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面板供应链转型有成 大谈半导体材料红利
6 小时前
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来源：集微网
中国台湾面板供应链转型半导体材料，达兴、山太士、华宏等厂半导体材料营收增长，达兴2025年将推三新产品，山太士出货增长动能看好，华宏拓展非显示器业务并跨足电子级特殊气体混配制造领域。
中国台湾面板供应链近年寻求转型，随着半导体供应链在中国台湾落地，特用化学材料厂达兴、光学膜暨材料厂山太士、华宏陆续拿到半导体材料订单，随着半导体材料营收贡献放大，今年营收、获利看俏。
达兴法说会中对于今年半导体材料展望释出乐观看法，2025年有三个新产品加入，包括先进封装、先进制程都有斩获，产品共有12项，今年会再导入3个产品。产品愈来愈补充完整，客户群也会愈来愈扩大，半导体材料朝快速增长曲线前进，成长动能强劲，预估2026年半导体材料增长率约在高二位数。去年达兴半导体材料营收约7.73亿元新台币，年增长108％，营收占比达到16.7％，今年可望挑战25～26％的贡献。
山太士去年半导体材料放量出货，相关产品营收贡献突破5成。其中AI芯片测试探针清洁材料，超薄晶片研磨方案，方形玻璃基板暂时接着固晶材料，多功能型晶圆晶背研磨材料等产品都稳定出货，今年出货增长动能看好。抗翘曲材料也送给中国台湾、日本、美国客户验证中，未来配合客户量产时程出货。今年山太士半导体材料持续放量，营收贡献可望拉升到6成以上。
华宏也积极拓展非显示器应用业务，开发了PCB制程所需的保护膜、离型膜、贴合膜等，同时也搭配客户做FOPLP热解黏膜开发，先从FOPLP封装材制程开发，希望以后也能跨进晶圆制程。去年底取得锦德气体29％股权，并携手华立企业合计持有约80％股权，正式跨足半导体高技术门槛的电子级特殊气体混配制造领域。集团母公司华立在半导体材料设备以代理销售为主，中国台湾半导体产业壮大，不少国际材料厂商也寻求在中国台湾合作，华立引介了一些合作的机会，营收贡献可望逐步放大。
诚美材也投入半导体材料开发，一方面是既有技术延展，进行中的包括切割胶带、研磨胶带等等，另一方面也协同客户一起开发新材料，配合客户进度推进。
