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总投资1亿元！芯感智MEMS传感器芯片产业化项目签约落户武进国家高新区
5 小时前
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来源：集微网
无锡芯感智科技与武高新签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目落户武高新。项目总投资1亿，规划年产2亿只以上芯片，将围绕汽车电子、消费电子等市场，打造全链条产品创新与生产。
12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区（以下简称“武高新”）正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武高新。武进高新区党工委书记、管委会主任冯旭江出席签约仪式并致辞，公司董事长刘同庆携团队共同见证这一战略时刻。
战略布局：聚焦核心赛道，打造全链条能力
以此次签约为契机，芯感智将在武高新打造全新的研发与制造基地。新厂区将重点围绕汽车电子、消费电子两大核心市场，同时积极布局人形机器人、低空经济等战略性新兴应用领域，开展从芯片设计到封装测试、系统集成的全链条产品创新与生产，持续提升公司在高端传感器领域的自主供给能力与市场影响力。
项目总投资1亿元，其中固定资产投资不低于5000万元。项目规划建成达产后，将实现年产2亿只以上MEMS传感器芯片的产能，全力支撑市场快速增长的需求。
政企携手：共筑产业生态，赋能高质量发展
武高新对本项目给予了高度关注与支持。冯旭江书记在签约仪式上表示，传感器作为物联网、人工智能、机器人的“感知神经”，战略价值日益凸显。当前武高新正聚力打造“一人一芯一算”产业名片，已集聚超过50个产业链项目，形成了良好的产业生态与创新氛围。高新区将持续为企业做好项目服务与保障，助力企业快速发展。
刘同庆董事长表示，武高新优质的营商环境和高效务实的服务，是项目顺利落地的重要基础。公司将把武高新作为未来发展的主阵地，集中核心产品产能与研发资源，全力推动项目早投产、早达效，为区域产业发展注入新动能，在这片创新创业的热土上实现共赢成长。
芯感智将继续秉持技术创新与产业深耕的双轮驱动，加快新基地建设与产能释放，为客户提供更优质、更可靠的传感器解决方案，助力中国智能传感产业自主可控与高质量发展。
