英特尔近期透露，目前有两个潜在客户正在探索采用Intel 14A（1.4nm）工艺制造的测试芯片。

英特尔表示，Intel 14A将会有不同的变体，但英特尔不得不承认，它没有任何外部客户承诺使用新的制造技术。好消息是，到目前为止，潜在客户对其Intel 14A工艺开发套件（PDK）的反应是积极的。

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示：“我们已经与一些客户就PDK 0.5版本进行了接触，他们也在关注测试芯片，更重要的是，他们正在关注将在我们代工厂运行的特定产品以及我们正在与他们合作的产品。潜在外部客户就Intel 14A进行积极接触，我们相信客户将从2026年下半年开始做出坚定的供应商决定，并持续到2027年上半年。”

目前，英特尔还没有外部客户承诺使用Intel 14A，但陈立武似乎很乐观，因为他预计一些潜在的外部客户将在今年下半年承诺使用该制造工艺。一旦完成，他们将能够在2028年的某个时候提高其设计的产量。

通常在代工行业，芯片设计人员开始使用PDK 0.5版本开发测试芯片，因此合约芯片制造商尽早发布这一版本至关重要。英特尔透露，它有望在第一季度晚些时候提供Intel 14A PDK 0.5版本，并且到目前为止，对该套件的先前版本的反应是积极的。

陈立武补充道：“Intel 14A的开发仍处于正轨，我们已采取有意义的步骤来简化工艺流程并提高性能和良率改进率。我们正在Intel 14A上开发全面的IP产品组合，并不断改进我们的设计支持方法。重要的是，我们的PDK现在已被客户视为行业标准。”

除了向自己的产品设计团队提供早期版本的PDK并选择潜在的外部客户外，英特尔似乎还在为不同的应用开发不同的Intel 14A变体，这证明该公司在开发制造工艺时考虑了不同的客户。

当被问及该公司是否计划使用ASML Twinscan EXE High-NA光刻工具在Intel 14A上制造芯片时，英特尔首席财务官David Zinsner表示：“当然，Intel 14A会有不同的变体，但High-NA这一技术是专门针对Intel 14A流程进行优化的。”

David Zinsner没有详细说明不同版本的Intel 14A工艺技术之间的差异，也没有详细说明他是否将Intel 14A-E视为Intel 14A的一个版本，或者还有其他区分应用。例如，针对智能手机的Intel 14A版本可能没有背面供电网络，这将降低成本。此外，对于不需要最大晶体管密度的应用，英特尔可能跳过使用ASML的超昂贵Twinscan EXE High-NA光刻机（其售价约为4亿美元），以进一步降低成本。但这些还都只是猜测。（校对/赵月）