1.【个股价值观】仕佳光子：双平台筑壁垒，1.6T突破+硅光扩产启新程

2.速腾聚创预计2025年Q4首次单季盈利超6000万元

3.BE半导体公司业绩强劲增长 AI需求推动订单同比翻倍

1.【个股价值观】仕佳光子：双平台筑壁垒，1.6T突破+硅光扩产启新程

核心观点：作为国内光通信芯片领域的龙头企业，仕佳光子依托PLC与硅光双技术平台实现研发与产能的协同发展，2025年硅光芯片产能提升、1.6T产品获头部客户认证、新能源场景拓展三大关键突破，为公司营收增长注入强劲动力，而AI数据中心、5G-A、F5G全光网络等下游高景气赛道的持续爆发，进一步打开了公司的长期成长空间。

与此同时，公司也面临着CPO技术迭代冲击、供应链成本上升、市场竞争加剧及外部政策限制等多重挑战，且CPO相关产品研发进度、国内代工合作落地效果均有待提升。整体来看，双技术平台、头部客户资源与垂直一体化模式的深度协同构成了公司的核心竞争力，叠加业绩高增的财务表现和针对性风险应对措施，仕佳光子有望在光通信国产替代浪潮中实现持续发展，而长期成长则高度依赖高端光芯片技术突破及跨领域市场拓展的成效。

一、公司概况：光通信核心企业，股权与团队支撑战略落地

河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年11月1日，2020年6月8日成功登陆上交所科创板，自成立以来始终专注于光通信芯片、器件及模块等产品的研发、生产和销售，是国内较早从事PLC光分路器芯片研发和生产的核心企业之一。公司股权结构稳定，形成“实控人主导+核心团队深度绑定+国资与产业基金战略加持”的复合型结构，实控人葛海泉通过直接及间接方式合计持股15.32%，其作为中科院半导体所博士，拥有深厚的光通信芯片研发经验，为公司的技术战略布局提供了核心支撑。

产业资本的深度参与成为公司发展的重要助力，其中国家集成电路产业投资基金持股7.51%、河南投资集团持股8.76%，不仅为公司提供了充足的资金支持，更带来了优质的产业链资源协同与政策对接优势。除核心实控人外，公司核心团队阵容强大，核心成员背景如下：

核心团队的专业背景与公司“无源+有源+光电集成”的战略定位高度契合，有效提升了研发成果的转化效率。

商业模式上，仕佳光子采用“自主研发+垂直整合+全产业链布局”模式，聚焦芯片设计核心环节，同时覆盖晶圆制造、封装测试及下游应用全链条，通过收购杰科公司、和光同诚整合光缆材料及光纤连接器业务，形成“芯片-器件-模块-系统”的垂直一体化能力。这种模式既控制了中间环节损耗，又提升了供应链稳定性，让公司能够将更多资源集中于核心技术研发与客户需求响应上。

销售端，公司采用直销为主的模式，直销渠道直接覆盖中国移动、华为、阿里云等头部客户，同时通过设立美国子公司拓展海外市场，快速触达通信运营商、数据中心、5G基站等多个应用领域；研发端，公司建立了规范的技术迭代流程体系，2025年上半年研发投入占比达12.5%，重点布局1.6T光芯片、CPO相关器件等高端领域，全产业链模式下的研发灵活性与产能稳定性形成有效协同，为高端光模块、硅光芯片等产品的技术落地与市场拓展提供了保障。

研发实力方面，公司核心研发成员均具备行业顶尖机构或企业研发经验，技术方向精准贴合公司发展战略，截至目前，公司累计授权专利超100项，其中核心发明专利28项，形成了坚实的技术壁垒，为光通信芯片国产替代和中高端产品布局奠定了坚实基础。其中，核心团队主导的PLC芯片、AWG芯片、DFB芯片等技术成果显著，多项产品实现批量供货并切入头部客户供应链。

二、行业与竞争格局：高景气赛道下，国产替代与国际竞争并存

光通信芯片作为光通信产业的核心元器件，广泛应用于通信运营商网络、数据中心、5G基站等多个关键领域，受益于下游数字经济、AI产业的快速发展，当前光通信芯片行业呈现出规模增长与技术升级双重特征。从市场规模来看，2025年全球光芯片市场规模达到128亿美元，其中国内市场占比约35%，规模达356亿元人民币，已成为全球重要的应用场景；展望未来，2025-2028年全球市场复合增长率（CAGR）达18.2%，显著高于半导体行业整体增速，行业进入高景气增长周期。

需求结构上，AI算力集群光互联升级、5G-A网络商用、F5G全光家庭渗透、数据中心液冷光模块推广四大领域贡献了光通信芯片主要需求增量，其中AI算力集群光互联升级是核心增长动力，2025年相干光芯片需求同比增长68%，成为行业增长的关键引擎。技术趋势方面，光芯片从传统PLC分路器芯片向高速率DFB、EML芯片及硅光芯片升级，高速率、高集成度、低功耗成为产品核心发展方向，这也对行业内企业的技术研发能力提出了更高要求。

下游多领域需求的持续爆发，形成了对光通信芯片的全方位拉动，其中AI数据中心是核心驱动力量，5G-A、F5G则为行业提供了稳定的增长基础，具体影响如下表所示：

竞争格局方面，当前全球光通信芯片市场呈现“国际寡头垄断，国内龙头突围”的格局。国际市场上，Lumentum、Sumitomo、Finisar等国际巨头占据了全球高端光芯片市场90%以上的份额，其核心优势如下表所示：

国内市场则呈现龙头引领的竞争态势，仕佳光子作为一线龙头企业，依托双技术平台和垂直一体化模式形成差异化优势，但在高端市场仍与国际巨头存在差距，与国内同行对比情况如下：

三、核心竞争力分析：技术、产能、客户协同，构筑差异化优势

仕佳光子的核心竞争力，本质上是双技术平台下技术、产能与客户布局的深度协同，依托垂直一体化模式的稳定性与灵活性，公司能够精准对接下游高增长需求，同时在核心工艺、供应链管理、客户布局等方面形成了独特的差异化优势，为公司的稳健发展提供了有力支撑。

产能布局方面，公司采用“现有成熟产线+高端产线扩张+海外基地布局”的多维度布局策略，既巩固了PLC分路器等传统业务的基本盘，又成功卡位硅光芯片、1.6T光模块等高增长领域，产能规划与行业需求趋势高度契合，具体产线详情如下：

高端产线的扩张是公司未来增长的核心产能支撑，主要生产1.6T光模块用AWG芯片、硅光芯片等产品，精准匹配AI数据中心、5G-A等高增长需求，投产后将大幅提升公司中高端产品的供应能力。

技术优势方面，公司核心技术聚焦于光通信芯片的关键工艺，在PLC芯片、DFB激光器芯片、AWG芯片、硅光集成等领域形成了国内领先优势，核心技术详情如下：

这些核心技术为公司进入华为、亚马逊云科技等高端供应链奠定了坚实基础，核心技术指标优于行业平均水平。

产品矩阵方面，公司核心业务分为光分路器及器件、光通信芯片、光模块、硅光集成四大板块，覆盖通信运营商、数据中心、5G基站三大应用领域，形成了“传统业务保障现金流，高端业务驱动增长”的合理产品结构，多元化布局有效降低了单一领域的市场波动风险。

其中，光分路器及器件板块是公司的传统优势业务，PLC分路器全球市占率达32%，为公司提供稳定现金流；光通信芯片板块为增长引擎，DFB激光器芯片、AWG芯片打破国外垄断，实现进口替代；光模块板块聚焦高带宽场景，服务运营商和数据中心客户；硅光集成板块布局未来，是下一代光通信技术的核心方向，四大板块协同发展，提升了公司的抗风险能力和盈利稳定性。

供应链与客户布局方面，公司供应链各环节协同优化，客户结构优质，覆盖全球核心应用场景，为公司的稳定运营提供了保障。

供应链层面，公司布局兼顾稳定性与效率，抗风险能力较强：上游原材料采购方面，石英基板自给率80%，减少对外部供应商依赖，降低原材料价格波动影响；下游销售渠道采用直销为主的模式，运营商客户直销占比90%，直接对接客户需求，快速迭代产品；产能利用率方面，PLC芯片产线利用率达90%+，说明订单充足，规模效应降低单位成本；扩产计划方面，硅光芯片产能从每月5万片提升至8万片，产能扩张节奏与行业需求高度匹配，为未来增长提供支撑。

客户布局方面，公司客户涵盖通信运营商、数据中心、5G基站三大领域的核心龙头企业，客户结构优质，标杆客户的合作不仅保障了营收稳定，更提升了公司的品牌影响力和行业认可度。其中，通信运营商领域营收占比达45%，核心客户为中国移动、中国电信；数据中心领域营收占比达30%，核心客户为阿里云、腾讯云；5G基站领域营收占比达20%，核心客户为华为、中兴，三大领域的龙头客户合作，为公司的长期发展提供了稳定支撑。

四、财务状况深度分析：营收高速增长，盈利质量提升，财务结构稳健

2022-2025年期间，仕佳光子营收实现高速增长，核心驱动力来自硅光芯片、高端光模块等产品线的拓展；受产品结构优化、成本控制等因素影响，公司盈利质量持续提升，净利率大幅增长，同时财务结构保持稳健，运营效率稳步提升，为公司的长期发展提供了坚实的财务保障。

公司2022-2025年核心财务数据如下表所示，整体呈现营收高速增长、净利润爆发式增长、财务结构稳健的特点：

注：2025年年报未披露，已替换为2025年Q3季报累计数据；2024-2022年数据为已披露年报值。

2022-2025Q3年，公司营收复合年均增长率（CAGR）约34.5%，净利润CAGR达112.3%，体现了公司强劲的增长动能；资产负债率为42.07%，低于行业均值50%，体现了公司较强的财务稳健性。

成长性方面，高端光模块业务与海外市场已成为公司营收增长的双核心引擎，新能源场景拓展则成为新的增长亮点。2025年，公司高端光模块（100G/200G/1.6T）产品线贡献营收占比达40%，较2024年提升20个百分点，贡献了当年营收总增量的65%；海外市场方面，2025年公司海外收入占比从2024年的15%提升至25%，东南亚市场收入快速增长，海外市场的持续拓展，将进一步拓宽公司的营收来源。此外，公司东南亚生产基地产能利用率从2024年的60%提升至2025年的85%，产能释放效率提升，进一步放大了高增长产品线的增长效应，为营收增长提供了支撑。

盈利质量方面，2025年公司盈利质量持续提升，显著高于行业平均水平——2025年光通信芯片行业平均毛利率为29%、净利率为14%，而公司毛利率达34.59%、净利率达19.21%，均处于行业领先地位。毛利率修复主因产品结构优化：2025年高端光模块占比提升至40%（毛利率45%），拉动整体毛利率提升6个百分点；同时，企业推进集中采购策略，原材料采购成本下降10%，数字化车间提升生产效率15%，抵消上游原材料价格波动影响。

同时，公司存货周转天数虽增至121.29天，主因拓展亚马逊云、微软Azure等新客户账期延长至120天，但经营性现金流净额与净利润比值1.05（Q3现金流3.15亿元），盈利质量未受影响，体现了良好的盈利真实性。

研发投入方面，公司投入聚焦核心战略，研发成果转化效率高。2025年Q3公司研发费用为0.98亿元，接近2024年全年水平，研发投入总量持续增长，结构持续优化，资源高度集中于高端光芯片、硅光集成等核心战略方向，研发成果与商业价值转化紧密关联。具体来看，2025年80%研发费用用于核心业务，60%用于100G/200G光芯片研发，20%用于50GEML芯片研发，资源集中度高于行业均值，确保了核心技术研发的投入力度。

风险指标方面，公司财务结构稳健，抗波动能力较强，能够支撑未来研发和产能扩张需求。偿债能力方面，2025年Q3公司资产负债率42.07%，较2024年上升但仍低于行业平均；现金及现金等价物达5亿元，流动比率1.5，高于行业均值0.8，偿债能力充足。债务结构方面，短期债务占比从60%降至45%，利息支出压力小，负债主要用于东南亚基地与400G产线建设，与战略发展高度匹配。

运营风险方面，应收账款同比增长20%至6.5亿元，但主要来自新能源领域优质新客户，信用风险较低；存货周转效率虽略有下降，但客户订单年均增长20%，长期收益可覆盖短期占用，运营风险整体可控。

五、未来增长动力与潜在风险

仕佳光子的未来发展，既面临着行业高景气、产能落地、技术突破、市场拓展四大机遇的叠加，有望实现持续增长；也面临着内外部多重风险的制约，若未能有效应对，将影响公司的盈利能力和市场份额，整体呈现“机遇与挑战并存”的发展态势。

5.1核心增长动力：四大机遇叠加，打开长期成长空间

公司未来增长依托于四大机遇的协同发力，其中AI数据中心、5G-A/F5G、新能源三大高增长赛道成为核心增长极，工业控制则为公司提供稳定的现金流支撑，多动力协同，推动公司长期成长。

一是AI数据中心需求爆发的带动。2025年全球AI数据中心光模块市场规模预计达180亿美元，同比增长65%，800G及以上速率产品占比超70%；公司1.6T硅光调制器芯片已获华为、亚马逊云科技等头部客户认证，预计2025年第二季度批量供货，将直接受益于高端光模块需求爆发，成为营收核心增长引擎。

二是5G-A/F5G网络升级的支撑。2025年三大运营商5G-A基站招标量达120万个，F5G全光家庭渗透率提升至62%，直接带动25G/50G光芯片、PLC分路器需求增长；公司PLC分路器国内市场份额达35%，稳居龙头地位，25GDFB芯片进入头部供应链，将持续受益于网络升级红利。

三是新能源场景拓展的新增量。公司与隆基绿能签订战略合作协议，为其光伏电站智能监控系统提供定制化光器件，预计2025年可贡献营收1.2亿元，成功切入新能源赛道，降低对光通信单一市场的依赖，打开新的增长空间。

四是产能释放与技术突破的支撑。公司硅光芯片产能从每月5万片提升至8万片，12英寸产线稳步推进，2026年Q1400G光模块将实现量产；同时，25GDFB芯片良率提升至85%，AWG芯片打破国外垄断，技术突破将推动产品结构向中高端升级，进一步提升盈利水平。

5.2潜在风险与挑战：内外部因素交织，制约短期发展

尽管公司面临多重增长机遇，但也面临着行业、外部政策、自身发展、市场竞争等多方面的风险与挑战，内外部因素交织，制约着公司的短期发展。

一是技术迭代冲击风险。CPO技术预计2026年在AI数据中心的渗透率将达到15%，若技术路线加速成熟，可能对传统硅光模块形成替代压力；公司目前CPO相关产品仍处于研发初期，尚未形成规模化产能，技术迭代响应速度将直接影响市场份额。

二是供应链与成本风险。2025年台积电宣布硅光晶圆代工价格上涨10%，公司硅光芯片主要依赖台积电代工，可能导致生产成本上升3-5个百分点；若无法顺利向下游客户转嫁成本，将挤压毛利率空间，影响盈利水平。

三是市场竞争加剧风险。国内光迅科技硅光芯片产能提升至每月10万片，超过公司的8万片，中际旭创等头部企业也加大自主研发投入，市场份额竞争加剧；同时，国际巨头凭借专利壁垒和良率优势，在高端市场持续挤压国内企业空间，公司面临双重竞争压力。

四是政策与自身运营风险。2025年美国商务部更新实体清单，虽公司未被列入，但头部客户如华为若受出口管制影响，可能间接影响公司订单；此外，公司应收账款增长较快，若下游客户回款周期延长，可能影响现金流稳定性。

六、风险应对措施与公司展望

面对行业和自身的多重风险，仕佳光子已采取一系列针对性措施，从技术研发、产能优化、供应链稳定、客户拓展等多维度发力，有效化解风险，保障公司稳健发展；展望未来，公司短期有望依托高景气赛道实现稳健增长，长期则需依赖高端光芯片技术突破与国产替代的推进，巩固行业龙头地位。

6.1针对性风险应对措施：多维度发力，化解内外部风险

为应对各类风险，公司结合自身实际情况，制定了精准的应对措施，聚焦核心痛点，多维度发力，力求将风险降至最低，保障公司战略的顺利推进，具体应对措施及预期效果如下表所示：

6.2公司未来展望：短期稳健增长，长期依赖技术突破与国产替代

综合来看，仕佳光子凭借双技术平台、垂直一体化模式与头部客户的协同优势，叠加高速增长的财务表现和针对性的风险应对措施，短期有望在AI数据中心、5G-A/F5G、新能源的高景气赛道中抓住机遇，实现稳健增长。高端光模块业务的持续放量、硅光芯片产能的释放、海外市场的拓展，将共同推动公司营收和盈利能力稳步提升，光分路器等传统业务则为公司提供稳定的现金流支撑，保障公司运营的稳定性。

长期来看，公司的成长高度依赖高端光芯片技术突破、新能源等跨领域市场的深度拓展，以及光通信芯片国产替代的持续推进。公司的核心不可替代性在于将双技术平台研发、全产业链产能保障与头部客户资源深度融合，垂直一体化模式的协同效应让公司能够快速对接下游需求，产业资本和核心团队的支撑则为技术研发和市场拓展提供了有力保障。

若公司能够加快CPO技术研发、持续推进中高端产品转型，深化新能源市场和海外市场布局，不断提升核心技术竞争力和市场份额，有望在国内光通信芯片国产替代浪潮中进一步巩固龙头地位，逐步打破国际巨头的垄断，成为全球光通信芯片领域的核心中国企业，实现长期高质量发展。

2.速腾聚创预计2025年Q4首次单季盈利超6000万元

2月19日晚，速腾聚创发布盈利预告，预计2025年第四季度将首次实现单季度盈利，且盈利不少于人民币6000万元。这一业绩“大大超出管理层此前做出的盈亏平衡预期，标志着公司经营进入新阶段”。

根据公告，速腾聚创预计2025年第四季度净利润不低于6000万元，首次实现单季度盈利。公司CEO邱纯潮在2025年三季度业绩发布会上曾明确表示，第四季度将是公司实现经营改善与扭亏为盈的关键节点。此次盈利预告的发布，不仅如期兑现了管理层承诺，其盈利幅度更超出市场普遍预期。

从全年来看，速腾聚创预计2025财年股东应占净亏损将由2024财年的4.818亿元大幅收窄至不超过1.80亿元，降幅超过60%。公司表示，业绩改善主要得益于产品销量的大幅提升与业务结构的优化，以及按公允价值计入损益的金融资产的净收益。

受盈利预告利好影响，速腾聚创股价于2月20日早盘高开高走，盘中一度上涨至39.8港元，最大涨幅15.7%。

业绩突破的核心驱动力来自机器人业务的超预期增长。数据显示，2025年第四季度，速腾聚创激光雷达总销量达45.96万台，其中机器人领域销量达22.12万台，占比接近一半，与ADAS（高级驾驶辅助系统）业务基本持平。

从全年看，机器人领域激光雷达销量突破30.3万台，同比激增超11倍，问鼎该领域全球市场第一。公司表示，这一“1：1”的收入结构为公司提供了更强的韧性和更高的盈利潜力，机器人业务已成为速腾聚创核心增长引擎，与ADAS业务共同构成公司业绩增长的“双动力”。

速腾聚创已在多个高增长机器人细分领域建立领先优势：

割草机器人领域：凭借与库犸科技、九号机器人等行业头部客户合作，速腾聚创成为2025年割草机器人领域激光雷达销量冠军。在CES 2026期间，公司与九号旗下品牌Segway Navimow联合发布Navimow i2 LiDAR型号，搭载专为割草场景定制的E1R数字化激光雷达。

人形机器人领域：公司与宇树科技、智元机器人、银河通用等20多家具身智能核心客户达成合作，问鼎中国人形机器人激光雷达销量排行榜榜首。2025年12月，智元机器人第5000台通用具身机器人“灵犀X2”正式下线，其旗舰版标配速腾聚创E1R固态数字化激光雷达。

无人配送与Robotaxi领域：速腾聚创头部客户覆盖率超90%，与Coco Robotics、新石器等企业的合作已进入规模化部署阶段。据大和证券研报，公司已获得超过20万台无人配送车相关订单。

2025年，基于SPAD-SoC及VCSEL数字化芯片架构，速腾聚创推出高性能、高可靠性的数字化激光雷达产品矩阵，覆盖从智能汽车到机器人的多场景应用。公司自2024年起已成为全球最大汽车激光雷达供应商，2024年全球市场份额达33.5%。

公司表示，数字化激光雷达具备突出的技术与产品竞争力，能够持续承接智能汽车与机器人产业发展带来的新增激光雷达需求。

3.BE半导体公司业绩强劲增长 AI需求推动订单同比翻倍

2月19日，BE半导体工业公司（Besi）发布2025年第四季度及全年业绩报告。财报显示，在人工智能相关需求的强劲推动下，公司第四季度营收和净利润环比大幅增长，订单额较去年同期翻倍。

根据报告，BE半导体工业公司2025年第四季度实现营收1.664亿欧元，较上季度增长25.4%，较去年同期增长8.5%；净利润达4280万欧元，较上季度大幅增长69.2%。

最引人注目的是订单表现：第四季度订单额达到2.504亿欧元，较上季度增长43.3%，较去年同期激增105.4%。公司表示，这一显著增长主要得益于亚洲分包商对2.5D数据中心应用的广泛需求增长、光子学应用的产能采购复苏，以及混合键合订单的大幅增加。

毛利率方面，第四季度达到63.9%，较上季度提升1.7个百分点，主要受益于更有利的产品组合。

从全年来看，BE半导体工业公司2025年营收为5.913亿欧元，同比小幅下降2.7%，主要受移动、汽车和工业终端市场持续疲软影响。但全年订单额达6.85亿欧元，同比增长16.8%，反映出AI相关需求的强劲支撑。

全年净利润为1.316亿欧元，毛利率保持在63.3%的较高水平。基于稳健的盈利能力和流动性状况，公司拟议2025财年每股股息1.58欧元，派息率高达95%。

公司首席执行官Richard W. Blickman在评价业绩时表示：“Besi在2025年的进展反映了AI支出增加对我们业务发展的积极影响。”他透露，AI应用订单约占2025年总订单的50%，来自计算终端市场的收入占比从2024年的约40%提升至2025年的50%。

在技术进展方面，公司混合键合技术客户已扩大至18家，累计订单超过150套系统。此外，公司与Applied Materials合作，为一家领先逻辑客户安装了6条集成混合键合生产线，包含30台Besi混合键合设备。首台50纳米对位精度原型系统也已完工具备客户验证条件。

展望2026年第一季度，BE半导体工业公司预计营收将较2025年第四季度的1.664亿欧元增长5%-15%，毛利率预计在63%-65%之间。运营费用预计增长10%-15%，主要由于研发投入增加。

Blickman表示：“基于2025年下半年的强劲订单势头，我们对进入2026年更加乐观。”他指出，客户路线图显示未来两年混合键合和TC Next技术在HBM4/4e、共封装光学、ASIC等领域有望扩大应用。同时，近期大规模AI基础设施投资公告预计将增加对先进封装的需求。