三星电子半导体业务所在的设备解决方案(Device Solutions,DS)部门今年将获得相当于年薪47%的绩效奖金,较去年的14%大幅提升,主要受益于通用型DRAM及高带宽存储器(HBM)业绩显著改善。
移动体验(Mobile eXperience,MX)事业部则因Galaxy S25和Fold 7系列销售表现强劲,作为公司业绩的重要支柱,其绩效奖金比例被确定为年薪的50%。
三星电子于1月16日向内部确认并公布了2025年度“超额业绩激励奖金”(Outperformance Incentive,OPI)在各事业部的发放比例,奖金将于1月30日发放。
OPI为一年一次的绩效激励制度,在所属事业部业绩超过年初既定目标的情况下发放,最高不超过个人年薪的50%,且总额不超过超额利润的20%。
在DS事业部方面,今年OPI发放比例确定为年薪的47%,适用于存储、晶圆代工(Foundry)及系统LSI等业务单元。相比之下,该事业部2024年的OPI比例仅为14%。
此次奖金比例大幅提升,主要得益于通用型DRAM价格回升,以及第五代HBM产品HBM3E进入全面供货阶段。
晶圆代工业务方面,三星去年与特斯拉签署了金额高达22.8万亿韩元的史上最大规模供货合同;系统LSI业务也成功获得向苹果供应下一代iPhone图像传感器的订单。
三星电子于1月8日发布的初步业绩显示,去年第四季度营业利润约为20万亿韩元,其中约80%(约16万亿至17万亿韩元)来自DS事业部。
在设备体验(Device eXperience,DX)部门中,受Galaxy S25和Fold 7系列热销带动,OPI比例同样确定为50%。负责电视业务的视觉显示(VD)事业部,以及数字家电(DA)、网络和医疗设备事业部的OPI比例均为12%。管理支持部门、汽车零部件及音频业务子公司Harman的OPI比例则为39%。(校对/赵月)
