项目基础建设已基本完成，但项目工程的消防、竣工等各项验收工作仍需一定时间。为确保项目顺利推进，公司经审慎研究，决定在项目实施主体、投资总额、资金用途均不发生变更的情况下，调整项目达到预定可使用状态日期。

本次募投项目延期是公司基于项目实际进展及经营发展规划作出的必要调整，符合公司发展战略，有利于募投项目推进落地，有助于提高募集资金使用效率，提升公司综合竞争力。