1.“芯片之母”EDA产业深度解析：IPO潮起，全栈化生态构建成破局关键

2.裕太微2025年核心芯片产品线全面发力，营收增长驱动亏损收窄，未来成长路径清晰

3.开源AI顶流 OpenClaw 爆火！天数彤央TY1200 让本地部署更轻量、更安全

4.先导智能确定H股发行价每股45.80港元，2月11日上市

5.长盈精密2025年人形机器人营收约1亿，多业务布局展现发展潜力

6.四川长虹拟3312万元出售大数据公司58.33%股权，聚焦主业优化配置

1.“芯片之母”EDA产业深度解析：IPO潮起，全栈化生态构建成破局关键

近期，本土EDA赛道迎来资本加速布局的关键节点——全芯智造、芯和半导体、合见工软、芯耀辉四家国产EDA/IP厂商相继在当地证监局办理了辅导备案登记，标志着国产EDA企业正式迈入规模化上市融资的新阶段。

EDA即电子设计自动化，是指用于设计集成电路和电子系统的软件工具集合。它涵盖了芯片设计的全流程，是芯片设计的“根基”，也是支撑芯片研发的“数字基建”，被冠以 “芯片之母”的称号，其重要性如同“工业母机”之于制造业。

作为集成电路产业链当之无愧的金字塔塔尖，EDA处于产业最上游核心位置，是连接设计、制造、封测各环节的关键纽带。2024年全球EDA+IP的市场规模近200亿美元，却撬动着超6000亿美元的半导体产业，1.5万亿电子信息产业规模，进而支撑起超过数十万亿美元的数字经济。

EDA被誉为“半导体产业的皇冠明珠”，具有极高技术壁垒与核心产业地位的双重属性。国产EDA企业密集冲刺IPO，是产业自主可控进程中的关键里程碑。在为企业带来充足资本，支撑高投入研发与工具链整合，加速突破海外技术封锁的同时，也有助于完善国产 EDA生态布局，为我国半导体产业链安全与数字经济高质量发展提供核心支撑。

本报告从行业重要性，本土EDA发展逻辑以及代表性企业的核心价值等方面，系统阐释本土EDA厂商的差异化竞争力，所承载的技术自主使命与市场新机遇。

一、EDA：半导体产业基石

1、产业地位和战略意义

EDA工具作为芯片设计、制造与封测全流程的核心支撑，是决定半导体产品性能、成本与上市周期的关键变量，EDA的技术水平直接决定芯片的性能、研发效率与制造成本，能将芯片研发周期从数年缩短至数月、降低超70%设计成本，从成熟制程到先进工艺，芯片设计的每一步都离不开EDA工具的支撑。

同时,EDA也是保障国家半导体产业安全的战略核心，没有自主可控的 EDA 技术，整个芯片产业的创新与发展将受制于人。从芯片架构设计、电路仿真到版图验证、良率优化，EDA工具贯穿半导体产业上游全链条，其技术先进性直接影响一国半导体产业的自主可控水平。

2、行业细分

在集成电路设计流程中，设计工具可分为四大类，包括：

• 设计工具

               o模拟设计

               o数字设计

• 晶圆制造

• PCB板级、封装

• IP产品

其中各个大类包括了数十个环节的点工具。如下图所示：

按照SEMI旗下电子系统设计联盟(ESDA)进行的2024年全球EDA市场年度统计报告，2024年全球EDA+IP的市场规模近200亿美元，各产品大类的占比如下表所示：

2024年全球EDA+IP市场销售额

从工具分类来看，EDA行业呈现清晰的细分赛道布局。设计类EDA作为核心环节，进一步分为数字设计与模拟设计两大方向：

• 数字设计EDA工具：涵盖前端RTL编辑、逻辑综合、后端布局布线、时序分析、形式验证等全流程工具，是AI芯片、高性能计算芯片等大规模复杂芯片设计的核心支撑。依赖高度自动化的数字EDA 流程，设计重心在于时序、功耗、面积与算力密度，工艺迭代与先进制程驱动特征显著。

数字设计基本流程：架构设计(涉及架构及IP选型) ->RTL编码 (Verilog/VHDL) ->功能仿真->逻辑综合 (将RTL映射到标准单元库) ->自动布局布线->时序/功耗/物理验证->交付GDSII。

• 模拟设计EDA工具：聚焦电路仿真、版图设计与编辑、参数提取等环节，主要服务于电源管理芯片、射频芯片等小规模模拟器件。设计高度依赖专家经验，自动化程度低、迭代周期长，相对数字芯片，模拟设计过程较为简单，没有前端设计与后端设计之分，物理设计环节的EDA工具与晶圆厂/IDM制造部门的联系较为紧密。

模拟设计流程：指标定义->电路拓扑选择->手工原理图设计->晶体管级仿真（SPICE）->手工版图绘制（极度重视匹配/寄生）->寄生参数提取与后仿真->交付GDSII。

3、市场格局

在市场规模方面，根据ESD Alliance公布的数据，数字设计工具占接近70%的份额，模拟/混合信号工具占20%左右，其他（PCB/CAM等）占10%。中原证券的报告显示，2020年国内EDA市场数字设计类EDA工具市场规模占比约65%，都印证了数字EDA在行业和市场中的核心地位。

全球EDA市场长期呈现“三足鼎立”的垄断格局，Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）、Siemens EDA（西门子EDA）三大巨头凭借数十年的技术积累、完善的工具生态与深度客户绑定，形成了极高的行业壁垒。截至2024年，三大巨头合计占据全球EDA市场约78%的份额，在数字全流程设计、高端模拟仿真等核心领域几乎形成垄断。

据行业统计，目前国内EDA公司已接近100家，其中包括三家已上市EDA企业，分别为华大九天（国产模拟EDA龙头）、概伦电子（专注制造类EDA）和广立微（制造类EDA）。

全芯智造（制造类EDA）、芯和半导体（模拟EDA的仿真类）、合见工软（数字EDA、系统EDA、IP）、芯耀辉（专注IP类）已启动IPO进程。目前以上国产EDA企业大部分集中在制造类和模拟EDA类，数字EDA领域仅有合见工软一家在准备IPO阶段。

在全球产业格局重构与国内半导体自主化需求的双重驱动下，国产EDA迎来发展的关键窗口期。一方面，中美科技竞争背景下，国内芯片设计、制造企业对自主可控EDA工具的需求迫切，为国产厂商提供了天然的市场土壤；另一方面，AI大模型、Chiplet（芯粒）、先进封装等新技术浪潮，推动芯片设计复杂度指数级提升，催生了新的工具需求场景，为国产厂商提供了差异化突破的机会。同时，国内庞大的半导体市场规模为EDA工具的迭代验证提供了丰富的应用场景，加速了国产工具从“简单替代”到“对标国际”的发展进程。

二、国产突围：从单点工具到全流程/全栈方案

面对国际巨头的技术与生态壁垒，国产EDA企业采取“差异化突破、渐进式扩张”的突围路径，率先在特定细分环节、新兴需求领域及本土服务上建立竞争优势。在模拟电路设计、平板显示电路设计、良率分析等非巨头绝对垄断的领域，国产厂商凭借更贴合本土客户需求的产品设计、更快的响应速度与更灵活的服务模式，逐步实现进口替代。

整体而言，目前国内EDA公司多数尚处于“小而散”的单点突破阶段，盘点各个类别的龙头国产EDA企业，基本集中在模拟和制造EDA领域，如下所示：

芯片设计类：

• 模拟EDA：华大九天（龙头企业、已上市），芯和半导体（模拟EDA的仿真类，完成辅导）

• 数字EDA：合见工软（数字EDA、IP龙头企业，辅导中）

晶圆制造类：

• 概伦电子（龙头企业、已上市）、广立微（已上市）、全芯智造（新兴领先企业，辅导中）

近年来，随着技术积累与市场验证的推进，国产EDA企业的发展模式正从“单点工具供应商”向“全流程解决方案提供商”演进，加速构建“EDA+IP”的生态协同模式。这一演进路径与国际EDA巨头的发展逻辑高度契合——新思科技、楷登电子等企业均通过EDA工具与IP的深度融合，为客户提供一站式芯片设计服务，提升客户粘性与整体解决方案价值。在这一趋势下，头部国产企业纷纷通过投资并购补链强链，直指数字EDA与IP两大核心赛道的战略价值。

比如，华大九天去年通过收购和投资数字EDA领域头部企业芯达科技、阿卡思微、思尔芯等企业，补齐数字验证环节短板，印证了数字 EDA 作为高端芯片设计的关键支撑，是国产 EDA 实现全流程自主的核心突破口。概伦电子斥资并购锐成芯微，将优质半导体IP资源纳入体系，实现EDA工具与IP核的深度融合，契合国际 EDA 巨头 “EDA+IP”的发展路径，凸显IP是EDA工具落地推广、打造一站式芯片设计解决方案的重要基石。两大并购事件成为国产EDA完善生态、提升全球竞争力的关键布局。此外，非上市企业中，还有合见工软一直布局“数字EDA+接口IP”多产品线发展。

三、核心厂商盘点 

1.国内EDA上市公司

华大九天(301269.SZ）：作为国产EDA行业的标杆企业，在模拟电路与平板显示电路设计领域实现了国产全流程工具的突破，是国内重要的全流程EDA提供商。公司产品覆盖模拟设计、数字设计、平板显示设计等多个领域，其中模拟电路设计工具在国内市场市占率逐步提升，平板显示电路设计工具已进入京东方、TCL等头部面板企业供应链。近年来，华大九天通过收购芯达科技、阿卡思微及投资思尔芯，加速补齐数字EDA短板，形成了“模拟+数字+显示”三大业务协同发展的格局。

概伦电子（688206.SH）：国内首家上市的EDA公司，公司产品及服务品类丰富，在存储器&模拟/混合信号设计领域，提供定制类电路设计 EDA 全流程；针对工艺开发、制造和良率提升环节，提供模型/PDK/标准单元库；在半导体器件测试领域，提供器件电学性能/可靠性/噪声测试系统；一站式工程服务，包括IP设计与开发服务，标准单元库设计与特征化，SPICE 建模与 PDK 开发，以及测试结构设计与测试服务。

广立微（301095.SZ）：国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。该公司的EDA软件产品属于制造大类，主要聚焦于芯片成品率提升，应用于测试芯片的设计，特点在于软硬结合，目前已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案。

2. 非上市国产EDA企业

合见工软（辅导期）：国内数字EDA龙头企业，全流程/平台型代表：聚焦数字芯片EDA与高端IP协同，是国内唯一覆盖数字验证、DFT、IP等的平台型EDA企业。也是国内少数具备全流程EDA能力与高端IP自主研发能力的本土领军企业。合见工软的高速接口IP解决方案支持多家先进工艺，已经流片验证，并已在国内领先IC企业芯片中成功部署，合见EDA+IP助力国产智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。

芯和半导体（完成辅导）：专注于射频/高速仿真与先进封装（Chiplet）分析，填补了国内系统级与封装级EDA的空白。随着5G、毫米波通信、Chiplet技术的快速发展，射频电路设计与先进封装仿真的需求持续增长，芯和半导体的射频仿真工具、封装寄生参数提取工具等产品，能够有效解决高频、高密度封装带来的信号完整性、电源完整性问题。公司产品已进入华为、中兴、长电科技等企业供应链，在国产替代浪潮中占据重要地位。

全芯智造（辅导期）：聚焦制造端EDA，主攻计算光刻与设计-工艺协同优化（DTCO）领域。计算光刻是先进制程芯片制造的核心环节，直接影响芯片的光刻精度与良率，目前全球市场被Synopsys等巨头垄断。全芯智造的计算光刻工具已在国内头部晶圆厂完成验证，逐步实现进口替代，其DTCO解决方案能够帮助晶圆厂与设计企业协同优化工艺与设计，提升先进工艺良率，助力国内晶圆厂突破7nm及以下先进制程瓶颈。

华天软件（辅导期）：国产“制造EDA+工业软件CAD”生态协同的企业，公司EDA业务聚焦PCB设计工具与集成电路封装设计工具，工业软件业务涵盖CAD、CAE等，形成了独特的跨界协同优势。在半导体封装与PCB设计领域，公司产品能够与自身工业软件形成协同，为客户提供从封装设计到制造仿真的一体化解决方案，尤其在汽车电子、工业控制等领域具有较强的竞争力，是国产EDA行业中差异化发展的典型代表。

结语

国产EDA行业正处于国产化替代的关键推进期，在政策扶持、市场需求与技术突破的多重驱动下，已从“单点突破”迈入“全流程协同、平台化布局”的新阶段，而数字设计EDA作为占据行业六成以上市场份额的核心赛道，其自主化水平直接决定国产EDA的突围高度，平台化布局与EDA+IP协同则成为打破国际垄断的关键路径。

随着国产替代的持续深化，聚焦数字谁核心赛道、深耕平台化与生态化的EDA企业，有望引领行业实现跨越式发展，成为支撑我国半导体产业自主可控的核心力量，在全球半导体产业链重构中占据重要地位。而兼具数字设计优势与 EDA+IP 一体化布局的国内 EDA 企业，已形成显著先发优势，其工具与 IP 的深度协同适配，能为客户提供一站式解决方案，大幅降低设计与集成成本，持续提升客户粘性与合作粘性。同时，一体化模式可通过多元业务协同实现商业化变现效率提升，进一步优化盈利结构，而依托本土晶圆厂工艺需求构建的产业闭环，更能让企业充分承接 EDA 国产替代红利，借助技术双向迭代持续拓宽成长边界，成为驱动国内半导体产业链自主升级的核心力量，成长与盈利的长期价值凸显。

2.裕太微2025年核心芯片产品线全面发力，营收增长驱动亏损收窄，未来成长路径清晰

裕太微电子（股票代码：688515）近日披露2025年年度业绩预告，虽然净利润仍为负值，但多个积极变化值得关注。预告显示，2025年归属于母公司所有者的净利润预计为-16,800万元至-10,500万元，同比亏损收窄约3,368万元至9,668万元；扣除非经常性损益后的净利润预计为-19,600万元至-12,500万元，同比亏损收窄约3,599万元至10,699万元，改善幅度显著。这一变化背后，是公司核心产品线实现规模化销售突破所带来的营收增长。

从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中

有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。2025年，裕太微在2.5G网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片等高附加值产品领域取得市场实质性进展，推动整体收入规模提升。这些产品广泛应用于网络通信、汽车电子等高速发展行业，技术壁垒较高，市场前景广阔。

2.5G网通以太网物理层芯片作为公司战略产品项目之一，2023 年实现营收 2085.92 万元，2024年上半年实现营收3,870.94万元，2025年上半年实现营收7,290.46 万元，同比增长 88.34%。在2024 年量产爆发年，该产品整体营收14,169.78万元的良好势头下，2025 年全年业绩预计将再创新高。

自2017年成立以来，裕太微致力于高速有线芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新。随着产品迭代加速与下游需求释放，公司有望进一步巩固技术领先性，提升盈利能力，为资本市场创造长期价值。

3.开源AI顶流 OpenClaw 爆火！天数彤央TY1200 让本地部署更轻量、更安全

开源AI 智能体 OpenClaw 近期火遍开发者圈，一跃成为新晋顶流。这款实打实的办公“数字员工”，打破了传统 AI 只问答不落地的局限，能完成数据整理、流程自动化等全场景任务闭环，让 AI 从云端走到桌面，掀起办公生产力变革。

但开发者争相部署的同时，各类痛点也接踵而至：硬件算力与功耗难以兼顾，部署门槛高还暗藏数据隐私隐患，部分适配硬件更是价涨难求，让不少想尝试的开发者望而却步。

天数智芯的边端明星产品彤央TY1200，则以300TOPs的极致性能与小巧身材（120*120mm），已完成了对OpenClaw 的全面适配，更凭借轻量本地部署、极致数据安全、超高性价比的核心优势，成为运行 OpenClaw 的优选硬件，让人人都能轻松拥有专属 AI 智能体，低成本解锁高效办公新方式。

真正本地部署，算力更适配

OpenClaw 的核心亮点在于本地运行，而这对硬件的算力稳定性、兼容性提出了更高要求。彤央 TY1200 作为天数智芯专为边缘场景打造的高性能计算硬件，采用轻量化设计，完美契合 OpenClaw 的本地部署需求，无需复杂的云端配置，即插即用，轻松实现 7×24 小时稳定运行。

针对OpenClaw 算力需求，彤央 TY1200 做了精准的性能优化，可高效支撑 AI 智能体的实时决策与任务执行，无论是日常文件处理、邮件管理，还是复杂的代码编写、数据复盘，都能流畅运行，无卡顿无延迟。同时，其低功耗特性大幅降低了长期运行的成本，相比传统通用硬件，在保证算力的同时，能耗更优，兼顾性能与实用。

隐私零泄露，全链路数据安全

对于企业和个人开发者来说，用AI 处理工作流时，数据隐私与安全永远是重中之重。OpenClaw 虽主打本地运行，但仍需要硬件层面的强力安全加持，而彤央 TY1200 正是从底层为数据安全保驾护航。

基于彤央TY1200 部署 OpenClaw，所有数据均在本地设备处理、存储，全程不上云，从根源上避免了云端传输的泄漏风险、延迟问题，企业的商业机密、个人的工作数据都能得到严格掌控。无论是财务报表、客户资料，还是核心代码、项目文档，都能在安全的本地环境中由 AI 处理，真正做到隐私拉满，让开发者放心用、大胆用。

超高性价比，部署门槛直降

当前市面上适配OpenClaw 的硬件价格不菲，甚至部分热门设备一机难求，二手价格暴涨，让不少开发者望而却步。而彤央 TY1200 以高性价比打破行业现状，大幅降低OpenClaw 的部署门槛，让个人开发者、中小企业都能轻松入局。

相比同类硬件，彤央TY1200 不仅性价比高，还省去了复杂的环境配置、依赖库安装、网络权限调试等步骤，无需专业工程师耗时调试，就能快速完成 OpenClaw 部署。同时，硬件后续维护简单，无需额外的配件投入，长期使用成本极低，做到“一次投入，长久受益”，让每一位想体验 OpenClaw 的开发者，都能以低成本拥有自己的 AI“数字员工”。

适配更友好，多应用场景解锁

彤央TY1200 不仅完美适配 OpenClaw 的基础功能，其灵活的拓展性，还能为开发者解锁更多应用场景：个人开发者可用它处理日常工作、提升办公效率；中小企业能借助它实现办公自动化、简化业务流程；专业开发者还能基于此进行二次开发，定制专属 AI 能力。

同时，彤央TY1200 兼容 Linux 等主流系统，与 OpenClaw 的系统需求高度匹配，部署后可无缝对接飞书、钉钉等聊天工具，实现远程指令操控，做到随时随地指挥 AI 干活，让办公更高效、更灵活。

OpenClaw 的爆火，印证了本地 AI 智能体的巨大市场需求，而优质的硬件，正是AI 能力真正落地的关键。

天数智芯彤央TY1200，以本地部署、数据安全、低成本、高适配的核心优势，为 OpenClaw 提供了轻量化的硬件解决方案，让原本看似 “小众” 的 AI 智能体，不再是少数派的专属玩具，而是人人可用的生产力工具。

现在，选择彤央TY1200，轻松部署 OpenClaw，让你的专属 AI “数字员工” 即刻上岗，开启高效办公新体验！

（来源： 天数智芯）

4.先导智能确定H股发行价每股45.80港元，2月11日上市

2026年2月9日，先导智能发布关于境外上市股份(H股)公开发行价格的公告。

公司正在进行申请发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。本次拟发行的H股股份认购对象为符合条件的境外投资者、境内证券经营机构、合格境内机构投资者及其他符合监管规定的投资者。公告仅为A股投资者了解相关信息，不构成要约或要约邀请。公司已确定本次H股发行最终价格为每股45.80港元（不包括相关费用），本次发行的H股预计于2026年2月11日在香港联交所主板挂牌上市。

5.长盈精密2025年人形机器人营收约1亿，多业务布局展现发展潜力

2026年02月09日，长盈精密发布投资者关系活动记录表。公司董事会秘书胡宇龙介绍，公司主营业务为消费类电子及新能源汽车精密零组件制造，形成消费电子和新能源双支柱 + 人工智能发展格局，是苹果、三星、宁德时代等龙头企业核心供应商。2025年人形机器人行业发展快，公司该业务营收约1亿元，以海外客户为主，全年交付约69万件精密零组件，海外客户约占80%，料号数量持续增加，供应零件含超精密硬质金属传动件等。

问答环节部分问题及回复如下：

问题1：公司做的人形机器人产品的单机价值量(ASP)有何变化？回复：2025年下半年较上半年有提升，因料号增加，特别是四季度以来，PEEK料料号、橡胶件料号增加。

问题4：力控方案的核心壁垒是什么？回复：行业内多数力控臂基于电流环，不能形成力反馈闭环；公司方案带力矩传感器，可采集真实力数据，实现柔顺交互。

问题10：AI服务器及液冷业务布局如何？回复：已通过北美及台系头部厂商认证，提供服务器数据传输铜缆；液冷的分流器和快接头产品与多家台系核心厂商合作并量产。

6.四川长虹拟3312万元出售大数据公司58.33%股权，聚焦主业优化配置

2026年2月9日，四川长虹电器股份有限公司发布关于出售下属控股子公司股权暨关联交易的公告。

为聚焦主业，优化资产配置，公司拟将持有的绵阳科技城大数据技术有限公司58.33%股权，以33,124,451.80元价格转让给控股股东四川长虹电子控股集团有限公司，本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。该交易已于2月6日经公司第十二届董事会第四十四次会议审议通过，无需提交股东会审议。

大数据公司成立于2013年8月，因市场环境及业务适配性不足，业务于2023年停止运营。截至2025年12月31日评估基准日，其全部股东权益评估值为56,784,774.52元，较账面值增值3,326.46元，增值率0.0059%。

长虹控股集团资信状况良好，具备履约能力，交易价款将在协议生效之日起5个工作日内一次付清。公司预计该交易对合并报表损益影响金额为1,940.43元（不含税），对财务状况和经营成果无重大影响，也不会损害公司及中小股东利益。