1.外媒：HP、Dell正验证国产存储芯片，以应对AI导致的PC内存短缺；

2.战略聚焦、创新破局：和研科技如何交出硬核实力和出海“答卷”？

3.硅周期上行，三星以“涨价关厂”谋变晶圆代工赛道；

4.T-Mobile永久裁员近400人；

5.春节后抢跑！三星将率先量产HBM4 本月第三周直供英伟达；

6.马斯克团队密访太阳能台厂 元晶、中美晶等有望切入太空AI链；

7.AI强驱动IC回温 晶圆代工厂第1季可望“淡季不淡”；

1.外媒：HP、Dell正验证国产存储芯片，以应对AI导致的PC内存短缺；

全球人工智能（AI）热潮正引发半导体供应链的意外变局。由于AI服务器需求激增，三星电子、SK海力士等主流存储芯片厂商的产能大幅倾斜，导致个人电脑（PC）用内存出现短缺与价格上涨压力。在此背景下，据《日经亚洲》2月5日报道，包括惠普（HP）、戴尔（Dell）在内的美国主要PC制造商，正罕见地开始验证并考虑采用此前被排除在供应链之外的中国产存储芯片。

报道指出，惠普正在测试中国领先的存储产品。据悉，若内存价格持续上涨，惠普考虑在销往美国以外市场的PC中采用中国产存储的芯片。其竞争对手戴尔也在探索采用中国产存储的可能性。

这一动向不仅限于美国企业。报道称，中国台湾地区的PC品牌宏碁（Acer）和华硕（Asus）同样在评估采用中国大陆制造的内存。

此举被视为一个不寻常的信号。长期以来，美国政府以国家安全为由，不断加强对中国半导体产业的出口管制和技术封锁。行业观察人士分析，美国PC厂商此刻考虑中国替代方案，明确显示出存储芯片的供应短缺和价格上行压力已到了相当严峻的程度。

其根本原因在于，AI产业的爆发性增长重塑了存储芯片市场的供需格局。三星、SK海力士及美光（Micron）等主要制造商正将产能重点转向利润更高的AI服务器用高端内存，导致用于传统PC的内存供给相对减少，从而催生了PC制造商的供应链焦虑和寻找替代来源的迫切需求。

2.战略聚焦、创新破局：和研科技如何交出硬核实力和出海“答卷”？

【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业：沈阳和研科技股份有限公司（简称：和研科技）

在半导体产业国产替代加速、先进封装蓬勃发展的浪潮中，和研科技作为国内半导体封装“切、磨、抛”领域的领军企业，2025年交出了一份亮眼的成绩单，包括打造了“切-磨-抛-撕贴”全段产品方案并实现多维重要技术突破，而且在晶圆划片机产品市场排名跃升至全球第二，成功打入韩国市场实现国产设备出海突破，以及顺利导入国际头部晶圆厂完成跨域拓展。

这些突破与成就的背后，不仅得益于企业的战略魄力、技术深耕，稳步推进产品迭代与市场拓展，以及客户认可信任与产业机遇迸发等多重要素的有机共振，更彰显了其在国产半导体设备突围之路上的硬核实力。近日，和研科技首席市场官胡建纯接受集微网专访，通过复盘2025年的进击之路，展望2026年的发展蓝图，解码中国半导体设备企业的突围逻辑与策略。

战略聚焦：持续突破成国产替代“领头羊”

深耕研磨、切割、撕贴膜领域十余年的和研科技，2025年明确三大重点发力方向。“我们不仅巩固现有优势领域，更向高附加值场景延伸。”胡建纯介绍，分别是Jigsaw产品多领域应用拓展、研磨机设备市场化推广，以及多款设备向先进封装厂及晶圆代工厂（Fab）导入。

这一布局在 2025 年收获显著成效：Jigsaw 产品 11 月出货量达 100 台，国内全年出货量极有可能追平甚至超越国外厂商；切割设备单品类出货量突破千台，创历史新高。研磨机与切割机产品不仅持续斩获国内重复订单，更成功进军韩国市场，实现 “国产设备出海”的重要突破。与此同时，设备顺利导入多家头部先进封装厂及知名晶圆厂，圆满完成从“封装端”向“制造端” 的跨域延伸。和研科技亦成功为世界级AI基础设施制造商提供技术产品与解决方案，标志着公司已成长为覆盖半导体封测、制造及 AI 算力基础设施等多领域的 “全能型选手”，以全栈式产品能力构建起强大的综合竞争壁垒。

谈及这些成绩背后的核心驱动力，胡建纯归结为市场信心、产业发展与企业积淀的三重共振。“首先是国产设备信任度显著提升，用户愿意主动接纳我们的产品，这是最坚实的基础。”其次，2025年整个半导体市场升温，还有新能源汽车、AI算力、存储芯片等多领域需求爆发，不仅支撑了和研科技的绝大部分订单，还印证了我国科技产业持续投入的回报。

此外，企业自身专注与投入是承接机遇的关键。“和研十几年如一日深耕‘切、磨、抛’领域，持续加大研发投入，才能快速响应客户定制化需求。”胡建纯举例，针对先进封装的晶圆边缘修整、晶圆半切等需求，公司迅速完成设备升级，成为客户工艺迭代的“同行者”。

数据显示，2025年和研科技跻身全球晶圆划片机产品市场第二，这一突破并非偶然，而是战略聚焦与组织创新的必然。胡建纯强调，“我们始终专注现有产品技术不断迭代，把现有产品做精、把核心技术做深，依靠深厚技术沉淀和升级以及优质服务积累口碑与市场份额。”

他还特别提到，公司董事长与总经理的战略魄力至关重要，认为前沿工艺探索不应被短期绩效束缚，于2025年初成立先进工艺专案小组并取消其KPI考核。这一举措释放了创新活力，促使和研科技诞生多款“业界唯一”产品，成为打开先进封装与晶圆厂市场的“钥匙”。

在国产替代进程中，和研科技扮演了“领头羊”角色，尤其在切割机领域成为唯一成功导入国内前三封测厂且实现多年重复订单的国产厂商，同时也是近两年获国际订单最多的中国设备企业。胡建纯表示，这一突破不仅提升了自身地位，更带动了整个产业链的信心，为其他国产设备厂商提供了“可复制的突围样本”，加速了产业链国产化和相关产品突破海外市场。

以激光环形切割设备为例，此前这一领域被欧洲厂商垄断且单价极高。2025年，和研科技联合国内头部晶圆代工厂，成功开发出中国首台具备量产经验的激光环形切割设备，解决了功率半导体背金背银工艺中传统刀轮切割的痛点，实现了国产替代。这款设备不仅提升客户良率、降低成本，更打破了海外技术封锁，为国内功率半导体高端化发展提供了支撑。

精准洞察：“双管齐下”直面机遇挑战

站在行业观察者的角度，胡建纯指出2025年半导体封装设备领域呈现三大新特点。“首先，传统工艺及产品市场同比2024年有显著增长，这从各家上市公司财报中可清晰地看到；其次，特色工艺与先进封装的产能需求愈发迫切，客户对设备的精度、稳定性要求更高；最后，晶圆厂与封装厂的边界正在模糊，双方都在积极布局先进封装，形成‘前后端协同’的新生态。”

为应对这些趋势，和研科技以产品线扩容与升级创新双管齐下的战略应对。胡建纯称，公司主营“切、磨、抛”，2025年通过并购新增撕贴膜产品线后，已能提供“切-磨-抛-撕贴”全段产品方案。同时与国内外头部客户深度合作，在原有产品基础上进行二次甚至全新技术开发升级。

2025年11月18日，和研科技第100台Jig Saw系列产品正式发货

例如在精密砂轮划片机领域，和研科技的12英寸高精度全自动晶圆划片机升级后可完成硅晶圆/Compound晶圆边缘修整、环形切割等多种先进封装工艺；在无膜划切及分选设备领域，完成开发和迭代的全自动切割分选机（Jigsaw）设备，其检测效率、准确率、真空吸附等指标超越国外主流品牌；在精密研磨抛光设备领域，12英寸全自动研抛一体机HG5360实现晶圆减薄厚度≤50μm、片内厚度偏差≤±2.5μm等高精度指标，成为海外产品有力替代品。

另外，在撕贴膜类设备领域，和研科技完成最大支持12英寸晶圆全自动真空倒膜机的开发，其是全球首台可以实现单一机台单站工艺两次倒模的设备，可大大降低转运过程的潜在风险，减少人工参与，提高生产效率。此设备成功应用于HBM、 2.5D以及3D封装工艺。

在2025年的快速发展中，和研科技也面临技术研发、供应链与国际市场拓展的三重挑战。

技术研发上，新兴技术迭代加快、先进封装要求提升，如何保持领先成为首要挑战。“新工艺路线对客户和我们都是首次尝试，多项目并行导致技术人才缺口扩大。”胡建纯介绍，公司通过“内部培养+外部引进+高校合作”的模式破局，包括长期建设人才梯队，与高校共建合作实验室，在海外设立办事处吸引国际团队等，以确保每个研发项目都有充足人才支撑。

供应链方面，由于存在全球产业环境不确定性、协同效率不足等挑战，部分供应商交货延迟问题影响订单交付节奏。“我们的应对措施很明确，其中包括沈阳工厂3万多平方米新厂房已投产，大幅提升生产效率；追加长周期件库存，拓展多渠道供应链；同时与供应商加强沟通，提升备货预期，今年单月采购金额已创历史新高。”胡建纯说。

同时，国际市场拓展的难点则在于信任建立。胡建纯指出，“海外客户对国产设备的标准化与长期可靠性要求更严苛，需要更多时间证明自己和建立信任。”对此，和研科技的解决方案是“标准先行+数据支撑+开放验证”，即严格执行ISO.CE、SEMI标准并获取相关认证；投入大量资源开展产品可靠性验证，用量产运行数据形成详细报告；主动邀请客户到沈阳、浙江工厂实地考察和测试打样，从而打破认知壁垒；以及通过差异化竞争避开价格战。

技术创新：从单点提升转向系统突破

在半导体行业快速增长、结构优化的新发展阶段，全球市场需求将持续向高附加值领域倾斜，先进封装将成为驱动行业增长的核心动力。胡建纯认为，随着AI、大数据、新能源汽车、HBM存储等领域的快速发展，芯片集成度要求不断提升，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装工艺的渗透率将持续提高，这直接带动相关封装设备的需求增长，市场空间进一步扩大。

在这一背景下，具备高精度、高稳定性和智能化等特性的封装设备需求愈发迫切。而在布局相关新兴技术与工艺研发战略时，和研科技突破传统聚焦于单一设备性能提升的局限，构建了更为系统和前瞻的发展路径。“我们的研发目标不仅涵盖对单独设备核心技术的持续创新与优化，以确保在关键性能指标上保持行业领先地位，更将战略重心投向先进工艺领域的深度探索，以及满足规模化生产需求的设备集成，多段制程系统研发与生态构建。”胡建纯说。

例如传统切割设备以直线切割为主，而和研科技的产品如今已拓展实现环形切割、半切、切透等多种工艺，支持蓝膜上料与裸晶圆上料，从而为客户工艺路线选择和良率提升提供了更多可能，不再受限于单一切割方式。其中，和研科技开发的12英寸双轴全自动划片机DS9261创新性地实现了高精度半切及切割后的无膜晶圆非接触搬运，最高可保证切割深度±7μm，可以满足加工最薄50μm的晶圆需求，主要应用于NAND芯片、DRAM芯片的切割。

针对功率半导体“背金背银”和提升品质需求，和研科技更跨界推出了国内首台具备量产经验的激光环形切割设备。胡建纯表示，“传统刀轮切割无法应对更厚的背面金属层，导致良率低、效率差。我们结合并购团队的激光技术储备与自身精密控制能力开发了这款激光环形切割设备，不仅助力客户突破高端功率器件领域，更推动了功率半导体封装工艺的升级。”

同时，在清洗设备创新上，针对部分先进封装工艺，产品切割后切割道内有胶丝残留，和研科技联合行业专家通过大量试验攻克胶丝残留问题，搭配特殊药水实现业界首创解决方案。“我们不是单纯卖设备，而是要成为为客户解决工艺问题的工艺伙伴。”胡建纯说道。

在积极布局新兴技术、巩固核心优势的同时，和研科技深知国产半导体崛起需产业链协同发力，进而采取了一系列重要举措，包括重点加强与头部封测厂、晶圆厂的深度合作并提前布局，实现“工艺与设备”同步迭代；与核心零部件供应商协同研发，助力国产化替代，同时投资上下游关键环节，实现垂直整合和研发制造协同；以及与国内多所高校建立联合实验室，开展人才培养、技术攻关等。这些举措为其自身多维突破、行业发展迭代和生态完善建设均注入了重要动力。

同时，和研科技按照“能源低碳化、资源高效化、生产洁净化、产品绿色化、用地节约化”等总体思路推动可持续发展，在DS系列砂轮划片机，JS系列全自动切割分选一体机、HG系列晶圆研磨机等产品的设计、生产中，以实现“零排放”为原则，以“清洁生产”为宗旨，以建设“国家级绿色工厂”为目标，最大限度地实现资源的优化利用，全面推进节能减碳工作，致力于构建资源节约型、环境友好型企业，使公司经济效益及综合效益得以全面性提高。

前景规划：深化国内市场冲击全球第一

展望2026年，胡建纯对全球及中国半导体封装设备市场保持乐观，认为行业将呈现“先进封装主导增长、国产替代持续深化、智能化转型加速”三大趋势，中国继续成为核心增长引擎。根据分析机构SEMI预测，到2026年，全球封装设备销售额预计将实现10%的增长。这一增长背后，国内政策提供了强劲推动力，例如："十五五"规划对集成电路关键核心技术攻关的部署，核心在于通过"新型举国体制+超常规措施+全链条协同"三位一体的战略路径，推动从"点状突破"向"决定性突破"的系统性跃升。这一部署不仅是技术攻关层面的战略升级，更是国家创新体系重构和产业安全战略的重要体现。此外，AI芯片、存储芯片、新能源汽车、机器人和商业航天等领域的迅速发展也将持续拉动行业增长和技术革新。

对于2026年和研科技计划如何实现进一步突破，胡建纯指出，“我们主要还是在晶圆代工厂以及先进封装领域寻求实现更多突破和提升，也期望更多客户与我们合作。另外，针对未被现有工艺设备满足的新需求，我们会持续加大研发投入与客户共同开发。”在具体举措方面，主要包括升级现有切磨抛设备，提升精度、洁净度和生产效率指标；加快激光切割、撕贴膜产品线推广，力争出货量翻倍；推进“设备+工艺”一体化解决方案，提升客户黏性等。

在产能布局方面，和研科技将持续扩大生产规模，应对日益增长的市场需求。“2025年投产的新厂房已释放产能，2026年将进一步优化生产流程、升级智能化设备和数字化管理系统，提升效率与质量稳定性，同时启动二期厂房建设储备产能，确保订单及时交付”。胡建纯强调，产能扩张将与技术、质量管控同步，同时配置相关人才储备，以实现规模化高质量发展。

作为技术密集型企业，人才是和研科技发展的核心引擎。“2026年，我们将围绕晶圆代工厂与先进封装领域的突破需求，加大高端人才储备。”胡建纯介绍，在人才梯队建设上，和研科技除了持续加强内部人才培养，也在不断招募更多高学历、复合型研发人员，目前已在华东地区设立数家分公司，贴近人才密集区吸引专业人才，并充分利用高校的技术资源和积累。

同时，依托日本研发实验室与东南亚服务中心，和研科技将招募多语言商务沟通和售后人才，以满足海外市场拓展的本地化、专业化和高效服务需求。胡建纯称，“良才难寻，但我们对人才招揽的上限不设限，将通过聚焦晶圆代工、先进封装等关键领域持续吸纳优秀人才。”

值得注意的是，近年来和研科技的设备成功远销韩国、东南亚、欧洲等多个国家和地区，实现了“国产设备出海”的重要突破，2025年研磨机成功打开韩国市场更成为其发展里程碑。

谈及2026年国际市场拓展目标与策略，胡建纯表示，“和研科技在国际市场拓展中，正围绕市场布局、技术突破、本地化服务及合作生态构建等维度制定新目标与策略，并积极推进海外研发与服务体系建设，以提升全球竞争力。目前，公司已在马来西亚设立东南亚服务中心、在日本建立研发实验室，在多个国家拥有合作伙伴，并且实现向数家国际头部半导体客户出货。”和研科技将坚持推进“全球化布局、本地化服务”布局，以大幅提升海外营收占比。

未来，依托国内市场深化渗透和海外市场突破性增长，和研科技将冲击国际第一阵营，实现从“国内Number One”到“Global Leader”的不断靠近甚至跨越。胡建纯称，“在海外市场，也期待中国设备被更多厂商接纳，并成为国际客户的一项重要选择，从而实现全球化崛起。”

结语

从细分领域追随者到全球第二，和研科技2025年的成长与成绩，是国产半导体设备企业突围的生动缩影。当“卡脖子”危机频发，这家企业选择了一条最难却最具价值的路——用十五年专注打磨一把利刃，凭借清晰战略、持续创新、高效执行，并以客户为中心重塑产业价值链，最终在国产替代中发挥“领头羊”作用，同时在全球舞台逐步赢得重要话语权。

面对2026年半导体产业的新机遇、新挑战，和研科技以技术创新为核心、以人才为支撑、以国际化为方向、以可持续发展为远景，制定了清晰的发展规划，立志在先进封装设备领域实现更大突破，深化产业链协同合作并加速国际化布局，向全球第一的目标稳步迈进。而这势必将推动中国半导体产业逐渐走向世界舞台中央，书写国产半导体设备企业的新篇章。

3.硅周期上行，三星以“涨价关厂”谋变晶圆代工赛道；

一边对4nm、8nm工艺喊出10%的涨价幅度，一边计划年内关停器兴园区8英寸晶圆厂S7；一边是市占率跌至6.8%的行业困境，一边是押注2nm工艺的背水一战。2026年初的三星电子，在韩国平泽园区的晶圆代工产线上，下了一场决定自身命运的行业豪赌。

而这场赌局的背后，是全球半导体行业进入硅周期上行阶段的结构性变革，是台积电与三星双巨头同步调价的行业新信号，更是从先进制程到成熟产线、从头部企业到本土厂商的全产业链格局重构。

避开竞争，三星“涨价同时关厂”

半导体行业的涨价浪潮，从来都不是孤立事件，而是供需关系底层逻辑的重构。2026年初，三星4nm与8nm工艺涨价10%的消息尚未落地，台积电的调价计划已引发行业震动——这家占据全球晶圆代工71%市场份额的霸主，不仅传闻部分工艺最高涨价20%，更确定从2026年元旦起开启连续四年调价周期，5nm以下先进制程平均涨幅达3%-5%。

双巨头的同步动作，印证着全球半导体市场正迎来新一轮上行周期：2025年全球半导体市场规模已达7838亿美元，同比增长23.4%，2026年更是有望突破9000亿美元，而人工智能大模型的爆发，让逻辑芯片以41.5%的年增长率成为市场增长核心引擎。

需求端的爆发式增长，与供给端的结构性调整形成了鲜明的供需错配，这也成为双巨头涨价的核心底气。当AI算力、自动驾驶、人形机器人成为芯片需求的新增长点，市场对先进制程和高附加值成熟制程的需求持续攀升，而头部企业的产能倾斜，进一步加剧了优质产能的稀缺性。

在这样的市场背景下，即便三星与台积电相继涨价，客户仍趋之若鹜——毕竟在芯片产能决定市场话语权的当下，拿到稳定的代工产能，远比短期的成本上涨更为重要。

三星“涨价同时关厂”的看似矛盾的操作，实则是对半导体产能结构的精准取舍，更是8英寸产线在行业发展中的尴尬与机遇的真实写照。根据TrendForce预测，2026年在三星、台积电等龙头企业的减产动作下，全球8英寸晶圆产能将减少2.4%，而三星关停8英寸产线的背后，是半导体制造的底层经济逻辑：一片12英寸晶圆的面积约为8英寸的2.25倍，在相近的制造流程下能产出更多芯片，大幅降低单位制造成本。在企业资源有限的前提下，向12英寸先进产线倾斜，成为资本的必然选择。

但这并不意味着8英寸产线的价值消亡，反而在细分领域迎来了新的需求红利。AI服务器的电源管理芯片、车规MCU、工业功率器件等领域，对芯片的性价比要求远高于制程先进性，8英寸产线仍是当下最经济的选择。据TrendForce估算，仅2026年AI服务器带来的新增电源管理芯片投片量，就将消耗全球8英寸产能的3%-4%。也正因如此，三星在收缩8英寸产能的同时敢于涨价——产能收缩带来的供给减少，叠加细分领域的需求旺盛，让其即便涨价10%，仍能保持市场竞争力，而关停低效产线节省的资源，也能进一步投入到先进制程的研发与扩产中。

这场产能与价格的调整，本质上是三星为摆脱晶圆代工业务长期困境的战略突围。数据显示，三星晶圆代工业务的市占率已跌至6.8%的低谷，与台积电71%的市场份额形成悬殊差距，更严峻的是，其代工业务已连续多年巨额亏损，单季度亏损最高达1-2万亿韩元。在这样的背景下，涨价成为三星改善财务表现的必然选择——唯有通过提升单价弥补产能收缩的缺口，才能为技术研发和产能扩张积累资金。

但涨价对三星而言，始终是一把双刃剑。一方面，涨价能直接改善盈利状况，为其先进制程研发提供资金支持；另一方面，在中芯国际、华虹集团等中国大陆本土代工厂加速崛起的当下，涨价可能进一步削弱其价格竞争力，尤其是在成熟制程领域，本土厂商正凭借高产能利用率和性价比优势，承接更多转移订单。也正因如此，三星在涨价的同时，也在开辟新的赛道：在自动驾驶、人形机器人、工业自动化等物理AI市场，4nm至14nm的成熟工艺已能满足需求，而三星的垂直整合能力，成为其在这一领域的独特优势，这也让其能在避开与台积电先进制程正面竞争的同时，找到新的利润增长点。

押注2nm工艺，背水一战

三星的破局关键，最终押在了2nm工艺的背水一战上。这款采用升级后MBCFET架构的先进制程，相较于传统FinFET技术，晶体管性能大幅提升，漏电现象却减少过半，而良率的持续提升，让其看到了与台积电抗衡的希望。

2024年2月试产初期，三星2nm工艺良率仅30%，而到2025年，这一数据已稳定在50%-60%，虽仍低于台积电2nm初期的60%水平，但已基本满足商业化量产需求。

在产能布局上，三星更是大手笔投入：最初规划在韩国华城S3工厂搭建2nm生产线，目标2025年一季度月产7000片晶圆，而随着良率达标与订单落地，其计划2026年底将全球2nm月产能提升至2.1万片，更将美国泰勒晶圆厂的工艺从4nm升级至2nm，初期月产能目标直接提升至5万片。2nm工艺的成败，直接决定着三星能否在高端晶圆代工市场打破台积电的垄断——毕竟在人工智能算力需求持续增长的当下，先进制程的市场需求将持续扩大，谁能掌握2nm的量产技术，谁就能在未来的高端市场竞争中占据主动。

为了配合2nm工艺的商业化落地，三星也在同步调整客户结构，从依赖少数大客户转向构建多元化客户生态。过去，三星晶圆代工业务过度依赖高通、英伟达等头部企业，而如今，其正打造覆盖大型科技巨头、细分领域龙头到中小型无晶圆厂企业的全层级客户体系。这一调整的背后，是台积电的产能瓶颈带来的市场机会——台积电先进制程产能长期饱和，对中小型客户订单的承接能力有限，而三星则凭借相对富余的产能和灵活的生产线调度能力，吸引了更多客户。

目前，三星的客户拓展已取得实质性进展：高通已确认与三星推进2nm芯片代工合作，相关芯片设计工作已全部完成，业界推测此次合作涉及骁龙8EliteGen5的2nm优化版本或下一代旗舰芯片；三星还与特斯拉签署了价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议。这些大单不仅为三星带来了直接的收入，更重要的是，证明了其先进制程的技术实力和量产能力，为其进一步拓展客户群体奠定了基础。

三星的战略调整，不仅改变着自身的发展轨迹，更引发了全球半导体行业的连锁反应，推动着行业格局的重新洗牌，而最大的受益者，当属中国大陆的晶圆代工企业。根据SEMI预测，到2026年，中国大陆将占据全球8英寸晶圆产能约22%的份额，月产能约170万片，跃居全球第一，而这一成绩的背后，是台积电、三星等头部企业收缩8英寸产能带来的订单转移，更是本土厂商技术实力和产能布局的双重提升。

成熟制程领域全球重构

中芯国际和华虹集团成为此次订单转移的核心承接者：2025年第四季度，中芯国际8英寸晶圆产能利用率高达96%，产线长期供不应求，其BCD工艺更是在2025年12月宣布涨价约10%；华虹集团的表现则更为亮眼，2025年三季度总体产能利用率突破109.5%，凭借在特色工艺上的优势，吸引了英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单。除了头部企业，整个中国大陆晶圆代工行业都迎来了发展机遇，本土厂商在8英寸成熟制程领域的性价比优势，让其成为全球产能调整中的重要力量。

这场行业洗牌的红利，不仅覆盖中国大陆厂商，更延伸至全球专注于特色工艺的专业代工厂。韩国本土的DBHitek公司，因专注于BCD等高压模拟工艺，在三星削减8英寸产能后，产能已然满载，订单积压；中国台湾的世界先进作为台积电在成熟制程领域的重要伙伴，也率先从台积电的产能优化策略中受益，成为成熟制程领域的核心玩家。这些专业代工厂的崛起，让全球半导体行业的产能结构更加多元，也打破了头部企业对晶圆代工市场的单一垄断。

三星器兴园区的8英寸晶圆厂即将关停，而其12英寸先进产线的灯光却彻夜通明，这一幕成为当下全球半导体行业发展的真实缩影：在硅周期上行和人工智能爆发的双重背景下，半导体行业正经历着从产能结构到市场格局的全面重构，头部企业在先进制程领域的竞争日趋激烈，而成熟制程领域则迎来了新的发展机遇。

这场由三星开启的赌局，尚未迎来最终的结果，2nm工艺的量产能力、多元化客户生态的构建、盈利状况的改善，都是三星需要跨越的关卡。

而对于整个半导体行业而言，这场赌局带来的影响将持续深远：涨价潮将推动芯片设计企业向高附加值产品转型，终端市场的成本压力也将逐步显现；产能结构的调整，将让成熟制程领域的竞争更加充分，而先进制程领域的技术壁垒，也将进一步抬高；中国大陆厂商的加速崛起，也将推动全球半导体行业的格局从单极垄断向多元竞争转变。

在半导体这个资本、技术、人才高度密集的行业，从来没有永恒的霸主，唯有顺应市场趋势、精准布局产能、持续投入研发，才能在行业洗牌中占据主动。三星的2nm赌局，既是其自身的破局之战，也是全球半导体行业进入新发展阶段的标志，而这场战争的最终赢家，终将属于那些能把握技术趋势、顺应市场需求的企业。

4.T-Mobile永久裁员近400人；

美国电信运营商T-Mobile计划在华盛顿州永久裁员393人。根据提交给华盛顿州的一份新文件显示，T-Mobile计划永久裁员，这将影响华盛顿州的数百名员工。

华盛顿州就业保障部已收到该公司提交的《工人调整和再培训通知》（WARN通知），该通知涉及即将在多个地点进行的裁员。

根据该文件，裁员预计将于2026年4月2日开始。通知指出，此次裁员将影响393名员工。

该公司表示，此次裁员为永久性裁员，这意味着受影响的职位预计不会恢复。受影响的员工分布在多个地点，包括贝尔维尤、贝灵厄姆、博塞尔等地。

T-Mobile表示，此次裁员是“我们发展历程中的下一步，我们正在进行一些调整，同时也在继续招聘，以确保我们拥有正确的方向、架构和发展势头。”

此次裁员正值科技行业近期一系列裁员之际，其中包括亚马逊宣布计划在全公司范围内再裁员16000人。

5.春节后抢跑！三星将率先量产HBM4 本月第三周直供英伟达；

三星电子将于春节假期后率先启动全球首次 HBM4 大规模量产，并于 2 月第三周向英伟达交付首批产品，此举代表三星在 AI 存储器领域上实现关键突破，试图扭转上一代产品 HBM3E 的市场劣势，重塑高阶存储器竞争格局。

三星 HBM4 在性能上实现跨越式升级。透过创新采用 1c DRAM 制程与 4 奈米晶圆代工技术，资料处理速度达 11.7 Gbps，较 JEDEC 国际标准 (8 Gbps) 提升 37%，比上一代 HBM3E(9.6 Gbps)快 22%。单堆叠储存频宽达 3 TB/s，为前代产品的 2.4 倍；12 层堆叠结构提供 36GB 容量，未来可扩充至 48GB。

更关键的是，三星 HBM4 的低功耗设计可显著降低资料中心冷却成本，直击 AI 算力能耗痛点。

三星此次量产紧密配合英伟达新品节奏。三星已通过英伟达品质认证，其 HBM4 将用于 3 月 GTC 2026 大会亮相的 Vera Rubin AI 加速器。为符合顾客需求，三星大幅增加样品供应量，强化在英伟达供应链中的核心地位。

产业分析指出，HBM4 作为 AI 芯片的“燃料舱”，其供应能力将直接影响英伟达等巨头的旗舰产品发布。

三星凭藉全球唯一涵盖逻辑芯片、存储器、晶圆代工、封装的全链条能力，以“一站式解决方案”打造差异化优势。目前，平泽园区第四厂已启动新产线扩建，目标将今年 HBM 销量提升两倍以上。

产业链消息人士指出，三星以技术实力证明 HBM4 量产能力，在对抗 SK 海力士等对手时已占得先机。"

随着 AI 算力需求爆发，HBM4 量产将加速高阶储存市场洗牌。三星的先发优势不仅巩固自身技术领导力，更透过绑定重量级客户建构生态护城河。

分析师指出，三星此次量产时程落地，意味着三星可望在 2026 年 AI 芯片竞赛中掌控关键零件命脉，为自家股价注入一剂强心针。钜亨网

6.马斯克团队密访太阳能台厂 元晶、中美晶等有望切入太空AI链；

特斯拉暨SpaceX执行长马斯克高喊三年内实现“轨道AI送太空”的目标，积极打造太空AI帝国，供应链传出，因应太空AI最大电力来源太阳能电池后续供货无虞，马斯克团队继日前参访大陆太阳能厂后，近期也密访台湾太阳能厂商，洽询未来合作可能，包括元晶（6443）、中美晶（5483）、联合再生（3576）等台厂，均有望切入马斯克太空AI供应链。

据了解，马斯克团队台湾行相当低调，也对台湾伙伴下达“封口令”，遭点名的台厂均表示“不好说”，无法对单一客户评论。中美晶则透露，旗下太阳能相关产品正配合美系低轨卫星客户进行终端应用验证，逐步推进实际导入；法人认为，中美晶所指美系客户，应该就是SpaceX。

马斯克正积极打造太空AI，他认为2028年将是轨道资料中心的转折点，“你们可以记住我的话，36个月内、甚至可能更接近30个月，部署AI最具经济效益的地方，将在太空”，“五年后，我估计我们每年在太空发射并运行的AI设施，将超过地球上的累计总量”。

太阳能是让太空AI成真的关键，马斯克因此高度重视太阳能发展。消息人士透露，SpaceX与特斯拉原本就会定期与台系太阳能厂接触，此次台湾行，主要是想了解台厂在新世代钙钛矿太阳能电池开发进度与量产能力，评估未来合作细节。

钙钛矿太阳能电池因具备高耐热、高抗辐射与高转换效率等三大优势，被视为最适合用于太空AI的发电技术，目前国内太阳能厂都在积极开发中，希冀提前卡位市场商机。

元晶、联合再生均强调，台湾太阳能供应链完整且成熟，现阶段都在戮力开发钙钛矿太阳能电池，并且陆续申请相关专利，估计几年内有机会迈入商用化阶段。

中美晶则表示，旗下太阳能电池是在台湾制造，制程技术与品质稳定度均具备成熟基础，并已通过低轨卫星应用所需的严苛信赖性测试。

至于钙钛矿技术，中美晶目前正在进行相关研究，基于整体技术与商业化条件仍在快速演进中，因此对此领域保持高度关注，也积极评估各种可能，未来不排除采取更有效率的方式切入市场，包括策略合作或其他可加速布局的选项。经济日报

7.AI强驱动IC回温 晶圆代工厂第1季可望“淡季不淡”；

第1季为晶圆代工厂传统营运淡季，今年受惠人工智慧（AI）需求强劲，加上面板驱动IC需求回温，包括台积电等晶圆代工厂第1季营运表现可望淡季不淡，联电第1季晶圆出货量可望持平，台积电季营收将季增4%。

晶圆代工龙头厂台积电在AI相关应用对先进制程需求强劲驱动下，2026年第1季营收可望达到346亿至358亿美元，将创下历史新高，季增4%，并是第1季业绩表现较佳的晶圆代工厂。

世界先进在服务器电源管理芯片出货依然强劲，加上电视及电子书市场展开备货和补货，相关显示驱动IC需求复甦，第1季晶圆出货量将季增1%至3%。

只是随着产品组合变化，世界先进第1季产品平均售价可能下滑约3%至5%，推估第1季营收将较2025年第4季持平至减少4%。

联电第1季营运表现可望维持稳健，晶圆出货量将持平，产品平均售价也将持稳，推估第1季营收将持平表现，表现优于往年季减8%至9%水准。

在智慧手机影像处理器及主动式有机发光二极体（AMOLED）驱动IC市占率提升，联电22奈米制程业绩可望成长，并是推升整体业绩成长的主要动力。经济日报