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三力驱动旺到2027年 产值将逼近1万亿美元
6 小时前
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来源：集微网
世界半导体贸易统计组织上修2026年全球半导体产值预测至7720亿美元，2027年续旺逼近1兆美元。IC设计、晶圆代工及封测产业为主要驱动力。存储器市况持续紧张，日月光看好封装测试营收表现。
半导体业金马年持续冲锋，受惠AI应用基础设施建设带动，世界半导体贸易统计组织上修2026年全球半导体产值预测7%、达7,720亿美元，年成长22%，创新高；2027年续旺，预估年增长逾25%、达9,750亿美元，逼近1兆美元。外界认为，主要来自IC设计、晶圆代工及封测产业驱动。
台积电（2330）已于法说会上修全球AI市场成长展望，存储器大厂也对今年与明年展望乐观。IC设计业方面，发展特殊应用IC（ASIC）业务者众，最受瞩目业者包括联发科、世芯-KY与创意。虽然今年智慧手机产业可能遭遇逆风，但联发科看好非手机业务将会抵消手机业务一大部分的冲击，加上资料中心相关业务挹注，今年业绩表现预期仍将成长。
联发科强调，有信心今年数据中心ASIC营收会突破10亿美元，2027年达到数十亿美元的规模，正全力执行后续专案，预计于2028年开始贡献营收。
创意乐观今年营运，法人估计，两大云端服务供应商（CSP）晶片量产挹注，虽可能压抑创意毛利率，今年营收与获利仍可望持续增长，业绩年增幅估维持逾三成水准。另外，法人关注世芯北美CSP客户新一代3奈米制程AI晶片案件，有望在第2季量产，研判可带来约10亿美元规模等级业绩贡献。
存储器去年下半年以来涨翻天，指标大厂南亚科先前表示，AI与一般伺服器需求持续带动DRAM市况，受限于新增产能有限，多数DRAM产品仍供给吃紧，包含DDR4、LPDDR4，有延伸至DDR5、DDR3等产品趋势。公司预计至明年上半年前，整体新增产能仍相对有限，市况短期不易反转。
全球半导体封测龙头日月光正向看待今年营收上升趋势，成长动能可延续至明年，因先进制程、AI趋势扩大，及整体市场复甦，看好整体封装测试营收表现优于逻辑半导体市场。
