又一家国产芯片制造企业粤芯冲刺上市:募资75亿 工艺主打55到180nm
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来源:凤凰网
粤芯半导体IPO上市状态变更为已受理,拟募资75亿元用于12英寸芯片项目。公司是粤港澳大湾区首家量产的12英寸芯片制造企业,计划分三期建设,全部投产后月产近8万片。目前尚未盈利,预计2029年扭亏为盈。

快科技12月24日消息,在国产芯片制造领域,中芯国际、华虹及晶合集成这三家已经陆续在A股上市,现在广东省内的粤芯半导体也来了。

该公司今年4月份申请上市,19日深交所发行上市审核信息公开网站上已经公布了粤芯半导体IPO上市的状态,变更为已受理,进入了公开审核阶段。

本次IPO将募集资金75亿元,主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目等。

据官网介绍,粤芯半导体成立于2017年,是广东也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸芯片制造企业,公司以“定制化代工”为营运策略,主要面向模拟芯片制造,并非追求先进工艺生产。

粤芯半导体项目计划分为三期进行,其中一期项目主要技术节点为0.18um到90nm工艺,于2019 年9月建成投产,2020年12月实现满产运营。

二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺,于2022年上半年投产。

三期项目采用180—90nm制程,也于2024年年底正式通线投产。

按照计划,三期建设全部完成投产后,将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。

营收方面,2022年、2023年、2024年及2025年上半年,粤芯半导体的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元及10.53亿元。

报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元,亏损逐年扩大。

截至报告期末,累计未分配利润达89.36亿元,尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

粤芯半导体预计早于2029年整体实现扭亏为盈,合并报表可实现盈利。