1.硬核实力认证！中芯聚源揽获两大投资领域权威奖项；

2.长电科技车规级芯片封测工厂通线，加速产品量产导入；

3.歌尔微：以智能传感创新为新质生产力蓄势聚能；

1.硬核实力认证！中芯聚源揽获两大投资领域权威奖项；

2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海圆满举行。中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司（简称“中芯聚源”）凭借在半导体及战略新兴产业投资领域的亮眼表现与突出贡献，一举斩获 “年度最佳投资机构奖” 与 “年度最佳产业投资机构奖” 双项殊荣。这份荣誉不仅是对其专业投资能力的权威认可，更彰显了其在硬科技投资赛道的领军地位。

中芯聚源是2014年设立并专注于人工智能和集成电路行业的投资机构，十多年来我们已经投了有300多家企业，基金管理规模超过300亿。已经有六十余家已投企业上市，其中在科创板上市企业超过40家。中芯聚源作为一个产业投资平台，聚焦集成电路及人工智能相关领域，坚持国家战略指引就是中芯聚源的投资方向的理念，现已构建起覆盖股权投资全周期、集成电路全产业链的立体化投资布局，实现资本与产业的双赢发展。

在资金储备方面，中芯聚源当前管理基金规模已达350亿元，雄厚的资本实力为其持续深耕硬科技领域、赋能企业成长提供了坚实保障。在投资方向上，中芯聚源聚焦硬科技核心赛道，以半导体、人工智能等电子信息产业为投资主线，同时前瞻性延伸至新能源、新材料、先进制造、脑机接口、可控核聚变等国家重点发展的战略新兴产业，助力筑牢国产高端产业链供应链。

在集成电路产业国产替代的关键攻坚期，中芯聚源以扎实的投资业绩与深度的产业赋能，成为行业公认的领军力量。2024年10月至2025年12月期间，中芯聚源交出了一份亮眼的成绩单，新投项目超过40个，广泛覆盖半导体设备、材料、设计、制造等全产业链环节及战略新兴领域，精准挖掘并扶持了一批掌握核心技术、具备核心竞争力的创新企业，为中国半导体产业的跨越式发展注入源源不断的活力。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。

2.长电科技车规级芯片封测工厂通线，加速产品量产导入；

2025年12月31日，长电科技（600584.SH）宣布公司旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）”于本月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。

JSAC定位为专注车规级芯片封装与测试的智能化工厂，坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。项目自2023年8月开工建设以来，历经两年紧张施工与系统联调，先后完成建筑主体建设、设备进场，并顺利通过工艺认证投入运营。JSAC面向车规级芯片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，支持客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。

该工厂配备业内领先的自动化产线，实现智能制造与精益管理全程覆盖。工厂围绕关键工序打造全球领先的车规级芯片封测工艺集成化方案。同时引入AI辅助缺陷检测，并通过大数据追溯系统，形成可追溯、可分析、可优化的闭环质量与运营管理体系。

面向汽车对安全与可靠性的极致要求，JSAC依托零缺陷质量体系和全流程可控的生产体系，为客户产品认证、量产导入与长期稳定供货提供坚实保障。

随着JSAC顺利通线，公司将进一步释放车规级芯片成品制造能力，携手产业链生态伙伴，共同推进汽车芯片产业智能化与绿色可持续发展；同时也将依托临港新片区新能源汽车产业与车载芯片相关产业集聚优势，加速形成更具韧性与竞争力的供应链协同体系，为全球客户提供更高效、更可靠的一站式车规芯片成品制造服务。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

3.歌尔微：以智能传感创新为新质生产力蓄势聚能；

编者按：原文来自新华社，爱集微经授权转发。

近日，在青岛崂山区举行的2025全球独角兽企业500强大会上，歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微”）成功入围2025年全球独角兽企业500强榜单。

如果说AI是智能时代的“大脑”，那么传感器就是感知万物、连接虚实的“神经末梢”。基础而关键的感知能力，构成了产业赖以发展的数据源头。当“培育新质生产力”的时代潮流袭来，歌尔微再次成为先行者，以其在智能传感领域的全栈创新与生态布局，成为推动新质生产力发展的关键力量。

从“跟跑”到“领跑”

筑牢自主创新的产业基石

歌尔微历时多年组建精锐团队，攻克资金、工艺等重重难关，最终研发出首款搭载自研芯片的MEMS声学传感器并实现量产，迈出了企业发展的关键一步。

在“芯片小型化”浪潮中，歌尔微再次突破极限，研发出业界最小尺寸的芯片，不仅巩固了自身地位，更在2020年问鼎全球第一大声学传感器提供商，实现了从突破到领跑的跨越。

想要真正站稳行业领跑者的位置，仅凭单品类的产品突破是远远不够的。歌尔微将核心技术沉淀内化，构建核心技术平台，深度整合了从材料研发、芯片设计，到封装测试、算法软件开发，再到系统设计的全链条技术能力。这种垂直整合模式与灵活多样的智能制造能力，不仅使其从零部件供应商，升级为智能传感交互解决方案提供商，更为中国庞大的智能硬件产业提供了稳定可靠的高水平供应保障，切实增强了产业链向上的韧性。

以创新为引擎 

驱动高水平科技自立自强

实现产业化的高质量发展，最扎实的路径是高水平科技自立自强。近年来，歌尔微紧跟国家战略与时代脉搏，在技术前端的研发触角已全面延伸至光学、压力等多元传感领域，并积极探索与人工智能、新型材料的交叉融合。

继量产出业内最小尺寸的压力传感器之后，歌尔微完成60米水深防水压力传感器的研发。这种技术迭代与跨界拓展，不仅拓宽了企业赛道，更将产业发展关键环节的主导权紧紧握在手中。

真正的前瞻性，不仅要有“从0到1”的原始探索，还要有“让1成N”的系统构建。在制造后端，歌尔微将自身打造成了智能制造的“灯塔”。

歌尔微的SiP解决方案不仅能在硬件、封装等环节把握客户的核心诉求，更包含仿真、测试等环节的“一站式”解决方案，不仅有效提升了产品良率，还意味着歌尔微超越了传统零部件供应商的角色，成为能帮助客户解决系统级问题的合作伙伴。这种源自系统集成创造的差异化竞争力，不仅为歌尔微构建起坚实的护城河，也将无形的技术优势转化为实实在在的产业链价值延伸。

深厚的积淀让歌尔微跃升为全球第五大、中国第一大智能传感交互解决方案提供商，以全面的感知能力驱动智能产业创新。

拥抱AI硬件发展机遇

以智能感知能力澎湃新质生产力

人工智能从云端向终端的迁移，已成为引导未来产业发展的趋势之一，面向AI时代端侧所需的实时交互与响应、隐私保护与低功耗等需求，使得传感器与AI的融合创新变得至关重要。

已前瞻布局于此，其推出的首款AI赋能智能眼镜模组，不仅于多款智能眼镜落地，更成为洞察前沿技术趋势的关键窗口。在智能汽车领域推出的压电触控及车载智能交互解决方案，正加速座舱从驾驶空间向智能生活空间的转变。工业级3D ToF相机也已广泛应用于工业机器人及智能制造等领域，成为推动工业自动化升级的核心技术支撑。

以前沿科技扎根产业，以创新感知定义未来。作为产业链的赋能者、前沿技术的探索者，歌尔微在智能感知迈出的每一步，都在为产业跃迁注入新质生产力的创新势能。