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消息称高通与三星洽谈2nm芯片代工
1 天前
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来源：集微网
高通正与三星电子就2nm芯片代工谈判，设计已完成，有望商业化。三星电子联席CEO称代工业务将迎飞跃。三星与特斯拉签署165亿美元晶圆代工协议，生产AI5和AI6芯片。
据报道，高通公司CEO安蒙表示，该公司正与三星电子就2nm芯片代工事宜进行谈判。
高通正在与包括三星电子在内的多家半导体代工厂商洽谈，计划采用最新的2nm工艺进行代工生产，设计工作已经完成，有望在不久的将来实现商业化。
三星电子联席CEO兼芯片业务负责人全永铉（Young Hyun Jun）表示，近期与主要客户达成的供货协议使其亏损的代工业务“蓄势待发，即将迎来重大飞跃”。三星电子于2025年7月与特斯拉签署了一项价值165亿美元的晶圆代工协议，将为特斯拉生产AI5和AI6芯片。（校对/赵月）
