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1.集微咨询：2025年中国大陆EDA企业专利实力榜单；
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4.华虹公司：拟购买华力微97.5%股权 交易价格82.68亿元；
5.2025射频前端产业年终盘点：全球整合与中国突围的战略转折年；
6.2025年全球半导体并购潮：A股近90起交易领跑，全产业链“多点开花”；
1.集微咨询：2025年中国大陆EDA企业专利实力榜单；
EDA（电子设计自动化）是芯片设计的核心工具和半导体产业的基石，贯穿集成电路设计、制造和封装全流程。尽管国产EDA起步较晚，但在人工智能、高性能计算等需求的强劲驱动下，国内市场规模持续快速增长。根据最新行业分析，2025年中国EDA市场规模预计将达到149.5亿元。同时，中国在全球EDA市场中的份额提升至约16%，本土企业的贡献率首次超过35%，显示出强劲的发展势头。
当前行业发展的核心驱动力来自两大前沿趋势：“AI+EDA” 与 先进封装。一方面，AI技术正深度赋能EDA工具，通过智能优化显著提升芯片设计效率；另一方面，为突破传统制程限制，采用Chiplet的先进封装技术已成为延续算力增长的关键路径，这对EDA工具提出了从单芯片设计向“芯片-封装-系统”多物理场协同仿真的全新要求。在此历史性机遇下，国内EDA企业唯有持续增强核心技术实力，方能实现真正的突破与超越。
专利实力是衡量企业创新能力和构建市场竞争壁垒的关键。爱集微知识产权咨询对中国大陆EDA企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布中国大陆EDA企业专利榜单，多维度解读企业专利现状，为公众和投资机构了解中国大陆EDA企业的技术竞争力提供直观的参考。
下文涉及的专利数据统计规则说明如下：
1、除另有说明外，专利数据包括“天眼查“统计的相关企业“持股比例”或“对外投资比例“50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公开/公告日截至2025年9月30日的专利数据，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）提出的专利申请和中国台湾地区（TW）专利；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
中国大陆EDA企业——创新实力榜单
爱集微知识产权咨询从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度评分，用以量化企业专利的价值高低。相对于单纯以专利数量排名，爱集微专利价值度提供了更加客观的专利评估指标。爱集微知识产权咨询根据企业的专利数量和爱集微专利价值度评分，计算得到各企业专利创新实力的分值，在此基础上发布中国大陆EDA企业创新实力榜单TOP20。
华大九天以677件的专利量以及298的创新实力分值位列榜单第一位，蝉联冠军。合见工软相对于去年同期，专利数量以及创新实力分值均显著提升，首次超越广立微位居榜单第二。合见工软的创始团队来自Synopsys和Cadence等国际领先的EDA公司，具备深厚的技术背景和高超的专业能力，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。广立微以微笑的差距紧随合见工软之后，位居榜单第三，可见两家企业间竞争激烈。
芯合和思尔芯分别位居第三位和第四位，专利数量为两百余件，创新实力分值在100-130之间，排名稳定。概伦电子、芯华章、全芯智造的创新实力分值在90-100之间，分别排在第六至第八位，相互之间竞争激烈。其中，概伦电子相比去年同期新增专利53件，专利实力创新分值相比去年也显著增加，排名相比去年进步3名，概伦电子作为国内首家EDA上市公司，其核心业务聚焦于器件建模、电路仿真等关键环节的EDA点工具，今年概伦电子全资并购锐成芯微，着力打造“EDA工具+半导体IP”深度融合的创新业态，实现从“EDA工具提供商”到 “一站式芯片设计解决方案平台”的跨越。
国微芯、芯瑞微的专利创新实力分值在60上下，专利数量也相对较少，分别排在第九位和第十位。
中国大陆EDA企业——国际布局榜单
企业在境外获得专利保护可为其产品进入境外市场保驾护航，能够提升产品的市场地位和竞争优势，因此，境外专利布局对企业参与全球市场竞争与拿到国际市场话语权具有重大意义。爱集微知识产权咨询针对境外专利布局的统计数据，发布了中国大陆EDA企业国际布局榜单TOP10。
整体来看，国内EDA企业在境外专利布局数量和境外专利占比方面表现欠佳，与去年同期统计数据相比，2025年间国内EDA企业在境外专利布局方面进展缓慢，绝大部分企业无新增境外布局专利或仅增加少量，凸显国内EDA企业在国际视野上的不足。
国际视野十强榜单中，仅有概伦电子和芯和表现较为突出，其中概伦电子共布局30件境外专利，相比去年增加11件，芯和共布局26件专利，相比去年增加13件，且两家的境外布局占比均有提升。
中国大陆EDA企业——行业影响榜单
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用数量的多少和专利被引用占比的高低可以反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性和对行业的贡献程度。爱集微知识产权基于各企业被引用专利数量和被引用专利占比的合理权重，生成行业影响力得分，并发布中国大陆EDA企业专利行业影响榜单TOP10。
行业影响榜单TOP10中，上榜企业的专利被引用比例均超过20%。其中芯和半导体和国微芯并列榜单第一，其中芯和半导体的专利被引用数量和被引用占比在今年显著增加。
深维科技和蓝海微并列第三，两家专利被引用数量虽较少，但其被引用比例高达65.52%、77.27%，远高于其他企业，这表明其核心专利的技术前瞻性和基础性较强。
排在第5至9位的企业中，华大九天虽然被引用专利数量在TOP10中最高，但被引用专利占比却较低，位居第六。而睿晶聚源虽然被引用专利总量较低，但被引用专利在所有专利中的占比最高，这在一定程度上体现了其专利技术的“精品化”优势。
中国大陆EDA企业——新锐力量榜单
爱集微知识产权咨询针对成立于近10年内的EDA企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新锐力量TOP10榜单。
综合专利年产出量与爱集微价值度的排名，新锐力量榜单中，芯和半导体由于较高的爱集微价值度以微弱优势位居榜首。合见工软和芯华章位居榜单第二、第三位，其中合见工软的专利年产出大幅高于榜单其他企业，专利产出量上具有明显优势。
排名第四至十位的企业，除全芯智造外，其余企业专利年产出量均在20件以下，专利产出量整体缓慢。
中国大陆EDA企业——爱集微星级榜单
最后，爱集微知识产权咨询针对中国大陆EDA企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利海外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
本次发布的榜单针对中国大陆EDA企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
2.2025汽车行业冰火两重天：中国智驾领跑与全球车企“大调整”；
1、美国对华汽车产业链大幅加征关税
2025年美国对华新能源汽车及产业链实施“叠加加码+精准打击”关税政策，以301、232条款为基础，叠加“对等关税”、芬太尼相关关税及反倾销税，构筑多重政策壁垒，封堵中国新能源汽车直接对美出口通道。产业链层面，宁德时代、比亚迪等电池企业加速欧洲及北美周边布局；负极材料企业因石墨高关税遭遇成本暴涨，正极材料本土化压力陡增，而美国本土正负极材料全球占比极低，产能短缺引发供需失衡。对美出口零部件企业订单“腰斩”，部分企业被迫退出美国市场，通用、福特等美企也不得不调整对中国供应链的依赖。面对困境，中国产业链通过加速墨西哥等海外产能建设、与韩日材料商合作适配IRA要求实现供应链多元化、聚焦低关税区域并转型技术输出等方式积极应对。
2、欧美国家推迟电动汽车销售目标
2025年欧美国家从政府到企业全面转向电动汽车“务实转型”，集体推迟相关销售目标，核心受制于市场需求疲软、产业竞争力不足、基础设施滞后等多重现实压力，美国新能源汽车市场深陷困境，动力电池工厂推进频频受阻，行业整体进入调整期。政策层面，欧盟将2035年“零排放”禁燃目标调整为减排90%，允许插混车型继续销售并优化碳排放考核；美国特朗普政府撤销拜登时期电动车目标、废除相关禁售法规，部分州暂停或延后电动车销量要求，联邦电动车税收抵免终止，EPA还放宽了排放法规。企业端，奔驰、奥迪推迟电动化目标，福特、通用转向混动、储能等多元路线，甚至搁置纯电车型生产或计提减值。市场端，美国新能源汽车近几个月销量出现腰斩，全年销量或出现负增长；动力电池领域，松下、SKOn等企业的美国工厂出现达产延后、项目解体等问题，LG新能源相关工厂转向储能以规避风险。
3、中外整车及供应链合作多元化升级
2025年中外整车及供应链合作呈现“双向赋能、整零协同、区域聚焦”核心特征，从单向技术输入转向联合研发、本土制造与全球供应并行，精准应对贸易壁垒、成本压力与技术迭代挑战。整车制造领域，小鹏、广汽埃安分别与奥地利麦格纳合作，实现G6/G9、AION V等车型欧洲本地化量产；吉利与雷诺在巴西成立合资公司，基于GEA架构投产新车；一汽-大众深化与大众、奥迪合作，推出多款油电车型并实现海外出口突破，一汽丰田发布TiME 3.0技术品牌并下线本土化研发的全新智能电动汽车bZ5。三电供应链方面，宁德时代与Stellantis在西班牙共建磷酸铁锂工厂，亿纬锂能匈牙利工厂为宝马“新世代”车型配套，国轩高科、远景动力等加速欧洲电池工厂布局。智能技术领域，博世与地平线联合打造L2+智驾平台，丰田、日产与华为合作推出搭载鸿蒙OS的车型，本田与Momenta联合研发智驾方案。
4、中国汽车供应链海外建厂潮加速
2025年中国汽车及供应链企业掀起向欧洲、南美、东南亚的海外建厂热潮，形成“整车牵头+零部件协同”的全产业链出海格局，核心目的是规避贸易壁垒、贴近区域市场、优化供应链成本，三大区域凭借区位与政策优势成为布局重点。欧洲市场，比亚迪匈牙利工厂年底投产，年产30万辆电动车；小鹏与奥地利麦格纳合作实现G6、G9本地化量产，德国慕尼黑研发中心同步启用；奇瑞改造西班牙日产旧厂，上汽启动选址，长城计划匈牙利建厂。南美区域以巴西、墨西哥为核心，比亚迪巴西工厂实现首车下线，玲珑轮胎成为首家在巴西建厂的中国轮胎企业，中策、赛轮墨西哥工厂加速推进，辐射南美并对接北美市场。东南亚依托政策红利与市场潜力成为枢纽，比亚迪、长安等落地泰国工厂，欣旺达投资10亿美元建设东南亚首座全工序锂电池工厂，形成产业集群，中国品牌已成为当地纯电市场的主力推动者。
5、国际车企及汽车产业链企业掀起裁员潮
2025年全球汽车行业迎来大规模裁员潮，覆盖德、美、日等主流市场的整车厂与产业链上下游企业，核心源于电动化转型阵痛、盈利承压、市场竞争加剧与政策压力等多重因素叠加。整车企业中，德国车企成为重灾区，美国造车新势力同样遭受冲击，Rivian年内两度裁员。产业链端更是裁员“重灾区”，德国零部件巨头博世累计裁员计划达2.2万人，2025年新增1.3万个裁员岗位，集中于德国本土燃油车相关业务基地；采埃孚计划2028年底前在德国裁减1.1万-1.4万人，大陆集团累计裁员超1.3万人，日本电装削减8000个岗位，加拿大麦格纳计划裁员5000人，部分中小型供应商甚至走向破产清算。这场裁员潮的核心成因包括：传统燃油车需求下滑导致业务收缩，电动化转型投入大但短期回报有限；中国品牌等亚洲竞争对手强势崛起，挤压国际车企市场空间。
6、我国首批L3自动驾驶车型获批
2025年12月15日，工业和信息化部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，两款分别来自国内南北汽车生产厂家的车型，将在北京、重庆指定区域开展上路试点，标志着我国L3级自动驾驶从测试阶段迈入商业化应用的关键一步。其中，长安牌SC7000AAARBEV型纯电动轿车，可在交通拥堵环境下的重庆指定路段实现最高车速50km/h的单车道自动驾驶功能；极狐牌BJ7001A61NBEV型纯电动轿车，可在北京市指定高速及城市快速路实现最高车速80km/h的单车道自动驾驶功能。目前两家车企已完成并通过产品测试与安全评估，下一步将分别由重庆长安车联科技有限公司、北京出行汽车服务有限公司在对应区域开展上路通行试点。12月21日，首块L3级自动驾驶专用正式号牌“渝AD0001Z”在重庆诞生；12月23日，北京市首批三张专用号牌京AA0001Z、京AA0733Z、京AA0880Z，正式发放给北京出行汽车服务有限公司名下的三辆北汽极狐智能网联汽车。
7、国际车企纷纷启用中国智驾方案
2025年国际车企智驾中国化进程全面提速，从简单技术适配转向“深度共创+本土落地”的核心战略，通过与中国智驾企业绑定合作，快速补齐智能化短板以应对市场竞争。奥迪全系车型、上汽奥迪A5L及纯电Q6Le-tron家族均搭载华为乾崑智驾系统，具备无高精地图的L2级辅助驾驶能力；大众汽车集团深化与地平线的合作，双方合资公司酷睿程开发的征程6M方案落地首款车型与众07，计划年底量产并覆盖高速NOA与自动泊车功能，后续将推出支持城区NOA的高阶方案，2026年起规模化覆盖在华合资企业车型。此外，广汽丰田铂智3X、东风日产N7等搭载Momenta的端到端智驾方案，金标大众ID.EVO采用小鹏纯视觉无图技术，别克与Momenta战略合作推出城区辅助驾驶车型，形成“国际品牌+中国智驾方案”主流模式。这一趋势背后，是中国L2级以上智驾渗透率突破65%的市场需求驱动，国际车企借助本土供应商算法优势、成本控制能力与场景适配经验，实现智驾功能下沉。
8、国家整顿新能源汽车行业发展乱象
面对新能源车市场快速发展伴随的乱象，有关部门于2025年强化监管，构建起技术标准、专项整治、数据管控、设施规范等全链条监管网络，以多维度政策工具遏制“伪创新”与安全风险，推动行业从速度优先转向质量优先。3月28日，工信部发布被业内称为“史上最严电池安全令”的《电动汽车用动力蓄电池安全要求》，筑牢电池安全底线；5月，工信部就《汽车车门把手安全技术要求》公开征求意见，细化零部件安全标准；8月1日，《汽车数据安全管理若干规定（2025修订版）》正式实施，强化数据安全管控；9月，工信部、网信办等六部门联合印发《关于开展汽车行业网络乱象专项整治行动的通知》，净化行业发展环境；11月，公安部牵头起草的国家标准《机动车运行安全技术条件》向社会公开征求意见，完善整车安全要求。这些监管整治措施既全面强化了汽车安全，又倒逼产业链加速技术升级，同时消除了消费者的诸多误解，为行业高质量发展保驾护航。
9、全民智驾开启且头部效应逐步形成
2025年中国汽车行业智能驾驶普及进程全面提速，智驾门槛持续下探，比亚迪、小鹏、长安等车企纷纷推出低价高阶智驾车型，华为系通过“五界三境”战略布局及双轨制合作模式构建多元汽车生态，智能驾驶已从“可选配置”转变为“民生功能”。智驾芯片领域呈现技术突破与生态协同双线并进格局，第三方芯片阵营中地平线、华为、黑芝麻智能、芯擎科技等各有技术亮点与商业化进展，地平线HSD系统首发量产为智驾普惠提供成本支撑；车企自研阵营蔚来、小鹏成果显著，理想也呼之欲出，瑞芯微、星宸科技等发力中低算力市场形成互补，行业已转向有效算力、生态协同与成本控制的综合竞争，国产芯片装车渗透率与技术话语权持续提升。智驾方案商方面，小马智行、文远知行、希迪智驾等纷纷登陆港股市场，千里科技完成三大智驾团队战略整合，行业头部效应逐步形成。
10、新能源竞争加剧致排位赛再生变
2025年中国新能源汽车市场呈现显著分化格局，比亚迪、理想汽车面临挑战，前者多月销量同比下滑，核心症结为技术优势收窄、同质化加剧及低温充电短板；后者销量回落，已于四季度起回归创业公司管理模式。与此同时，上汽集团、零跑汽车等车企迎来销量大幅增长，成为市场亮眼代表。此外，威马、高合、极越、哪吒（合众新能源）等此前陷入困境的造车新势力集体开启“复活”行动：威马4月获宝能系注资，9月发布复产计划；高合5月引入中东资本，12月推进工厂改造并小批量试产；极越11月启动预重整，百度计划退出；哪吒6月进入破产重整程序，但截至12月未确定最终投资方。行业整合同步深化，吉利完成极氪私有化，广汽整合昊铂与埃安，东风分拆岚图上市并推进自身私有化，长安变更控股股东，上汽梳理品牌优化管理，加速资源向核心赛道集中。
3.学术引领产业未来：2025中国集成电路十大突破开启后摩尔时代多元范式；
1、ISSCC 2026放榜，清华大学18篇位居全球第一
2025年11月24日，ISSCC 亚太区委员会召开了2026 年的中国区发布会。在整体录取率史上最低（25.1%）的情况下，中国内地（81篇） + 香港（4篇）+ 澳门（11篇）被录用的论文数再创新高达到 96 篇，领跑全球。从 ISSCC 2026 第一作者及第一单位统计来看，清华大学以 18 篇论文位居第一，显示出其在集成电路与系统设计领域的长期技术积累；复旦大学以 10 篇紧随其后；澳门大学以 11 篇成为港澳地区最具影响力机构。
2、IEDM 2025：北京大学以21篇论文领跑
2025年IEDM大会于12月6日-10日在美国旧金山召开。IEDM是半导体微电子器件领域的顶级会议，享有“微电子奥林匹克”的美誉。按照第一作者所在机构统计，中国内地高校和研究机构入选论文数量TOP3依次为北京大学（21篇）、中国科学院微电子研究所（8篇）、清华大学（6篇）。
3、EDA顶会 DAC 2025：国内高校及院所论文成果丰硕
DAC 2025于6月22日至25日在美国加利福尼亚州旧金山举行。作为EDA领域的顶级盛会，DAC至今已有62年历史。
DAC 2025，中国15家机构第一次有第一作者论文入选，包括：北京科技大学、大连海事大学、广州大学、湖南科技大学、吉林大学、南京航空航天大学、南京信息工程大学、南京邮电大学、宁波大学、首都师范大学、香港中文大学（香港）、湘潭大学、中科院半导体所等。从EDA主题论文录用情况来看，来自四大洲的9个国家62家机构的111篇论文。其中，中国录用77篇，包括中国内地53篇，中国香港和中国台湾各12篇。
4、清华提出世界首款“物谱芯片”光谱成像芯片2.0
“感算一体芯片”作为人工智能时代重要的基础模块，可以为手机、机器人、无人机等一系列小型化、便携化终端设备赋能感知与计算的强大能力。清华大学电子系黄翊东教授团队崔开宇课题组提出世界首款“物谱芯片”——光谱成像芯片2.0，即物质成像光谱卷积神经网络芯片，是面向复杂视觉任务的感算一体芯片，也是首个可以用含有物质光谱信息的自然光直接作为输入的光计算芯片，突破了现有光神经网络大多都难以落地到实际应用的困境，真正实现真实世界的复杂视觉计算任务。相关研究成果以“非相干光感算一体的光谱卷积神经网络芯片”为题，于1月2日在线发表于《自然·通讯》。
5、刷新国际记录！北京量子院在光声量子存储器领域取得新突破
2月28日，北京量子信息科学研究院官宣，量子计算云平台李铁夫、刘玉龙团队与芬兰Aalto大学、QTF量子研究中心Mika A. Sillanpää 教授合作，基于高硬度的单晶碳化硅薄膜材料，成功研制出多模态长寿命的光声量子存储器。存储器在模式稳定性以及信息存储时长等关键性能上刷新了国际记录。2025年1月31日，相关成果以“Degeneracy-breaking and long-lived multimode microwave electromechanical systems enabled by cubic silicon-carbide membrane crystals”为题在线发表于国际知名期刊《自然·通讯》上。
6、复旦大学在二维半导体前沿研究领域取得系列重要突破
复旦大学在二维半导体前沿研究领域取得系列重要突破，其集成芯片与系统全国重点实验室相继发布了具有国际领先水平的多项创新成果。周鹏、包文中联合团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理——“无极（WUJI）”。该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，在国际上实现二维逻辑芯片最大规模验证纪录。该成果使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势，为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑。相关成果于北京时间4月2日晚间，以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》为题发表于《自然》（Nature）期刊。
集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队研发的“长缨（CY-01）”架构将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。这一突破攻克了新型二维信息器件工程化的关键难题，为新一代颠覆性器件缩短应用化周期提供范例，也为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑。相关研究成果以《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》为题，于北京时间10月8日晚间在《自然》期刊上发表。
7、北京大学高精度可扩展模拟矩阵计算芯片
北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。相关论文于10月13日刊发于《自然·电子学》期刊。相关性能评估表明，该芯片在求解大规模MIMO信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器（GPU）提升百倍至千倍。这一成果标志着我国突破模拟计算世纪难题，在后摩尔时代计算范式变革中取得重大突破，为应对人工智能与6G通信等领域的算力挑战开辟了全新路径。
8、“祖冲之三号”创造新纪录，量子计算研究获新突破
中国科学技术大学潘建伟、朱晓波、彭承志等，与上海量子科学研究中心、河南省量子信息与量子密码重点实验室、中国计量科学研究院、济南量子技术研究院、西安电子科技大学微电子学院以及中国科学院理论物理研究所等单位合作，成功构建了105比特（包含105个可读取比特和182个耦合比特）超导量子计算原型机“祖冲之三号”，实现了对“量子随机线路采样”任务的快速求解。与现有最优经典算法相比，“祖冲之三号”处理量子随机线路采样问题的速度，比目前最快的超级计算机快15个数量级，超过谷歌公司2024年10月公开发表的最新成果6个数量级。继超导量子计算原型机“祖冲之二号”后，再一次打破超导体系量子计算优越性纪录。
9、上海交通大学实现新一代光计算芯片研究新突破
上海交通大学科研人员在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。
论文作者、上海交大集成电路学院助理教授陈一彤表示，把光计算真正用到生成式AI上并不简单，已有的全光计算芯片主要局限于小规模、分类任务，光电级联或复用又会严重削弱光计算速度。如何让下一代算力光芯片运行复杂生成模型，是全球智能计算领域公认的难题。课题组提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。
10、南京大学锑晶体接触技术突破二维半导体器件尺寸微缩瓶颈
南京大学集成电路学院王欣然、李卫胜团队与合作者创新开发出锑晶体外延接触技术，解决了亚20纳米接触长度下二维半导体欧姆接触难题，成功研制出1纳米节点高性能二硫化钼（MoS₂）晶体管器件，展示了二维半导体应用于埃米时代集成电路的潜力。相关成果以“Scaled crystalline antimony Ohmic contacts for two-dimensional transistors”为题，在线发表于《自然·电子学》期刊。
二维半导体材料因其原子级厚度和优异的微缩潜力，被公认为后摩尔集成电路最具希望的非硅新材料，受到全球学术界和产业界的高度关注。
4.华虹公司：拟购买华力微97.5%股权 交易价格82.68亿元；
12月31日，华虹公司发布公告披露重大资产收购及配套融资计划。根据公告，公司拟通过发行股份方式，向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）股东，收购其持有的华力微97.4988%股权，交易对价（不含募集配套资金）达82.68亿元。
此次交易同步规划配套融资，华虹公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份，募集资金总额75.56亿元，发行价格定为43.34元/股，对应发行股份数量约1.91亿股。标的公司华力微主营业务为12英寸集成电路晶圆代工服务，产品覆盖通信、消费电子等终端应用领域，可提供完整技术解决方案。
从技术协同性看，华虹公司与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺领域存在重叠优势。通过本次整合，上市公司将显著提升12英寸晶圆代工产能，双方工艺平台可形成深度互补，构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的代工服务体系。这一布局将进一步丰富产品体系，为客户提供多样化技术解决方案。
公开资料显示，华虹公司作为国内领先的集成电路制造企业，此前已具备成熟的晶圆代工能力。此次收购华力微控股权，标志着其通过横向整合强化产能规模与技术覆盖的战略迈出关键一步。交易完成后，双方在先进制程与特色工艺领域的协同效应有望加速释放，助力国内集成电路产业链自主可控进程。
5.2025射频前端产业年终盘点：全球整合与中国突围的战略转折年；
2025年，全球射频前端产业在周期复苏与技术变革中迎来深度重构。智能手机市场回暖吹响复苏号角，Omdia数据显示三季度全球智能手机出货量同比增长3%，终端需求的集中释放向上游产业链注入强劲动能；国际赛场，Skyworks与Qorvo的百亿合并重塑竞争格局，行业进入寡头博弈新阶段；中国市场则以“国产化攻坚+资本赋能”双线破局，A股射频企业前三季度业绩显著修复，多数企业实现营收增长与盈利改善，叠加5G-A、智能汽车、卫星互联网等新场景的爆发式增长，为产业打开多元增长空间。
全球格局重塑：巨头联姻应对多重挑战
2025年全球射频前端产业最具震撼性的事件，莫过于10月28日Skyworks与Qorvo宣布价值220亿美元的合并案。这一横跨北美大陆的产业整合，本质是国际巨头面对移动终端射频前端市场疲软以及中国厂商崛起的战略收缩与防御反击，标志着全球行业从规模扩张期进入效率竞争期。
二者合并后的新公司以77亿美元年营收、27%全球市场份额登顶行业，超越博通（16%）成为全球最大射频前端供应商。从前三季度财务数据来看，双方合并具备极强的互补性：Skyworks 2025财年第四季度（自然年Q3）营收11亿美元，净利润2.64亿美元，盈利能力持续领跑；Qorvo同期营收10.59亿美元，净利润2.08亿美元，但毛利率升至49.7%，显著高于Skyworks的46.5%，为合并后盈利优化奠定基础。研发投入方面，双方2025财年研发支出合计达15亿美元（GAAP口径），其中Skyworks从6.32亿美元增至7.86亿美元，Qorvo从6.82亿美元提升至7.48亿美元，巨额研发投入将聚焦GaN、BAW等核心技术迭代，巩固高端市场壁垒。
与巨头合并形成反差的是，全球射频前端市场仍保持稳健增长。2025年全球市场规模达295.62亿美元，年增长率9.89%，其中中国市场突破1150亿元，占全球35%份额，成为最大单一市场。终端需求方面，5G手机单机射频前端价值量已达30美元，占整机物料成本10%以上，较4G时代实现翻倍，高端旗舰机的多频段、多天线设计进一步推高了射频器件的配置需求。
国际竞争态势正在发生微妙变化：博通持续巩固苹果供应链地位，在苹果射频相关收入中所占份额位居第二 (33%，仅次于高通，其2025年第四财季半导体业务营收同比增长35%，达110.72亿美元，展现出强大的盈利能力；而合并后的Skyworks-Qorvo联合体则关闭了部分北美低利润产线，战略退出中低端安卓市场，将资源集中于高端模组和基站射频器件，与中国厂商形成差异化竞争格局。
中国产业崛起，技术突破与资本共振
2025年是中国射频前端产业的"高光之年"，技术突破、产能释放与资本上市形成三重共振，国产化替代从"中低端填空"向"高端攻坚"全面迈进，前三季度A股射频企业的业绩表现成为最有力的佐证。
（一）资本动作密集，融资渠道多元化
资本市场成为国产射频企业加速发展的"助推器"。12月16日，昂瑞微正式登陆科创板，以83.06元/股的发行价公开发行2488.29万股，募集资金净额19.32亿元，用于5G射频前端芯片及模组研发、射频SoC产业化等项目。作为国内唯一连续三代入围头部品牌高端旗舰机的射频厂商，昂瑞微的上市标志着国产射频企业正式进入资本市场主流梯队。
另一家头部企业飞骧科技则选择港股融资路径，于8月29日向港交所递交上市申请，拟募集资金用于高性能PA集成模块、滤波器研发及砷化镓外延工艺开发。尽管10月收到证监会关于前期A股上市撤回原因等问题的备案反馈，但此次赴港IPO仍体现了国产射频企业多元化融资的战略考量，为后续研发投入和产能扩张储备资金。锐石创芯IPO辅导则于11月完成，距离科创板上市目标再近一步。
资本支持不仅限于IPO市场。2024-2025年国内射频领域股权融资超260亿元，占半导体赛道12%，仅次于GPU/AI芯片；国家集成电路基金二期等对射频领域投资超70亿元，60%流向成立不足五年的技术型企业；深圳、苏州等地方政府也纷纷加码，苏州建成首个射频材料中试平台，6英寸GaN月产能达5000片，形成"国家基金+地方配套+市场化融资"的多元资本支持体系。
（二）业绩高速增长，国产化替代提速
前三季度A股射频前端企业交出了亮眼的成绩单，成为产业崛起的直接体现。臻镭科技以65.76%的营收增幅领跑行业，慧智微和康希通信分别实现48.04%和39.32%的高速增长，展现出强大的市场拓展能力。头部企业中，卓胜微前三季度营收同比增长28%，其中集成自产MAX-SAW滤波器的L-PAMiD模组通过主流品牌验证并量产，标志着企业实现全供应链国产化突破；唯捷创芯车规级射频模组营收同比增长100%以上，成为新的业绩增长引擎。
高端模组突破成为国产化的核心标志。慧智微Phase8L L-PAMiD获评"中国芯"优秀技术创新产品，成为国内唯一与Qorvo同步量产的高端模组；昂瑞微高性能L-PAMiD连续三代入围头部品牌，最新两代实现全国产化；飞骧科技的Phase X新方案参与行业定义，在5G-A模组领域占据技术制高点。这些突破直接推动国产厂商全球市场份额提升至35%，手机市场份额突破20%，形成"中低端主导、高端渗透"的格局。
（三）并购活动加速，行业洗牌仍待时日
细分领域中，滤波器国产化取得关键进展，打破了长期由Murata、TDK等日系厂商垄断的格局。SAW滤波器则已成为中低端机型主流配置，国产自给率超60%，价格优势推动其在物联网、智能穿戴等场景快速渗透。
国内滤波器厂商不断取得突破的同时，行业整合并购也开始提速。今年1月，宁波慈星股份有限公司（慈星股份）宣布购买射频前端BAW滤波器龙头武汉敏声控股权，作为国内首家实现BAW滤波器量产的企业，在高端滤波器领域的地位显著，其2024年9月宣布获得新一轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、长江产业集团、骆驼基金等。这是武汉敏声自2019年成立以来获得的第4轮融资。截至今年初，武汉敏声融资金额近10亿元，估值近30亿元。不过这项交易历时一年尚未传出进展，显示跨界并购的艰难。
此外，国科微在今年6月宣布收购中芯宁波，同样由于交易相关事项未达成一致，最终并购于11月终止。国科微回应称：交易终止不会对公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，未来公司在持续深耕主业、强化内生增长动力的同时，亦将积极寻求符合政策鼓励方向、估值合理且战略协同性高的外延并购机会。
财务数据折射中美射频前端产业差距
尽管国内射频前端产业追赶脚步迅猛，但通过中美射频前端上市企业前三季度财务数据对比，既能看到中国企业的快速进步，也能清晰把握行业竞争的核心差距，为产业发展提供参考。
从营收体量来看，国际巨头仍占据绝对优势。Skyworks前三季度营收达30.72亿美元，Qorvo达27.69亿美元，合并后规模是A股龙头卓胜微的8倍以上。但在增长速度上，中国企业展现出明显优势：A股射频企业平均营收增速达35%，远超国际巨头的5%-8%增速，反映出国产化替代过程中的市场红利。
但是市场结构差异显著，国际巨头营收中，高端手机射频模组占比超60%，基站、汽车等非消费领域占比约30%；而A股企业中，中低端手机市场占比仍达70%，但汽车、卫星互联网等新兴领域增速迅猛，占比从2024年的12%提升至2025年三季度的23%，业务结构持续优化。
盈利能力方面，国际巨头凭借技术壁垒和规模效应，保持着较高的毛利率水平。Qorvo前三季度毛利率49.7%，Skyworks达46.5%，博通半导体业务毛利率更是高达62%，体现出强大的定价权。A股企业毛利率虽仍有差距，但呈现稳步提升态势：卓胜微毛利率达38%，较上年提升4个百分点；唯捷创芯高端模组毛利率达42%，接近国际水平；慧智微毛利率从上年同期的1.13%提升至7.77%，尽管仍低于行业平均的36.44%，但减亏趋势明显，反映出产品结构优化成效。
净利润方面，A股企业呈现分化态势。卓胜微、唯捷创芯等头部企业净利润同比增长20%-30%，盈利质量持续提升；慧智微、康希通信等仍处于亏损状态，但亏损幅度显著收窄，慧智微前三季度净利润-1.22亿元，较上年减亏1.18亿元，随着高端产品放量，有望实现盈亏平衡。国际巨头则保持稳定盈利，Skyworks前三季度净利润7.92亿美元，Qorvo达6.24亿美元，合并后将通过协同效应进一步降低成本，盈利能力有望提升。
研发投入是决定了射频前端产业长期的核心竞争力，也是中美企业的主要差距所在。Skyworks、Qorvo等国际巨头每年研发投入在40-60亿人民币，是国内顶尖射频厂商营收规模的10倍以上。2025年前三季度，Skyworks研发费用率达19.3%，Qorvo达20.1%，持续的高投入支撑其在材料、工艺、封装等基础领域的技术领先。
尽管A股企业研发投入绝对值与国际巨头差距较大，但投入强度持续提升。慧智微研发费用率超50%，聚焦高端模组研发；飞骧科技、昂瑞微研发费用率均在25%以上，高于行业平均水平；卓胜微研发费用率从10%以下提升至15%，反映出企业从接收侧向发射侧、从Fabless向IDM模式转型的战略决心。不过，A股企业研发投入仍以产品开发为主，在基础材料、核心工艺等底层技术的投入不足，长期来看可能影响技术迭代速度。
技术与应用双轮驱动，开启多元增长空间
Yole数据显示，2024年移动消费射频前端（包括物联网设备）市场以173亿美元的规模占据主导地位，占总销售额的80%以上；电信射频前端市场为33亿美元，占比16%；车载射频前端市场为3亿美元，占比2%。其中，车载领域的增速较快，来自于电气化和软件定义汽车趋势的加速深化，预计2023~2029年CAGR为18%。
2025年，射频前端产业在技术创新与应用拓展上实现双重突破，为行业发展打开新的增长空间，成为中美企业竞争的新焦点。
全球范围内，射频前端技术向"集成化、高频化、高效化"方向演进。6G关键技术研发进入冲刺阶段，为射频前端产业布局未来。5G-A商用放量成为行业增长的核心动力。2025年5G-A基站建设进入高峰期，对高功率GaN PA需求年增25%，带动基站射频器件市场规模超200亿元。终端方面，5G-A手机支持的频段数量从5G时代的15-20个增至30个以上，推动射频前端模组价值量进一步提升，单机射频成本最高达45美元，为高端模组厂商带来增量市场。从5G-A到6G的技术跨越，正催生出对射频前端产业的全新需求，构建覆盖空、天、地、海的一体化网络，已成为6G移动通信系统的重要特征。
智能汽车成为射频前端最具潜力的应用场景。随着车联网、自动驾驶技术发展，单车射频价值量从450元增至900元，2025年车载射频模组规模超80亿元。唯捷创芯5G车规级射频模组通过AEC-Q100认证并批量销售，供货于多家新能源车企；特斯拉申请Starlink天线专利，将卫星通信集成至车顶，推动车载射频器件向集成化、多模化发展，打开新的市场空间。
卫星互联网的爆发式增长为射频前端产业注入新动能。信维通信、长盈精密成为SpaceX星链地面终端独家供应商，订单超亿元，标志着国产射频器件成功进入全球卫星互联网供应链。
竞争格局演变，从单点突破到生态竞争
2025年全球射频前端竞争格局发生深刻变革，国际市场形成"两强争霸"，国内市场竞争焦点从单一产品竞争转向全产业链生态竞争。
国际市场上，Skyworks-Qorvo联合体与博通、高通、村田等依然形成寡头格局，合计占据全球70%的市场份额。Skyworks-Qorvo新联合体凭借合并后的规模优势，聚焦高端手机、基站射频器件，通过技术协同巩固行业壁垒；博通则强化与苹果、谷歌等终端巨头的合作，深耕定制化射频解决方案，同时拓展数据中心、工业物联网等新兴市场，高通凭借基带优势独占鳌头。其他国际厂商则加速差异化竞争，Murata聚焦滤波器细分领域，TDK强化汽车射频器件布局，行业集中度进一步提升。
国内市场竞争维度从单一产品延伸至全产业链。在上游，国内企业加速射频材料、制造工艺的自主化，中芯国际、三安光电等企业突破GaN、SOI工艺瓶颈，降低对海外晶圆厂的依赖；在中游，模组厂商与滤波器、PA企业深度合作，形成"芯片-模组-终端"的协同开发模式；在下游，小米、OPPO等终端厂商将"国产占比"纳入供应商考核，2025年4月起，多家旗舰机型测试国产L-PAMiD模组，单机价值量提升30%，开启"第二次国产替代浪潮"。
专利竞争成为关键战场。2025年全球射频前端专利申请量同比增长35%，其中中国企业申请量占比达42%，较上年提升8个百分点。今年三季度，飞骧科技首次登上国内排名榜首，领先于新授权专利（22项），其次是锐石创新（ RadRock）、新声科技和 CETC。这五家公司共同占据了本季度新专利家族和新授权专利家族的最大份额。更重要的是，中国企业正越来越多地将知识产权保护扩展到国内边界之外，华为、新声科技和飞骧科技通过美国和PCT途径构建具有全球影响力的专利组合，在国际专利诉讼中的胜率持续提升，从"被动防御"转向"主动布局"，为全球化发展奠定基础。
总结与展望：迈向6G时代的中国机遇
2025年是射频前端产业的战略转折年，全球格局从"多强竞争"进入"寡头争霸+中国崛起"的新阶段，技术创新与国产化替代成为行业发展的核心主线。这一年，国际巨头通过合并应对竞争，中国企业通过技术突破和资本运作实现跨越式发展，5G-A、智能汽车、卫星互联网等新场景打开万亿级市场空间，产业发展呈现出"整合与突破并存、挑战与机遇共生"的特征。
从发展趋势来看，集成化、国产化、多元化将成为未来三年行业的核心关键词。集成化方面，多芯片整合（如PAMiD、DiFEM）成为主流，3D集成、系统级封装技术将进一步提升产品性能、降低成本；国产化方面，PA、滤波器等细分产品在终端应用中持续取得突破，政策红利将持续释放，高端模组、BAW滤波器等领域的替代空间巨大；多元化方面，汽车、卫星互联网、工业物联网等非消费场景将成为增长主力，预计2026年非消费领域射频市场规模占比将突破40%。
挑战依然存在。国内企业在基础材料、核心工艺等底层技术上仍与国际巨头有差距，研发投入量级不足；高端市场专利壁垒依然坚固，国际竞争仍面临知识产权风险；部分领域存在产能过剩风险，中低端市场价格战加剧。但机遇更为显著：6G技术研发为中国企业提供了"换道超车"的机会，国内庞大的终端市场为技术迭代提供了应用场景，完善的产业链配套和持续的政策支持为产业发展提供了保障。
2026年，射频前端产业将进入新的发展阶段。全球层面，Skyworks与Qorvo的合并整合效果将逐步显现，行业竞争将更加激烈；国内层面，昂瑞微上市后的产能释放、飞骧科技及锐石创芯IPO后，将推动国产化替代向更深层次发展；技术层面，6G射频关键技术研发将进入关键期，GaN、太赫兹等技术将实现更大规模应用。对于中国射频前端产业而言，2025年的突破只是起点，未来需要在核心技术、生态构建、全球化布局上持续发力，从"规则追随者"真正转变为"技术定义者"，在6G时代的全球竞争中占据有利地位。
6.2025年全球半导体并购潮：A股近90起交易领跑，全产业链“多点开花”；
半导体产业历来将“并购”视为关键发展路径，企业通过整合外部技术与团队，不断巩固自身竞争优势并拓展市场空间。在经历了2023年全球并购近10年来低谷、2024年交易回暖后，2025年全球半导体并购的复苏并非简单的数量回升，而是一场由人工智能（AI）技术革命驱动、地缘政治深刻影响、产业政策强力引导下的结构性变革。A股成为半导体并购的“主阵地”，交易数量与金额再创新高。
全球半导体并购显著复苏 AI领域成热点
2025年全球半导体产业并购活动正呈现显著复苏态势。本轮复苏的核心驱动力来自AI技术的爆炸式发展，企业为争夺智能算力时代的主导权，正围绕AI芯片设计、先进封装、高性能存储及关键IP等领域展开激烈角逐与战略性收购。产业整合已从过去的规模扩张，转向针对未来技术高地的精准布局。
1、9300万欧元！Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂
2025年1月初，Littelfuse已从Elmos Semiconductor手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。完成对位于多特蒙德Elmos总部的9300万欧元（约合人民币70亿元）晶圆厂的收购，将提升广泛工业终端市场的功率半导体产能，包括能源存储、自动化、电机驱动、可再生能源、电源和充电基础设施。该工厂有多达225名员工。
2、1.5亿美元！Syntiant完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务
2025年1月初，嵌入式AI处理器和传感器设计商Syntiant已完成对Knowles（楼氏电子）消费级MEMS麦克风业务的收购。这笔1.5亿美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重组的最后一步。该部门在2023年创造2.56亿美元的收入。
3、恩智浦6.25亿美元收购汽车软件开发商TTTech Auto
恩智浦半导体（NXP）将以6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商TTTech Auto，这是其进军软件定义汽车领域的一部分。恩智浦2025年1月7日在一份声明中表示，交易完成后，TTTech的管理团队和约1100名工程员工将加入恩智浦的汽车团队。该交易尚需获得监管部门的批准。
4、联想收购以色列企业存储公司Infinidat
2025年1月，联想收购了以色列企业存储公司Infinidat。虽然收购金额尚未披露，但成立于2011年的Infinidat迄今已融资3.5亿美元，上一次估值超过10亿美元。
Infinidat以高端企业存储解决方案而闻名，拥有500名员工，其中300名在以色列。预计所有员工都将保留自己的职位，联想还宣布了大幅扩大本地团队的计划。
5、安森美：完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购
2025年1月16日，安森美(onsemi)官宣完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET)）技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
安森美指出，SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。
6、Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC
2025年1月21日，Cadence宣布，已达成一项最终协议，收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC。
Secure-IC的客户群包括SK Hynix Memory Solutions America、Synaptics、Silicon Labs和Faraday Technology等顶级客户，涵盖全球关键垂直领域，包括汽车、数据中心、移动、网络、物联网和消费电子等。
7、泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队
2025年2月报道，泰瑞达（Teradyne）将收购英飞凌公司的自动测试设备技术和相关开发团队。
通过此次交易，泰瑞达将继续通过提供制造支持的服务协议为英飞凌提供支持。英飞凌表示，这也提供了“增强的灵活性”，以响应对专用测试设备的内部需求。
8、恩智浦斥资3.07亿美元收购边缘AI NPU公司Kinara
2025年2月10日，荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.，后者专注于为网络边缘的AI工作负载开发神经处理单元（NPU）。
9、希捷斥资1.19亿美元收购Intevac，加码HAMR硬盘布局
2025年2月，希捷计划斥资1.19亿美元收购溅射设备制造商Intevac，后者生产的工具用于在硬盘驱动器盘片上涂覆薄膜。
希捷和Intevac已达成最终协议，希捷将以每股4美元的全现金交易收购Intevac。
10、SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25
2025年2月27日报道，SkyWater已与英飞凌科技达成协议，由SkyWater购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂（“Fab25”）并签订相应的长期供应协议。SkyWater将把晶圆厂作为代工厂运营，从而提高美国基础芯片的可用产能，这些芯片的节点为130nm~65nm，这对于许多工业、汽车和国防应用至关重要。Fab 25还将大幅增加SkyWater作为代工厂的规模，并提供额外的功能，例如65nm基础设施、扩大的铜加工规模和高压Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）技术。
11、250亿韩元！SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech
2025年3月，SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计于2025年上半年完成，等待监管部门批准。SK Keyfoundry是一家8英寸晶圆代工厂，于2020年9月从Magnachip Semiconductor分拆出来，并于2022年8月成为SK海力士的子公司。
13、泰瑞达宣布收购光子IC测试公司Quantifi Photonics
2025年3月，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使Teradyne能够提供可扩展的光子集成电路(PIC)测试解决方案。
14、斥资88.5亿美元 SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务收购
2025年3月，SK海力士已完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购，结束了长达四年的收购过程。这些资产将被整合到SK海力士的美国子公司Solidigm旗下，以提升企业级固态硬盘（SSD）的研发合作。
15、西门子以约770亿人民币完成对AI企业Altair的收购
2025年3月26日，德国工业巨头在不到五个月的时间内完成对Altair的收购，交易总价值达106亿美元，这一时间节点大幅提前于原计划的2025年下半年。总部位于美国的Altair是计算科学和AI领域的知名企业，提供仿真与分析、数据科学与AI以及高性能计算领域的软件和云计算解决方案。
16、高通收购越南创企VinAI生成式AI部门
2025年3月31日，高通宣布已收购越南AI研究公司VinAI的生成式AI部门，交易金额未公开，也显示高通将继续向AI工具领域扩展。
VinAI总部位于河内，由前DeepMind研究科学家Hung Bui创立，专注于开发各类生成式AI技术，包括电脑视觉演算法与语言模型。
17、意法半导体收购一家AI创企Deeplite
2025年4月，意法半导体（ST）收购多伦多初创公司Deeplite，Deeplite CEO Nick Romano在LinkedIn上宣布了这一消息，不过双方均未披露交易条款。
此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。如今广泛使用的人工智能（AI）工具，例如生成式聊天机器人或物体检测系统，都是在由大型数据中心服务器支持的云服务上进行训练和运行的。
18、三星将斥资15亿欧元收购FläktGroup 进军数据中心领域
2025年5月，三星电子同意以15亿欧元（约合17亿美元）收购FläktGroup Holding GmbH，这是该公司八年来最大的海外收购。
三星电子已签署协议，将从Triton Investments Advisers LLP手中收购这家百年德国公司的全部股份。
19、日月光集团收购元隆电子
2025年5月14日，全球封测龙头日月光投控代子公司中国台湾福雷电子公告，将以每股9元新台币公开收购元隆电子普通股，预定收购最高数量为1.51万张，收购总金额将达1.36亿元新台币，依照昨日元隆收盘价8.73元新台币计算，溢价约3.09％。
20、西门子收购EDA软件开发商Excellicon
2025年5月报道指出，西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。此举将把Excellicon用于开发、验证和管理时序约束的领先软件纳入西门子面向集成电路设计的EDA软件产品组合。
21、1650万欧元，WiseKey及SealSQ将收购法国芯片设计公司IC'Alps
2025年5月26日报道，瑞士网络安全公司WiseKey将出价高达1650万欧元收购位于法国芯片设计公司IC'Alps。1250万欧元的固定收购价格包括1000万欧元现金和250万欧元股票（卖方之一）。
根据该交易，SealSQ的后量子安全技术将被集成到IC'Alps ISO26262功能安全设计中，提供抵御量子计算机威胁的加密防御能力。
22、AMD收购AI软件公司Brium
2025年6月5日，AMD宣布收购专注于编译器和AI推理优化的软件公司Brium，以增强其端到端AI能力，并扩大其在医疗保健、金融、生命科学和制造等行业的影响力。AMD表示，此次收购是其近期在AI软件领域的投资，此前该公司已收购Silo AI、Nod.ai和Mipsology。
23、AMD收购AI芯片公司Untether工程师团队
2025年6月6日，AMD公司证实，已收购Untether AI公司的员工团队。Untether AI是一家AI推理芯片开发商，其产品宣称比竞争对手的边缘环境和数据中心产品速度更快、更节能。AMD拒绝透露交易的财务细节。
24、高通宣布以24亿美元收购英国芯片企业Alphawave
2025年6月9日，高通公司已同意以约24亿美元现金收购英国伦敦上市的半导体公司Alphawave IP Group Plc，以扩展其人工智能技术。
Alphawave生产高速半导体和连接技术，可用于数据中心和人工智能应用。这两个领域是芯片行业的增长领域，其增长动力源于对OpenAI ChatGPT等产品的需求。
25、Nordic收购Neuton.ai，强化AI MCU
2025年6月，挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor收购了美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产，具体金额未披露，旨在增强其嵌入式AI路线图，该公司将于2025年晚些时候推出搭载硬件加速器的无线芯片。
26、TDK收购QEI射频功率业务，强化半导体设备市场地位
2025年6月，TDK株式会社宣布已完成对QEI Corporation电力业务相关资产的收购。QEI Corporation总部位于美国新泽西州威廉斯敦，专门设计和制造用于半导体生产中关键等离子体处理的先进射频发生器和阻抗匹配网络。
27、格罗方德收购MIPS，又一家RISC-V芯片公司倒下
2025年7月，格罗方德将收购处理器开发商MIPS，此举凸显了RISC-V生态系统的脆弱性。
MIPS将继续作为独立公司运营，为自动驾驶、工业自动化、数据中心和智能边缘应用提供核心。格罗方德表示，这是一项战略性收购，将扩展其可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件功能进一步实现其工艺技术的差异化。
28、正式官宣！新思科技完成对Ansys的收购
2025年7月17日，新思科技宣布完成对Ansys的收购。该交易于2024年1月16日宣布，旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。
前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan加入新思科技董事会，立即生效。
29、意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务 加速布局MEMS市场
2025年7月25日，欧洲芯片巨头意法半导体宣布，将以现金形式收购恩智浦半导体旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。此举旨在强化其在MEMS（微机电系统）传感器领域的技术优势，进一步拓展汽车安全、工业监测等关键市场。
30、美国政府斥资89亿美元收购英特尔9.9%股份
2025年8月22日，英特尔宣布与美国联邦政府达成协议，后者将向英特尔普通股投资89亿美元，以每股20.47美元的价格收购4.333亿股英特尔普通股，持股比例达9.9%。
31、斥资31.6亿美元！Cadence拟收购Hexagon设计和工程部门
2025年9月5日，EDA软件公司Cadence Design宣布，将以27亿欧元（31.6亿美元）收购总部位于斯德哥尔摩的Hexagon AB的设计与工程部门，以扩大客户群并扩展产品组合。
Hexagon的D&E业务是一家计算机辅助工程软件解决方案提供商，在结构和多体动力学仿真领域拥有市场领先的产品。该公司2024年的营收接近2.65亿欧元，在全球拥有1100多名员工。
32、Meta拟收购AI芯片创企Rivos，后者估值20亿美元
2025年10月，社交媒体公司Meta表示，该公司计划收购RISC-V芯片初创公司Rivos，以增强其内部半导体业务。Rivos正在开发自己的图形处理单元（GPU），它是支持大多数AI相关工作的芯片。
这家总部位于加州圣克拉拉的初创公司由英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）投资，专注于设计基于RISC-V架构的芯片。RISC-V架构是Arm、英特尔和AMD架构的开源替代方案。
Meta拒绝披露财务条款。
33、日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
2025年10月21日，日月光投控发布公告指出，旗下马来西亚子公司ASE Electronics (M) Sdn. Bhd.已与ADI子公司Linear Technology Pte Ltd.签署“交易备忘录（MOU）”，双方将就股份买卖契约（SPA）条款进行善意协商，拟由ASE Electronics收购Linear持有的马来西亚子公司 Analog Devices Sdn. Bhd. 100%股权。
34、Skyworks和Qorvo宣布合并 预计2027年完成 仍需监管部门批准
2025年10月28日晚间，Skyworks和Qorvo宣布合并计划。
两家公司表示，合并后公司的年收入将达到77亿美元，调整后利润将达到21亿美元。
35、恩智浦收购Kinara，加速边缘AI发展
2025年11月，恩智浦宣布正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。Kinara的旗舰产品Ara-1和Ara-2是旨在应对全系列边缘AI工作负载的独立NPU。
36、Cadence收购创企ChipStack，AI加速芯片验证和设计
2025年11月，EDA软件巨头Cadence Design Systems已同意收购位于西雅图的初创
