(图片来源：AMD)

数日前，在CES 2026展会上，AMD为Strix Halo系列增添了两款新SKU。其中，Ryzen AI Max+ 392作为高端AI Max+ 395的精简版，其CPU核心数减少至12个，而非16个。尽管AMD在CES展会前已对这两款芯片进行了预告，但AI Max+ 392在Geekbench上的首个实测数据才刚刚揭晓。

(图片来源：Future)

这款全新的Strix Halo APU在单核测试中斩获2917分，在多核测试中则取得了18071分的佳绩，几乎与桌面版Ryzen 7 9800X3D的18348分不相上下。实际上，这一多线程得分还超越了Geekbench数据库中旗舰Ryzen AI Max+ 395的17624分，当然，该芯片的样本数量相对更多。

除了AI应用外，这些Ryzen AI Max+芯片还着重于游戏性能，而游戏往往更依赖于单线程性能。因此，392能够跻身性能前列，再次展现了其非凡实力。Ryzen AI Max+ 395本身的记录得分为2781分，相比之下，392的表现尤为抢眼。至于桌面版对应型号，Ryzen 9 7900X和7950X3D的得分也在合理误差范围内。

Geekbench的列表还显示，这一得分来源于我们在CES展会上详细介绍过，并授予“游戏本类别最佳展示奖”的华硕TUF Gaming A14。这款设备配备了64GB板载内存，运行频率高达8000MT/s，加速频率更是达到了5.02GHz，与该芯片的标称规格完全吻合。

值得一提的是，Ryzen AI Max+ 392是一款拥有12核/24线程的CPU，配备了40个RDNA 3.5计算单元（与395相同）。它拥有76MB的L3缓存，加速频率为5.0GHz，额定TDP为45-120W——而华硕将这款设备的TDP限制在了85W。尽管新款Strix Halo设备预计将于2026年第一季度全面上市，但其市场占有率究竟如何，仍有待观察。另外，AMD另一款更为主流的Ryzen AI 400系列已确定将于1月22日在中国发布。

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