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台积电CFO：未来会加速向美国转移先进芯片技术
3 小时前
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来源：凤凰网
台积电CFO黄仁昭表示将加速向美国转移先进芯片制造技术，但最尖端工艺仍保留在中国台湾。台积电正推进亚利桑那州产能建设，第二座工厂计划2027年下半年量产。
台积电CFO黄仁昭
凤凰网科技讯 北京时间1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。
黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在中国台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”
目前，台积电在中国台湾地区的芯片制造工艺仍领先美国工厂多年，不过其位于亚利桑那州的首座工厂(工艺不那么先进)在良品率与执行标准方面已可与中国台湾的高标准媲美。黄仁昭表示，即便加速技术转移，台积电要将最新技术引入海外并实现量产仍需至少一年时间。
作为亚洲市值最高的公司，台积电正因强劲需求加速推进其在亚利桑那州的产能建设。“我们正在美国推进扩张计划，尽一切可能加快建设步伐。”黄仁昭表示。目前，英伟达、AMD等北美客户已占台积电总营收的75%。
据黄仁昭透露，台积电在亚利桑那州的第二座工厂主体建筑已完工，现计划于2027年下半年启动量产，“较原计划提前几个季度”。(作者/箫雨)
