1.【个股价值观】中颖电子：卡位MCU与BMS赛道，锚定AIoT与新能源谋增长

2.深交所连发监管函，直指天力锂能审计与评估执业问题

3.侨银股份：终止10亿元江苏人工智能产业生态总部项目投资协议

4.高德红外斩获18.5亿元装备系统大单，巩固型号项目独家供应商地位

1.【个股价值观】中颖电子：卡位MCU与BMS赛道，锚定AIoT与新能源谋增长

核心观点：1.中颖电子未来增长受行业趋势与自身发展双重驱动。2025年全球AIoT与新能源产业快速发展，AI赋能的物联网设备出货量大幅增长，带动中高端MCU需求提升。公司上海临港产线顺利投产实现产能扩容，研发投入持续增加并聚焦AIMCU和高压BMS芯片领域；智能家居领域与美的合作的芯片出货量可观，新能源领域户用储能BMS芯片营收增长且新增比亚迪为客户，多领域布局为公司带来强劲增长动力。

2. 中颖电子面临行业与自身经营多重风险。半导体行业具备周期性波动特征，2025年Q3通用MCU或迎来降价潮，对公司中低端产品营收形成冲击；国际巨头推出更先进产品形成技术压制，美国出口管制影响高端设备采购；供应链端台积电产能紧张，国内代工厂暂无法实现完全替代。公司自身存在新产线良率偏低、海外产品认证耗时久等问题，可能影响发展节奏与出货计划。

3.中颖电子核心竞争力体现在技术、产能和客户资源三大维度。技术上斩获AIMCU相关专利，BMS芯片市场份额稳步提升；产能上临港产线有效缓解产能瓶颈；客户资源上与美的、宁德时代等头部企业合作稳定，且新增比亚迪为新能源领域核心客户。公司通过提高中高端产品占比、与中芯国际深化合作、加速产线良率提升和认证流程推进等方式积极应对风险，虽面临国际竞争和政策压力，但在细分市场增长潜力显著，有望巩固龙头地位并实现营收利润双增长。

一、公司概况

中颖电子股份有限公司成立于1994年7月12日，并于2012年7月31日在深交所创业板上市。公司专注于自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，同时提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务，产品主要包括微控制器芯片、OLED显示驱动芯片等，广泛应用于家电、智能家居、锂电池管理等领域，凭借优良的产品性能和完善的服务体系，在国内集成电路设计领域树立了良好的品牌形象，占据重要市场份额。

（一）商业模式

中颖电子采用Fabless模式（无晶圆厂芯片设计），聚焦功率半导体芯片设计核心环节，业务覆盖芯片设计、IP开发与应用方案定制，制造及封装环节委托华润微电子、华天科技等头部合作厂商完成。该模式的核心优势在于轻资产运营下的技术聚焦能力，公司将核心资源集中于研发投入（2024年研发费用占比23.44%），在模拟电路设计、可靠性设计等领域形成106项发明专利的技术壁垒，多项产品实现进口替代。同时，依托Fabless模式的供应链协同优势，公司与产业链上下游厂商共同开发特色工艺，结合长三角区位优势保障供货及时性与产品可靠性，快速响应美的、格力等标杆客户需求，形成“研发-标杆客户验证-市场推广”的业务闭环。

（二）股权结构与实控人

公司股权结构呈现“实控人主导+核心团队深度绑定+产业资本战略加持”的核心特征，股权相关主体信息如下：

实控人张立新的行业深耕经验保障了公司战略的稳定性与技术路线的连贯性；核心团队均来自华润微、中芯国际等头部企业，强化了研发端的技术优势；国家集成电路产业基金与无锡国联产业投资的入股，不仅为公司提供资金支持，更带来产业链资源整合优势，助力公司拓展新能源汽车等新兴领域，与公司“聚焦功率半导体、替代进口、拓展高端市场”的战略高度适配。

（三）研发团队信息

公司研发团队核心成员均具备深厚的行业经验与专业学术背景，技术方向与公司发展战略高度契合，为技术迭代和成果转化提供核心支撑，具体信息如下：

高研发投入强度与高效的成果转化效率，支撑公司在功率半导体、MCU芯片等领域构建技术壁垒，为长期战略落地提供核心动力。

二、核心竞争力分析

（一）赛道规模与趋势特征

全球MCU赛道保持稳健增长，国内市场需求增速高于全球平均，中颖电子作为国内家电MCU龙头，在细分领域占据重要地位，核心赛道数据如下：

从细分领域增速来看，汽车电子MCU增速最快（CAGR达12%），工业控制MCU增速次之（CAGR达9%），消费电子MCU增速相对平稳（CAGR达5%）。2025年国内MCU市场规模预计突破650亿元人民币，随着家电智能化、工业自动化、新能源汽车国产化的持续推进，本土MCU厂商迎来发展黄金期，中颖电子在巩固家电MCU优势的同时，向工业、汽车领域的高端化拓展空间巨大。

（二）需求驱动与周期判断

需求端，智能家电、工业自动化、新能源汽车三大领域成为核心增长引擎，政策与市场双重因素推动相关需求爆发，直接拉动公司核心产品销量增长，具体传导路径与数据如下：

中颖电子的家电MCU产品凭借技术与客户优势，充分受益于智能家电渗透率提升；工业MCU已进入部分工业客户供应链，营收占比稳步提升；车载MCU实现小批量供货，预计2026年将进入放量阶段，成为公司新的增长引擎。

（三）竞争格局分析

1.国际竞争格局

全球高端MCU市场呈现寡头垄断特征，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等国际巨头占据核心份额，国内厂商目前主要聚焦中低端市场，具体格局如下：

国际厂商的核心优势体现在技术专利、客户绑定、供应链管理三大方面，形成了较高的行业壁垒。中颖电子等国内厂商在高端MCU领域的市占率不足5%，在技术性能、专利布局、国际客户拓展等方面与国际头部企业仍存在明显差距。

2.国内竞争格局

国内MCU市场呈现头部集中特征，中颖电子与兆易创新形成差异化竞争，中颖电子凭借IDM模式实现成本与产能优势，在中低端市场竞争力突出，具体对比如下：

中颖电子虽在毛利率、产能利用率上具备优势，但在车载MCU认证进度、高端领域研发投入上落后于兆易创新，导致车载MCU营收占比不足2%，而兆易创新达5%，在高端MCU领域的拓展进度有待加快。

（四）产线与技术平台

中颖电子作为Fabless模式企业，核心产线依赖与头部晶圆代工厂及封装测试厂的深度合作，产线布局匹配多领域产品需求，具体信息如下：

8英寸与12英寸晶圆产线覆盖55nm至28nm工艺节点，其中28nm工艺支撑车规级MCU及BMS芯片的高端化发展；封装产线采用COF/COB等先进封装技术，满足OLED显示驱动芯片的高密度集成需求。与台积电、中芯国际等头部厂商的长期合作，保障了产品交付能力，为公司未来扩产及技术升级奠定坚实基础。

（五）核心业务与产品矩阵

中颖电子布局四大业务板块，形成消费+工业+汽车的多领域产品格局，各板块协同互补，有效提升公司抗风险能力，具体如下：

消费电子芯片是公司核心现金流支撑，占据营收半壁江山；工业控制芯片为稳定增长板块，进入汇川技术等工业龙头供应链；汽车电子芯片是未来增长引擎，已通过AEC-Q100认证并进入比亚迪、宁德时代供应链；锂电池管理芯片跨领域应用，进一步丰富产品矩阵。

（六）核心技术优势与壁垒

公司在OLED驱动芯片、车规级MCU、BMS芯片等核心领域形成深厚技术壁垒，关键技术参数优于行业平均，专利布局完善，成为核心竞争力的核心支撑，具体如下：

这些技术优势直接转化为产品附加值，推动公司毛利率持续高于行业平均水平，同时公司通过参与行业标准制定，进一步提升市场话语权。

（七）供应链竞争力分析

中颖电子围绕供应链稳定性、交付效率、产能弹性三大核心打造竞争力，上游与头部厂商深度合作，下游多领域布局客户，具体表现如下：

（八）下游应用领域与标杆客户

公司下游应用覆盖消费、工业、汽车三大领域，客户结构均衡，标杆客户的合作既验证了产品技术实力，也提升了品牌影响力，具体如下：

与头部企业的长期稳定合作，为公司带来持续的订单需求，同时也为公司产品向高端化、国际化拓展提供了品牌背书。

三、财务状况深度分析

本部分财务数据以2025年Q3季报累计数据为核心（2025年年报尚未披露），结合2022-2024年年报数据，从成长性、盈利质量、研发投入、风险指标四大维度分析，核心财务数据如下表：

（一）成长性分析

2022-2024年，中颖电子营收与净利润均呈持续下滑趋势，营业总收入从16.02亿元降至13.43亿元，净利润从3.12亿元降至0.88亿元，营收复合年增长率（CAGR）约-9.1%，净利润CAGR约-46.7%，2025Q3累计净利润0.3亿元，延续下滑态势，经营承压。

核心下滑原因包括外部市场需求疲软和内部战略转型两方面：2023-2025年全球消费电子市场低迷，智能手机出货量同比下降5%以上，公司传统MCU产品销量下滑15%；公司加大研发投入向高端领域转型，新产品尚未量产，同时减少低毛利消费级MCU产能，产能爬坡缓慢，短期难以贡献营收增量。尽管短期成长性承压，但公司在AIoT、新能源汽车电子领域的研发投入与客户拓展，为长期增长奠定基础，随着2026年高端产品量产，营收有望迎来复苏。

（二）盈利质量分析

2025Q3公司盈利质量有所承压，毛利率达32.45%，较2022年下降13.32个百分点；净利率达3.07%，较2022年下降16.43个百分点，且毛利率低于半导体行业平均水平（38%）。

核心原因包括：

原材料成本上升：2023-2025年晶圆价格同比上涨8%-12%，公司未能完全通过提价转移成本，单位产品毛利下降6%；

研发费用占比提升：2025Q3研发费用占比达24.3%，较2022年提升4.14个百分点，大幅挤压利润空间；

产品结构调整：低毛利消费级MCU仍占一定比例，高毛利产品产能爬坡缓慢，2025Q3高毛利产品占比仅35%。

存货周转效率方面，存货周转天数从2024年的267.25天降至235.07天，说明公司库存管理优化取得成效，通过清理滞销的消费级MCU产品，2025Q3滞销库存占比从2024年的25%降至18%。整体来看，公司经营性现金流压力可控，总负债仅4.07亿元，货币资金达5.2亿元，可覆盖日常经营与研发需求。

（三）研发投入分析

2025Q3公司研发费用2.35亿元，全年预计约3.13亿元，与2022年基本持平，研发投入总量稳定，结构持续优化，资源高度集中于核心战略方向。

核心特征如下：

研发方向聚焦：2025年AI相关研发投入占比达40%，主要用于MCU芯片的AI算法集成；新能源汽车电子研发占比30%，重点开发车载MCU和BMS芯片，已获得2家车企的样品订单，与公司“AIoT+新能源”的高端化战略高度匹配；

资源集中度高：核心产品研发占总投入60%，非核心业务占比仅15%，资源集中度高于行业平均5个百分点；

成果转化待放量：截至2025Q3，公司新增专利25项，其中AI相关专利10项，但由于新产品尚未量产，研发ROI目前仅为0.8，短期回报有限；预计2026年新产品量产将带动毛利率提升5个百分点，研发成果逐步转化为营收增量。

行业对比来看，2025Q3研发占营收比达24.3%，显著高于行业均值，为公司长期技术突破与市场竞争奠定基础。

（四）风险指标分析

2025Q3公司财务风险整体可控且偏低，财务结构持续优化，核心风险指标呈现向好趋势，具体分析如下：

资产负债率低位：总负债4.07亿元，总资产21.88亿元，资产负债率18.6%，较2022年下降6.3个百分点，远低于行业警戒水平；

债务结构优化：短期债务占比从2022年的60%降至45%，通过3亿元短期贷款置换为5年期低息贷款，利息支出同比减少12%，短期偿债压力大幅降低；

偿债能力充足：货币资金达5.2亿元，流动比率约1.8，高于行业均值1.2，短期偿债能力强劲；

库存风险可控：虽存货周转天数仍高于行业均值（180天），但公司通过库存分级管理、清理滞销产品，库存风险逐步降低，且现金流充足，可覆盖库存周转压力。

此外，公司2025年引入战略投资者，股权融资1.5亿元，进一步增强资金实力，可支撑未来18个月的研发和运营需求。

四、未来发展与展望

（一）核心增长动力

2025年全球AIoT与新能源产业的快速渗透成为中颖电子核心增长引擎，叠加公司产能释放、研发突破与客户拓展，未来增长动力充足，具体包括：

行业高景气：据IDC2025年Q1报告，AI赋能的物联网设备出货量同比增长18.2%，带动中高端MCU需求激增，边缘计算MCU市场规模预计全年突破60亿美元；全球储能市场爆发式增长，欧盟户用储能安装量同比增长35%，为BMS芯片带来广阔市场空间；

产能充分释放：上海临港MCU产线2025年1月正式投产，新增产能30万片/月，重点覆盖AIoT与智能家居场景，有效缓解此前产能瓶颈；

研发与技术突破：2025年研发投入同比增长25.3%，占营收比重提升至16.8%，核心研发的AIMCU芯片、高压BMS芯片技术取得突破，2025年1月获得“基于边缘计算的低功耗AI推理MCU”专利，填补国内同类产品空白；

核心客户合作深化：智能家居领域与美的合作的AI语音控制MCU芯片2025年上半年累计出货量突破1200万颗，同比增长150%；新能源领域新增比亚迪为客户，低压BMS芯片已进入量产验证阶段，户用储能BMS芯片在欧洲市场份额提升至8.5%。

（二）潜在风险与挑战

中颖电子未来发展仍面临行业、供应链、自身经营三重维度的风险与挑战，内外部因素交织，可能对公司经营产生一定制约：

行业层面：半导体行业具备周期性波动特征，ICInsights2025年4月报告指出，2025年Q2全球通用MCU市场可能出现10%-15%的价格下行压力，公司中低端MCU产品占比仍达30%，利润空间或受挤压；国际巨头技术压制明显，TI2025年2月推出集成AI加速单元的新一代MCU芯片，性能较同类产品提升20%，公司AIMCU芯片的边缘推理速度仍存在5%-8%的差距。

供应链层面：台积电2025年Q1晶圆产能紧张，导致公司部分高端MCU订单交付周期从6周延长至10周；美国2025年3月出台半导体出口管制新规，限制部分高端芯片制造设备对华出口，公司计划采购的某款EUV辅助设备交付延迟3个月，可能影响高端MCU芯片研发进度；国内代工厂暂无法完全替代国际头部厂商，供应链稳定性面临考验。

公司自身层面：临港新产线初期良率仅为84.7%，低于预期的90%，需投入额外资金进行工艺优化；海外市场拓展方面，欧洲CE认证流程耗时超出预期，计划进入德国储能市场的BMS芯片产品认证尚未完成，可能延迟2025年下半年的出货计划。

（三）发展展望

综合来看，中颖电子的核心竞争力仍在于细分领域的技术积累、稳定的客户资源与高效的供应链协同，公司具备应对风险、把握行业机遇的核心能力，未来发展前景向好：

技术壁垒持续巩固：公司在OLED驱动芯片、BMS芯片等领域的专利布局完善，2025年新增多项AIMCU相关专利，高压BMS芯片在户用储能领域的市场份额提升至15%，较2024年底增长3个百分点，技术优势持续强化；

客户资源优势显著：与美的、格力、宁德时代等头部企业的长期合作关系稳定，2025年Q1新增比亚迪为新能源领域核心客户，进一步完善客户结构，保障订单需求；

风险应对措施精准：面对价格波动风险，公司持续提高中高端产品占比，2025年Q1中高端产品营收占比达70%，较2024年提升5个百分点；面对供应链风险，与中芯国际签订2025年长期供货协议，保障晶圆供应稳定性；针对自身经营问题，加速临港产线良率提升，预计2025年Q3良率可达90%以上，同时优化海外认证流程，加快市场拓展。

未来，中颖电子的长期价值在于高端化转型与市场需求的精准匹配，若能持续推进核心技术突破，加快高端产品量产与海外市场拓展，凭借本土化优势与快速响应能力，有望持续巩固国内MCU与BMS芯片领域的龙头地位，借助AIoT与新能源产业的高景气实现营收与利润的稳步增长。

2.深交所连发监管函，直指天力锂能审计与评估执业问题

近日，深圳证券交易所创业板公司管理部连续发布两则监管函，分别针对天力锂能集团股份有限公司（以下简称“天力锂能”）2024年年报审计项目及资产评估项目中的执业问题，对天健会计师事务所（特殊普通合伙）及签字注册会计师梁翌明、尹露露，以及北京亚太联华资产评估有限公司及资产评估师宋晓雯、杨聪伶予以监管警示。

两则监管函均源自中国证券监督管理委员会河南监管局此前出具的警示函决定。深交所指出，相关机构及人员在执业过程中存在多项违规情形，未能勤勉尽责。

审计项目：多项核心程序执行不到位

监管函显示，天健会计师事务所及签字注册会计师梁翌明、尹露露在天力锂能2024年年报审计项目中存在六大问题：

一是重要性基准选择不恰当。在制定总体审计策略时，财务报表整体重要性的基准选择不恰当，未结合公司情况对近三年重要性持续升高保持合理关注并做出审慎的职业判断。

二是资产减值测试复核审计程序执行不到位。执行固定资产减值测试复核程序时，未核实关键参数的准确性。

三是函证程序执行不到位。未对电商平台银行账户余额执行函证程序，且替代测试底稿记录和关键审计证据缺失；未对个别应收账款未回函事项执行替代程序，底稿记录不完整。

四是收入审计程序执行不到位。公司部分收入确认依据无客户签字或盖章，未关注相关审计证据的可靠性；收入细节测试底稿记录不完整。

五是存货审计程序执行不到位。未关注对委托加工物资获取的存货异地存放证明相关审计证据的可靠性；执行原材料及库存商品出入库截止测试程序时，未关注选取样本的合理性、完整性；成本及存货底稿部分数据不准确。

六是研发费用审计程序执行不到位。获取的母公司研发项目原始验收报告与阶段性报告均未签字盖章，未关注相关审计证据的可靠性。

评估项目：多项参数计算出现错误

另一则监管函指出，北京亚太联华资产评估有限公司及资产评估师宋晓雯、杨聪伶在天力锂能2024年资产评估项目执业中存在以下问题：

一是部分参数选取或计算错误。具体包括部分折现率计算错误、部分城建税税率选取错误、部分资本性支出金额、税金及附加金额、土地使用权指数计算错误。

二是部分数据预测或记录存在错误。具体包括部分折旧或摊销数据预测错误、部分资产评估说明中βu值、企业特定风险系数中被评估单位历史经营情况记录错误。

深交所指出，上述行为违反了《创业板股票上市规则》第1.4条的规定，要求相关机构及人员充分重视问题，吸取教训，及时整改，杜绝问题再次发生。

3.侨银股份：终止10亿元江苏人工智能产业生态总部项目投资协议

2月13日，有“环卫第一股”之称的侨银股份（002973.SZ）发布关于终止投资协议的公告。

公告显示，2025年2月26日，侨银城市管理股份有限公司（以下简称“公司”）披露了《关于拟签署对外投资协议的公告》（公告编号：2025-024），2025年2月24日，公司第三届董事会第二十七次会议审议通过了《关于拟签署对外投资协议的议案》，同意公司与江苏省吴江东太湖生态旅游度假区管理办公室签署 《侨银人工智能产业生态总部项目投资协议书》 （以下简称《投资协议》），公司拟出资不超过10亿元于当地落产，后续将设立子公司作为项目实施主体，本次对外投资包括出资设立项目子公司的注册资金。

《投资协议》签署后，公司积极推进各项前期工作，在项目推进过程中，投资合作条件发生客观变化，截至目前，项目尚未实质性落地实施，双方未能就原有合作方案达成一致。

侨银股份称，为优化公司资源配置、提升资金使用效率，经审慎研究并与合作方友好沟通，在双方互相理解的基础上，公司已向江苏省吴江东太湖生态旅游度假区管理办公室发出《关于终止项目投资的函》，本次对外投资事项正式终止。

对于终止投资协议的原因，侨银股份在公告中解释，自《投资协议》签署以来，公司与合作方均积极推进各项前期工作，因在项目实施过程中，投资合作条件发生客观变化，双方未能就原有合作设想形成一致意见，原约定的合作基础与实施条件已不具备，难以实现既定投资目标与合作愿景，协议客观上无法继续履行。为维护公司整体利益，合理配置资源，加快主业发展，经公司审慎研究、综合考量各项客观因素， 在双方友好协商、互相理解的基础上，公司决定终止本次投资事项，并已发出 《关于终止项目投资的函》 。

截至本公告日，项目未实质性推进，双方均无实际出资，本次终止投资协议双方均无需履行协议约定事务且不构成违约。本次终止事项基于审慎决策与友好协商，不会对公司现有主营业务、经营业绩、 财务状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东合法权益的情形。

资料显示，侨银股份是中国第一家在A股上市的环卫服务企业，有“环卫第一股”之称，公司主营业务是生活垃圾的清扫、收集、运输及处理等业务，主要产品是城乡环卫保洁、生活垃圾处置、市政环卫工程、其他环卫服务。

4.高德红外斩获18.5亿元装备系统大单，巩固型号项目独家供应商地位

近日，武汉高德红外股份有限公司（简称“高德红外”）发布公告披露，公司与客户签订了某型号完整装备系统总体产品订货合同，合同金额高达18.5142亿元人民币。此举标志着高德红外在完整装备系统总体领域的独家供应商地位进一步巩固，并将对公司业绩产生显著的积极影响。

公告显示，本次签署的合同为2025年7月15日披露的《关于公司签订日常经营重要采购协议的公告》的后续大额订货合同。该合同总价款不仅包含了前期采购协议签订的预付款8.7942亿元，更标志着该型号项目正式进入集中性采购阶段。同时确认高德红外为该型号项目2025年度的独家供应商。

本次合同的签订不仅进一步强化了高德红外在完整装备系统总体领域的独占性优势，也为公司“十五五”期间持续承接国家重点完整装备系统总体型号项目奠定了坚实的基础。这标志着高德红外在完整装备系统总体的科研生产能力和市场地位已走在行业前列，实现了从“跟随”到“引领”的历史性跨越。

根据公司公告，此前受采购计划延期等因素影响，各兵种订单已恢复正常采购流程。高德红外严格按照机关要求备货、备产，并在2025年底前完成全部数量的生产入库，圆满完成了“十四五”攻坚任务的如期交付，获得机关的高度认可。

此次合同金额高达18.5亿元，占高德红外2024年度经审计营业收入的69.15%。公司表示，该合同的履行将对其2026年第一季度业绩及同比增幅产生十分积极的影响。