【授权】积塔半导体“半导体测试结构的制备方法”专利获授权;
5 小时前 / 阅读约4分钟
来源:集微网
积塔半导体获“半导体测试结构的制备方法”专利,反映不同剂量条件下注入对器件性能的影响;京东方获“阵列基板的控制电路、控制方法及显示面板”专利,解决温度差异对响应时间的影响;百度获“目标资源确定方法和装置”专利,提升云产品需求资源交付的及时性。

1.积塔半导体“半导体测试结构的制备方法”专利获授权;

2.京东方“阵列基板的控制电路、控制方法及显示面板”专利获授权;

3.百度“目标资源确定方法和装置”专利获授权;


1.积塔半导体“半导体测试结构的制备方法”专利获授权;

天眼查显示,上海积塔半导体有限公司近日取得一项名为“半导体测试结构的制备方法”的专利,授权公告号为CN119361581B,授权公告日为2025年10月17日,申请日为2024年10月31日。

本申请涉及一种半导体测试结构的制备方法,包括:提供衬底;于衬底顶面形成沿第一方向间隔分布且沿第二方向延伸的多个掩膜条;至少以多个掩膜条为掩膜版,向初始测试区执行能量相同且剂量不同的离子注入工艺,得到包括两个掺杂区的目标测试结构;根据多个目标测试结构的注入离子剂量、扩散宽度及击穿电压,确定不同目标测试结构的注入离子剂量、扩散宽度及击穿电压之间的第一目标测试关联关系,根据待测目标测试结的实际注入剂量、实际击穿电压,确定待测目标测试结的实际扩散宽度。基于现有工艺流程,无需额外光罩。通过简单有效的目标测试结构,得到监测离子注入实际扩散宽度的目标测试关联关系,进而反映不同剂量条件下注入对器件性能的影响。



2.京东方“阵列基板的控制电路、控制方法及显示面板”专利获授权;

天眼查显示,京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“阵列基板的控制电路、控制方法及显示面板”的专利,授权公告号为CN116597794B,授权公告日为2025年10月17日,申请日为2023年5月26日。

本申请公开了一种阵列基板的控制电路、控制方法及显示面板,属于显示技术领域。控制电路包括:检测电路,配置为检测阵列基板的当前温度;时序控制器,与检测电路耦接,且配置为根据当前温度和过驱值拟合函数计算目标过驱查找表,并根据目标过驱查找表对阵列基板进行过驱动,过驱值拟合函数反映温度与过驱值之间的关系。根据本申请的控制电路,通过对阵列基板的当前温度进行检测,再根据过驱值拟合函数对当前温度下的过驱值进行计算,从而根据计算出的过驱值进行过驱,解决了温度差异对阵列基板的响应时间的影响;同时不需要存储各温度下对应的过驱查找表,释放了存储空间,加快了时序控制器的读取和调用速度。



3.百度“目标资源确定方法和装置”专利获授权;

天眼查显示,北京百度网讯科技有限公司近日取得一项名为“目标资源确定方法和装置”的专利,授权公告号为CN119809523B,授权公告日为2025年10月17日,申请日为2024年12月20日。

本公开提供了目标资源确定方法和装置,涉及计算机技术领域,具体涉及云数据处理技术领域。具体实现方案为:基于待交付的云产品的物理资源需求,在库存资源中确定出多个候选物理资源;基于候选物理资源与物理资源需求的差异,确定候选物理资源的交付信息;根据交付信息,在多个候选物理资源中确定出用于交付云产品的目标资源。该方式提升了云产品需求资源交付的及时性和有效性。