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富士康与HCL在印度合资封测厂动工，总投资约41亿美元
2 小时前
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来源：集微网
HCL与富士康合资在印度建半导体封装厂，总投资超3700亿卢比，设计产能每月2万片晶圆，预计2027年商业化生产。项目将提升印度半导体制造能力，带动生态系增长。
据印度政府新闻信息局（PIB）2月21日新闻稿，印度软件和工程公司 HCL Technologies 与富士康合资的印度芯片私人有限公司，在印度北方邦亚穆纳快速道路工业发展局举行了“委外半导体封装测试”项目的动工典礼。印度总理莫迪通过视频会议参与并致辞。
该合资 OSAT 项目总投资超3700亿卢比（约合40.78亿美元），将依照印度政府“半导体组装、测试、标记与封装修正计划”推动。HCL 将与富士康旗下子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development 合资在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设半导体封装厂，后者持股40%。该封装厂设计产能为每月2万片晶圆的晶圆级封装能力，可生产3600万个显示驱动芯片，预计2027年开始商业化生产。
值得注意的是，印度政府强调，此合资案与印度强化国内制造能力、降低进口依赖、并打造具韧性的全球供应链的政策方向一致。这也呼应了近年全球科技厂商在地缘政治与贸易不确定性下，逐步采取“多地生产、分散风险”的供应链策略。对印度而言，引入半导体制造与封装能力，有助于把电子制造链条留在当地，并提升对外部供应波动的承受力。
近年来，印度积极强化高阶电子与半导体制造布局，试图提升本地半导体制造与后段封测供应能力。PIB 指出，HCL 与富士康合作建立半导体设施，代表印度迈向科技自立的重要里程碑。该项目预期可支持多个终端应用领域，并将带动印度半导体生态系增长，涵盖创新、技能培育与技术移转等。印度政府还提到，该案预期创造大量直接与间接就业机会，同时可望带动周边供应链与相关产业发展。
