1.集微咨询发布《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》

2.国家创业投资引导基金启动，将形成万亿资金规模

3.东方晶源新一代HV-SEM出机 电子束量检测竞争优势不断夯实

4.芯原股份：大基金拟减持不超1.70%股份

1.集微咨询发布《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》

第三代半导体主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表，在半导体产业链中占据关键地位。从产品定义来看，碳化硅和氮化镓具有宽禁带、高击穿电场、高迁移率等特点，使其在高温、高频、高压等极端条件下表现优异。在技术原理上，第三代半导体通过独特的晶体结构和电子特性，实现了比传统半导体更高的性能。

12月17日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对天岳先进、露笑科技、ST东尼、华润微、扬杰科技、芯联集成、闻泰科技、三安光电、士兰微、斯达半导、捷捷微电这11家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕A股11家样本企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

以下是《报告》内容精选：

市场规模及趋势

2020年至2024年期间，全球碳化硅功率半导体器件市场实现了跨越式增长，其销售额从2020年的6亿美元攀升至2024年的26亿美元，年复合增长率高达45.4%。行业增长势头预计将持续保持，到2029年，该领域全球销售额有望达到136亿美元，2024年至2029年的年复合增长率预计为39.9%。在市场渗透方面，碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的占比同样稳步提升，从2020年的1.3%增长至2024年的4.9%，预计2029年这一渗透率将进一步提升至17.1%。

碳化硅功率半导体器件的应用场景十分广泛，涵盖电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统以及各类新兴行业，其中电动汽车领域是其最核心的应用市场。2024年，电动汽车领域所使用的碳化硅功率半导体器件，占据了全球该品类市场74.4%的份额；充电基础设施领域紧随其后，2024年的市场占比为7.8%。可再生能源与储能系统领域的需求也呈现出强劲增长态势，2024年至2029年期间，这两大领域的碳化硅功率半导体器件需求年复合增长率预计分别为28.7%和44.1%。新兴行业更是成为市场增长的新动力，该领域相关器件需求的年复合增长率预计将达到56.4%。

在电动汽车领域，多重利好因素共同推动着行业发展，进而拉动碳化硅功率半导体器件的需求。随着电池容量提升、续航里程延长、生产成本下降、充电基础设施日趋成熟便捷，再加上消费者环保意识不断增强，电动汽车的市场渗透率将持续提高。预计到2029年，全球电动汽车销量将达到4810万辆，2024年至2029年的年复合增长率为21.2%。作为全球最大的电动汽车细分市场，中国的发展尤为迅猛，电动汽车销量将从2024年的330万辆增长至2029年的1260万辆，期间年复合增长率高达79.8%；中国电动汽车渗透率在2024年已达44.4%，预计2029年将提升至82.0%，这一趋势将持续扩大碳化硅功率器件的市场空间。

相较于传统硅基功率半导体器件，碳化硅功率半导体器件具备显著性能优势，包括更低的导通电阻、更小的芯片尺寸、更高的工作频率以及更出色的高温耐受性。以同规格产品为例，碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）的导通电阻仅为硅基金属氧化物半导体场效应晶体管（Si MOSFET）的1/100，芯片尺寸缩小至1/10，同时可使电动汽车续航里程提升5%-10%。凭借这些优势，碳化硅功率半导体器件被广泛应用于电动汽车的电力转换器、主驱逆变器、车载充电器、电池充电器、高压双向DC/DC转换器及电机驱动等关键组件中。

充电基础设施市场的快速发展，也为碳化硅功率半导体器件带来了广阔需求。随着全球充电设施加速布局，尤其是快速充电器与超快充电器的普及和技术升级，碳化硅器件在充电领域的渗透率将持续上升。当前，电动汽车电气系统正逐步从400V架构向800V架构转型，这一转变要求充电器功率模块的功率水平与功率密度提升至40kW/50kW及以上，以匹配高压电动汽车的充电需求。与硅基器件相比，碳化硅功率半导体器件可使充电器输出功率提高近30%，功率损耗减少约50%；同时，其极低的导通电阻能够确保充电器提供更宽、更高的输出电压范围，满足不同类型电动汽车电池的充电需求。随着碳化硅器件成本预期下降，到2029年，其在全球充电基础设施领域的渗透率预计将超过30%。

在可再生能源领域，碳化硅功率半导体器件在光伏系统中应用广泛，如微型逆变器、DC/DC转换器等核心组件，通过提升能量转换效率、降低能量损耗，大幅优化光伏系统性能。2024年至2029年，全球光伏新装机容量预计将以15.4%的年复合增长率增长，这将直接带动该领域碳化硅功率半导体器件销售额以28.7%的年复合增长率同步增长。

储能系统（ESS）领域，碳化硅技术正推动储能转换器向更高容量、模块化的方向升级。随着全球工业、商业及住宅用户对储能系统的需求不断增加，储能电池已成为电力系统中的核心组件之一。2024年至2029年，全球电化学储能新增装机容量预计将以33.4%的年复合增长率增长，这一趋势将有效拉动碳化硅功率半导体器件市场的扩张。

新兴行业中，碳化硅功率半导体器件的应用价值同样凸显。在人工智能算力与数据中心领域，相同输出功率下，碳化硅器件的能量转换效率高于传统硅基器件，能够帮助数据中心减少功率模块使用数量，降低运营成本。2024年至2029年，全球算力预计将以65.0%的年复合增长率增长，到2029年，全球数据中心电力消耗将超过2676太瓦时，对高效功率器件的需求极为迫切。

智能电网领域，碳化硅技术凭借优异的热管理性能和电子性能，有效提升了电网运行的效率与稳定性，对推动固态变压器、灵活交直流传输系统的发展至关重要。2024年至2029年，该领域碳化硅功率半导体器件销售额预计将以51.0%的年复合增长率增长。

家电领域，碳化硅功率半导体器件同样潜力巨大。其高效率、小体积的特点能够帮助家电实现节能效果与性能提升，契合全球能源效率提升及可持续发展的趋势。在电动垂直起降飞行器（eVTOL）领域，碳化硅器件的高热稳定性与高功率密度，可为飞行器提供轻量化、高可靠性的动力系统，同时延长飞行时间，助力该行业发展。

全球碳化硅器件市场规模

按收入计，资料来源：瀚天天成招股书、集微咨询（JW Insights)

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以天岳先进、露笑科技、ST东尼、华润微、扬杰科技、芯联集成、闻泰科技、三安光电、士兰微、斯达半导、捷捷微电等11家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。

（1）整体财务表现分析

营收方面，闻泰科技以297.69亿元的营业总收入遥遥领先，凭借半导体业务的全球化布局和产品集成业务的基础体量，展现出绝对的规模优势。华润微（80.69亿元）、三安光电（138.17亿元）、士兰微（97.13亿元）紧随其后；盈利方面，2025年1-9月毛利润方面，闻泰科技以50.56亿元领跑，华润微（21.33亿元）、扬杰科技（18.74亿元）、三安光电（18.86亿元）、士兰微（19.02亿元）毛利润规模均超18亿元，反映出头部企业在规模效应和产品竞争力上的优势；研发投入方面，2025年1-9月研发费用占比方面，芯联集成以27.46%的高比例领跑，彰显其对芯片代工技术和第三代半导体业务的极致投入，核心聚焦车载、AI领域的功率器件及模组研发，为长期技术壁垒构建奠定基础。

（2）营运能力分析

从总资产周转效率（周转天数与周转率）来看，11家企业呈现显著分层，核心差异源于业务模式（轻重资产属性）与资产利用效率的不同。11家企业的周转效率差异，本质是“战略选择与行业特性”的外在体现。

（3）营收能力分析

从各年度营收排名来看，行业头部格局呈现“长期稳定、梯队清晰”的特征；细分赛道差异显著，增长动力各有侧重；三代半半导体行业的营收表现，核心取决于“赛道选择+技术实力+业务结构”三大因素。

（4）股价表现

相比2025年初，涨幅前三的国内公司是纳微半导体（195.41%）、英诺赛科（124.84%）和天岳先进（86.07%）。国际巨头中，三菱电机实现大幅上涨（57.16%），而EdgewellPersonal（-49.76%）、帕沃英蒂格盛（-47.79%）和Wolfspeed（-44.01%）等多家企业出现明显下跌。从市盈率来看，截至2025年11月30日，天岳先进市盈率最高（28768.12），其次是三安光电（557.46）和帕沃英蒂格盛（158.41）；国际巨头中，意法半导体市盈率为78.50，安森美半导体（-249.37）、Wolfspeed（-0.42）等为负市盈率。

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2.国家创业投资引导基金启动，将形成万亿资金规模

12月26日，国家创业投资引导基金启动，京津冀创业投资引导基金、长三角创业投资引导基金、粤港澳大湾区创业投资引导基金三只区域基金设立运行。国家发展改革委于12月26日上午召开专题新闻发布会，介绍国家创业投资引导基金有关工作。一起来看——

国家创业投资引导基金将形成万亿资金规模

国家创业投资引导基金使用超长期特别国债资金出资，在国家层面由财政出资1000亿元，在区域基金、子基金层面积极鼓励社会资本参与。

引导基金发挥中央资金引领带动作用，广泛吸引地方政府、中央企业、金融机构、民间资本等多方参与，形成万亿资金规模，通过投基金、投企业、投项目，加大对战略性新兴产业和未来产业支持力度，加快培育和发展新质生产力。

设置“基金公司—区域基金—子基金”3层架构

在引导基金层面，采用公司制运作模式，设立“国家创业投资引导基金有限公司”，落实政策目标，履行主体责任，存续期20年。

在区域基金层面，引导基金公司通过参股设立有限合伙企业方式，在科教人才资源密集、创新创业创造活跃、引领带动作用强的京津冀、长三角、粤港澳大湾区，发起设立首批三只区域基金。区域基金采用“子基金+直投项目”方式开展投资，其中，子基金投资占比不低于80%，直投部分强调与国家重点项目实施协同。引导基金公司择优遴选区域基金管理机构，打造专业化、稳定性强的管理团队，通过建立市场化激励约束机制，为创投行业高质量发展树立标杆与示范。

在子资金层面，区域基金在子基金中不做第一大出资人或第一大股东，更多体现国家政策引导性。子基金按照市场化模式运作，投向种子期、初创期企业的规模不低于基金规模的70%。子基金平均规模不会超过10个亿，切实落实投早、投小的有关要求，一路陪伴科技型企业创业成长。

将种子期、初创期、早中期企业作为投资重点，用耐心资本陪伴企业“长跑”

国家创业投资引导基金的定位，归纳起来，就是“四个坚持”。

一是坚持做早期基金。引导基金将种子期、初创期、早中期企业作为投资重点，支持企业聚焦前沿领域开展原创性、颠覆性的技术攻关，为企业搭建成果转化的平台和桥梁，促成资本与创新的“双向奔赴”。

二是坚持做耐心基金。引导基金设置20年存续期，其中10年投资期、10年退出期，这样通过更长久的投资期限，为企业提供长周期的资金供给；又通过更宽松的退出时限，为企业提供更多的发展空间，用耐心资本陪伴企业“长跑”，培育千行百业的“小巨人”和“独角兽”。

三是坚持做市场化基金。政府层面不直接参与日常运作管理，不设地域返投要求；市场层面通过竞争择优，选出若干家具有丰富投资经验和运营能力的管理机构，负责基金“募投管退”全过程，切实提高资金使用效率，确保每一笔投资都用在“刀刃”上。

四是坚持做标杆基金。引导基金将与已设立的各类政府投资基金、市场化基金错位发展，不搞重复投资、不与市场争利，重在解决创投行业长期资本（20年存续期）短缺的问题；同时，积极推动创投行业改革创新，通过搭建综合性服务平台，打造理念创新、机制灵活、政策务实的“试验田”，更好引领创投行业高质量发展。

坚持投早、投小、投长期、投硬科技的“4投”导向

坚持“投早”，以种子期、初创期企业为主要投资对象，对这类企业的投资规模将不低于基金总规模的70%。

坚持“投小”，对拟投资的小型企业要求对方估值在5亿元以下，且基金单笔投资不超过5000万元，确保资金直达各行各业的“前端”和“末梢”。

坚持“投长期”，引导基金设置20年存续期，打破了传统创投基金7-10年的生命周期限制，对于创新药等回报周期长的领域，进一步放宽投资周期限制，真正做到“长期主义”。

坚持“投硬科技”，聚焦“十五五”规划《建议》明确的战略性新兴产业和未来产业，支持一批关键共性技术成果转化项目，投资一批承担国家任务、取得重大突破的企业。

对集成电路、人工智能等领域的早期项目和种子企业，加大基金投资力度

国家创业投资引导基金汇聚各类社会资本，为新兴产业、未来产业注入金融活水。引导基金将与基金管理机构一道，重点围绕创新创业活跃地区，对集成电路、人工智能、航空航天、低空经济、生物制造、未来能源等领域的早期项目和种子企业，加大基金投资力度，努力带动各类金融机构以及民间资本共同投资。

首批三只区域基金已具备投入运作的条件，预计近期可完成一批重点子基金和直投项目投资

京津冀创业投资引导基金、长三角创业投资引导基金、粤港澳大湾区创业投资引导基金均已完成工商注册，未来三只区域基金总规模均将超过500亿元。

京津冀创业投资引导基金，由中投公司下属中金资本作为管理团队。京津冀区域基金将充分调动中央金融企业的积极性，做好科技金融大文章，银行、保险、证券也将重点参与。

长三角创业投资引导基金，由国投集团下属国投创合作为管理团队。长三角区域基金将发挥高质量发展动力源作用，集聚各类社会资本，共同赋能区域科创企业成长。

粤港澳大湾区创业投资引导基金，由深创投作为管理团队。粤港澳大湾区区域基金将充分发挥深圳改革开放“桥头堡”和社会主义先行示范区作用，鼓励各类市场经营主体积极参与，突显资金多元化特点。

首批三只区域基金已具备投入运作的条件，3只区域基金已与49只子基金和27个直投项目签订投资意向，管理团队已经与各只基金和项目充分沟通，预计近期可完成一批重点子基金和直投项目投资。未来，引导基金将推动在三个区域设立超过600只子基金，服务新兴产业和未来产业发展。（中国政府网）

2.东方晶源新一代HV-SEM出机 电子束量检测竞争优势不断夯实

近日，东方晶源自主研发的新一代高能电子束设备（High Voltage SEM，简称HV-SEM）SEpA®-h755首台套顺利交付国内头部客户。HV-SEM是东方晶源继EBI、CD-SEM、DR-SEM之后推出的第四款电子束量检测设备，标志着公司在前道电子束量检测设备四大核心领域已完成全面布局。新一代HV-SEM的成功出机，不仅持续巩固公司在国内该赛道的领先优势，更彰显出面向先进工艺的电子束量测检测的硬核技术实力。

高能电子束设备的核心在于采用高能电子束进行扫描成像，其电子束的着陆能量通常达到30keV及以上，远超其他电子束量检测设备5keV及以下的常规水平。超大的着陆能量赋予设备穿透晶圆深层的“透视”成像能力，但需攻克高压系统，高能电子束偏转与精准控制，多探测器同步成像，高速度高精度运动控制平台，特殊场景校准技术和标准样品制备，新型软件算法开发等一系列技术难题。依托在电子束领域深厚的技术积淀，东方晶源研发团队攻坚克难，不仅成功推出这款全新设备，更实现了技术的快速迭代升级。

回溯研发历程，东方晶源于2024年初正式启动HV-SEM研发项目。当年，团队便攻克了30keV着陆能量电子束成像技术，完成整体应用流程搭建与核心算法开发，并且在晶圆厂实际场景中完成验证。2025年4月，团队成功实现45keV的高能电子束成像，核心指标达到国际头部产品指标。2025年12月，该设备已完成在3D-NAND、DRAM和先进逻辑等高端工艺制程的应用demo测试，充分展现出针对先进工艺中3D结构的量测能力。

HV-SEM具有独特的应用价值，在先进制程与特色工艺领域可发挥关键作用：

1. SEM Overlay量测：高能电子束具有一定材料穿透深度，搭配BSE（背散射电子）探测器可捕捉样品微米级深度信号，实现“透视”成像；结合SE（二次电子）探测器采集的样品表面信息，能够对两张图像上的结构进行位置差分析，精准完成SEM Overlay（对准或套刻精度）量测。实测数据显示，SEpA®-h755在Metal HMET layer上1μm视场范围内，可清晰呈现前三层金属结构。

2. 高深宽比结构（HAR）量测：针对深宽比大于10:1的深孔、深槽等结构，高能电子束可入射至结构底部并反馈有效信号到探测器，从而实现成像和量检测。目前，该设备已完成二维结构30:1、一维结构80:1的高深宽比量测验证。

3. 拓展缺陷检测应用：凭借高能电子束技术优势，可实现特殊类型缺陷等扩展型检测应用。

4. 大数据可视化分析：搭载东方晶源自主开发的大数据可视化软件，能够开展CDU、OVL整体趋势分析，为制程优化提供数据支撑。

总结

作为集成电路制造良率管理的关键点工具，电子束量检测设备在先进制程中发挥着不可替代的关键作用。随着先进制程、先进封装等技术的快速演进，市场对3D结构的量检测需求持续攀升。东方晶源HV-SEM的技术突破恰逢其时，不仅填补了国产高能电子束设备的市场空白，更为我国高端芯片产业的高质量发展保驾护航。（东方晶源）

4.芯原股份：大基金拟减持不超1.70%股份

12月26日，芯原股份（688521.SH）发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）因自身经营管理需要，计划通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过893.96万股公司股份，占公司总股本比例不超过1.70%。

根据公告，大基金本次减持计划涉及股份数量上限为893.96万股，若按当前总股本计算，减持比例不超过1.70%。减持方式包括集中竞价交易和大宗交易，其中集中竞价交易减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内，大宗交易减持期间为公告披露之日起3个交易日后的3个月内。

截至公告披露日，大基金持有芯原股份5378.92万股，占公司总股本的10.19%，为第二大股东。此次减持计划实施后，其持股比例将降至不超过8.49%。

大基金明确表示，本次减持系基于自身经营管理需求，未涉及对公司基本面或未来发展的负面判断。作为国家级产业投资基金，其资金调配需服务于整体战略布局。

从市场层面看，减持计划短期内可能对芯原股份股价形成一定压力，但考虑到当前公司总市值达673亿元，1.70%的减持比例相对有限。长期来看，芯原股份作为国内半导体IP授权和芯片定制领域的龙头企业，其技术壁垒和行业地位仍具备支撑价值。

公告未提及芯原股份针对此次减持的具体应对措施，但公司表示将持续聚焦主营业务发展，巩固在半导体IP和芯片定制领域的竞争优势。此前，芯原股份已通过拓展车载芯片、数据中心等新兴市场，推动业绩稳步增长，2024年一季度营收同比增长23.61%。

此次减持计划体现了国家集成电路基金作为战略投资者的阶段性退出需求，而芯原股份的长期发展逻辑仍取决于其技术迭代能力与市场需求匹配度。市场将密切关注减持进展及公司后续业务动态。