2026 年 2 月 8 日,据报道,高通公司于 2 月 7 日宣布其 2nm 半导体设计完成流片,这标志着印度快速发展的半导体生态系统中,先进芯片设计领域迎来了一个重要时刻。
高通技术公司在班加罗尔、钦奈和海得拉巴的工程研发中心协作下,完成了这一里程碑事件。这体现了高通公司强大的全球工程能力,也凸显了印度作为尖端半导体开发关键中心的地位。
印度铁道部、信息与广播部以及电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳夫访问高通班加罗尔工厂期间,这一事件得到了展示。他表示,印度在先进半导体技术的未来设计中正日益占据中心地位。
德州仪器也在班加罗尔设立了新的研发中心。该中心占地 55 万平方英尺,旨在促进芯片设计领域的合作。中心内设有一个综合可靠性实验室和多个集成电路设计实验室。
新中心由联邦部长阿什维尼·瓦伊什瑙和德州仪器领导共同揭幕。此次扩建彰显了德州仪器致力于推进半导体创新和培养设计人才的决心。
德州仪器在印度拥有数千名员工,并持续扩大其业务版图。该公司近期开设了新的销售办事处,以加强与印度客户的合作关系。新的研发中心提升了德州仪器在该地区的创新能力。
高通公司在印度的投资历史已超过 20 年,在此期间,该公司建立了除美国以外最大的工程研发能力之一。德州仪器自 1985 年设立首个研发中心以来,也在塑造印度半导体行业格局方面发挥了至关重要的作用。
这些事件表明,印度的半导体产业正在迅速发展,吸引了全球知名企业的投资和关注。这将有助于印度实现成为全球半导体创新中心的宏伟目标。
