搜索
消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
3 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：IT之家
英特尔代工的EMIB-T先进封装工艺成联发科与博通竞标AI ASIC订单方案一部分，联发科为谷歌等开发芯片项目采用该技术，台积电扩产能力有限，替代技术受重视。
IT之家 1 月 15 日消息，根据消息人士 @jukan05 引述的机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。
根据IT之家的了解，英特尔去年公布的 EMIB-T 技术是其 EMIB 嵌入式多裸片互连桥接家族的又一演进，导入了 TSV 硅通孔，可简化其他封装设计中 IP 集成的实现。
消息称，联发科为谷歌开发的 TPUv9x "Humu Fish" 推理芯片项目采用了英特尔的 EMIB-T；此外联发科竞标 Meta V3.5 推理芯片、微软 Maia 400 以及博通竞标亚马逊 AWS Trainium 4 的方案采用的也是 EMIB-T。
由于台积电 CoWoS 扩产能力有限，可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。同一报告指出日月光的 FOCoS 预计被用于 Marvell 负责的亚马逊 AWS Trainium 3 Lite 上。
