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【分析】英伟达一家业绩超A股芯片企业总和；

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来源：集微网

集微咨询发布《2025中美半导体上市公司数据分析》，英伟达业绩超A股总和。无锡高新区位列全国集成电路园区第二，连续四年获此殊荣。中国芯“芯片概念股”市值TOP100出炉，中芯国际居首。“全球芯片股”市值TOP100，英伟达居首。

1.集微咨询发布《2025中美半导体上市公司数据分析》英伟达一家业绩超A股芯片企业总和；

2.连续四年！全国第二！

3.【集微发布】中国芯“芯片概念股”市值TOP100出炉：中芯国际6023.40亿元高居榜首；

4.【集微发布】“全球芯片股”市值TOP100出炉：英伟达42529.86亿美元高居榜首；

1.集微咨询发布《2025中美半导体上市公司数据分析》英伟达一家业绩超A股芯片企业总和；

12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。

会上，集微咨询资深分析师张浩发布了《2025中美半导体上市公司数据分析》报告。

张浩表示，由于2023年下半年IPO阶段性收紧，2024年新增半导体上市公司数量放缓，但2025年开始回升，特别是在2025年底集中上市了一批半导体企业，比如摩尔线程、沐曦股份等。从细分领域来看，设计企业依然占据半壁江山，其次是材料和设备，2025年，新增上市公司集中在设计、材料、设备领域。

从营业收入来看，尽管受半导体行业下行周期影响，但过去五年整个半导体行业总体依然保持良好增速，预计2025年总营业收入将达到9368亿元，同比增长14%，近五年总增长111%。

从净利润来看，过去五年里，A股半导体上市公司既经历了2021年芯片缺货带来的净利润大幅增长，也经历了2023年行业下行面临的净利润大幅下跌，预计2025年净利润将达到754亿元，同比增长56%，近五年总增长111%。

张浩特别指出，尽管2023年整个半导体行业遭遇了下行周期，但设备领域始终保持着高速增长，近五年营业收入增长了320%，净利润增长了309%。但与此同时，设备企业净利润增速在放缓，可见设备企业的竞争开始变得激烈。

另外，张浩对近五年上市公司员工总数、货币资金、资本支出和境外营业收入方面进行了统计分析。

除此之外，本次报告还对比了中美半导体上市公司。据集微咨询（JW Insights）统计，美股半导体上市公司各细分领域占比与A股类似，但美股IDM、设备领域占比较高。从总市值来看，美股半导体公司的总市值超10万亿美元，是A股12倍，过去五年美股总市值增长了2.8倍，设计企业总市值增长了4.2倍，而A股企业分别增长了1.5倍和1.6倍。

从营业收入来看，美股总营收达8266亿美元，同比增长26%，从净利润来看，美股总净利润达2341亿美元，同比增长71%，美股总营收和总净利润分别是A股的7.2倍和35倍。

张浩表示，从中美营业收入和净利润的对比来看，中国半导体公司上市单位营收创造的净利润仅为美股的五分之一。

“过去一年在AI和算力需求的推动下，以英伟达为代表的企业市值和业绩一路高歌猛进，加速了美股半导体公司的整体发展，”张浩最后补充道，尽管过去一段时间我们A股的半导体企业有着后发优势发展迅速，但从数据统计上来看，美股的企业业绩不仅体量远超A股，增速也比A股快。

2.连续四年！全国第二！

12月20日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举行。活动现场正式发布了《中国集成电路园区综合实力TOP30》无锡高新区位列全国第二，仅次于上海张江高科技园区。这是无锡高新区连续第四届蝉联此项殊荣。同时无锡高新区再度获评“年度最佳集成电路园区奖”。

半导体投资年会

半导体投资年会自2019年创办以来，已成功举办六届，成为展示我国半导体产业发展成果、汇聚政府园区与投资机构共话趋势、洞察未来的重要平台。年会核心环节“IC风云榜”以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

本次活动以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心，聚焦AI特别是大模型在半导体行业的落地场景案例、技术突破及应用前景，推动AI从“技术概念”向“产业价值”转化。

此次无锡高新区再度获评“年度最佳集成电路园区奖”，这也是无锡高新区第二次荣获此奖。该奖项旨在表彰在2025年度集成电路产值突出、持续吸引优质企业集聚、并致力于构建与完善全产业链的先进园区。评选过程围绕园区产值规模、产业集群度、政策支持力度及人才储备等多维度指标进行综合评审。

今年的IC风云榜设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全面挖掘半导体各细分赛道的标杆力量。无锡高新区多家企业表现突出，力芯微、芯朋微、扬贺扬微电子、吉佳蓝、晋成半导体、芯涛微电子、芯途智感等企业获奖。

近年来，无锡高新区（新吴区）发展集成电路产业放大先发优势，产业蛋糕不断做大，2024年，全区集聚集成电路企业500余家，从业人员约7.6万人，培育上市企业7家、国家专精特新“小巨人”企业24家，产业规模达1708亿元，同比增长10.9%，占无锡市的70%，其中主营三业规模1285亿元，占江苏省的33%。2025年1-10月份，无锡高新区集成电路产业规模1531亿元，同比增速13%。

下一步无锡高新区将持续推进集成电路产业全链条协同发展，优化产业结构、加速产业集聚、提升产业韧性，固化晶圆制造工艺产能和封装测试技术的领先优势，增强芯片设计能力和装备零部件供给水平，深化公共服务能力建设，加强空间承载能力提升，努力打造规模效应明显的集成电路产业高地，为集成电路产业发展探索提供“无锡方案”。

3.【集微发布】中国芯“芯片概念股”市值TOP100出炉：中芯国际6023.40亿元高居榜首；

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。

会上，爱集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，行业榜单包括“芯片概念股”“手机概念股”“汽车概念股”“全球芯片股”四个系列榜单，每个系列榜单中分别会发布市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。

爱集微分析师团队长期关注A股上市公司产业链企业，研究并选取了与产业链紧密相关的数百家“中国芯上市公司”，并划分为三个系列，其中：

“芯片概念股”系列覆盖了芯片产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、电子元件等细分领域。

“手机概念股”系列包括手机产业链的终端与制造、显示、半导体、精密结构件、声学、PCB、光学、元器件、材料与设备、摄像头等多个细分类别。

“汽车概念股”系列包括汽车产业链的电机电控、功率器件、被动元件、汽车座舱及车联网、控制芯片、传感器、汽车照明、汽车零部件、动力电池、电池材料等多个方面。

同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。

此为“芯片概念股”系列榜单之《中国芯·芯片概念股——市值TOP100》。

榜单前10名中，市值超2000亿的有5家公司，分别为中芯国际（6023.40亿元）、寒武纪-U（5667.45亿元）、海光信息（4881.11亿元）、摩尔线程（3830.17亿元）、北方华创（3297.09亿元）。

据统计，市值同比增加超200%的有6家公司，分别为东芯股份（679%）、仕佳光子（372%）、德明利（290%）、长光华芯（276%）、芯原股份（225%）以及赛微电子（221%）。此外，市值同比下降的有18家公司，其中，同比下降超20%有纳思达（同比下降33%）、卓胜微（同比下降27%）、捷捷微电（同比下降26%）以及上海贝岭（同比下降24%）。