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芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权
11 小时前
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来源：集微网
广东芯聚能半导体取得芯片封装专利，涉及封装方法、装置等。方法包括获取模型、分组芯片、导入芯片、调整位置、获取对应关系并封装，可提高模块整体性能。
天眼查显示，广东芯聚能半导体有限公司近日取得一项名为“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利，授权公告号为CN114330180B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2021年12月30日。
本申请涉及一种芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质。其中，芯片封装方法包括获取目标封装结构的模型；其中，模型包括多个芯片位置；获取待使用芯片的性能参数，并根据性能参数对待使用芯片进行分组，得到多个芯片组；根据预设放置规则，在各芯片位置依次导入归属于各芯片组的芯片，并获取各芯片处于不同芯片位置时的运行参数；调整各芯片组导入的芯片位置直至运行参数均满足预设条件，并获取各芯片位置与各芯片组的当前对应关系；基于当前对应关系和目标封装结构，对待使用芯片进行封装。通过上述芯片封装方法，使得芯片封装过程中能够基于芯片组和芯片位置的对应关系进行封装，进一步提高了该封装结构下模块的整体性能。
