(图片来源：AMD)

在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，AMD与英特尔之间展开了一系列友好的交锋，最新一轮交锋亦是如此。据PCWorld报道，在英特尔称其Z2芯片基于“老旧硅”后，AMD迅速回击，称英特尔的Panther Lake移动芯片负担过重，并不适合手持设备。AMD甚至还借助实验室测试（在某种程度上）来佐证其观点。

这一反驳是在AMD客户端业务高级副总裁兼总经理拉胡尔·蒂库（Rahul Tikoo）的圆桌采访环节中提出的。PCWorld记录了蒂库在新闻媒体询问AMD在手持设备领域的未来规划后，对英特尔相关说法的回应。

AMD表示，其专为手持设备设计的芯片，在该领域成功的可能性要大得多。“不能简单地把移动硅直接用在手持设备里。这么做是可行的，但手持设备或游戏机，它们更看重高图形性能，对计算性能和输入输出性能的要求则没那么高。”

AMD进一步解释道，Panther Lake就像一把瑞士军刀，“在某些方面表现出色”。AMD承认，自己也会提供像瑞士军刀一样功能多样的芯片，甚至在一些手持系统中采用了更传统的移动CPU。但总体而言，AMD称这更多是特殊情况，手持游戏行业的核心需求是“……专门为特定目的设计、打造的芯片，这些芯片具备出色的图形技术、像FSR这样优秀的软件，还能与Xbox、PlayStation等游戏开发商实现整合。”

为了证明自身观点，蒂库讲述了一个客户的故事。该客户称，与锐龙AI 300系列相比，使用英特尔Lunar Lake芯片能让电池续航时间更长。AMD选择在实验室对该客户的说法进行测试，结果发现“……一旦进入直流模式，电池续航时间确实会增加，但性能会下降。酷睿i7的表现如同酷睿i3一般。”

“所以，能效核在效率方面表现出色，但在性能方面却差强人意。我们在两者之间找到了平衡，并且已经为客户做出了选择，告诉他们，不用为此担忧。”

酷睿Ultra 3系列是英特尔迄今为止推出的速度最快、能耗最低的移动芯片。在游戏方面，带有X标识的酷睿Ultra 7和9系列采用了英特尔迄今为止速度最快的集成显卡芯片Xe3 Arc B390。英特尔称，该GPU的性能可与英伟达的RTX 4050笔记本GPU相媲美，但功耗要低得多。我们在多款游戏中对Panther Lake进行了测试，发现搭配XeSS超分辨率技术后，Xe3 GPU在1080p分辨率下的帧率轻松超过60帧/秒。

英特尔嘲讽AMD，称其Z2芯片为“老旧硅”，这确实颇具戏剧性，因为这些型号中只有一款采用了Zen 2架构。不过，这些小争论也凸显出AMD和英特尔目前在CPU领域竞争的激烈程度。AMD对英特尔的新Panther Lake芯片毫不畏惧，并表示其即将停产的锐龙AI Max（Strix Halo）APU在GPU性能（据称）上已经能与Panther Lake相抗衡。AMD甚至选择在消费电子展期间更新其Strix Halo产品线，推出了搭载与旗舰16核395型号相同的40CU RDNA3+旗舰集成显卡的8核和12核新机型。

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