1、占制造业产值超三成，新加坡如何成为东南亚半导体“技术高地”

2、马来西亚国家半导体战略实施两年，落实投资额近600亿林吉特

3、1.3万亿日元，日本电装拟收购罗姆！

1、占制造业产值超三成，新加坡如何成为东南亚半导体“技术高地”

在全球半导体产业因人工智能驱动迎来新一轮超级周期之际，地缘政治格局也在深刻重塑着供应链版图。中国台湾地区驻新加坡代表童振源近日发文指出，凭借稳定的制度、成熟的产业集群以及深厚的国际连接，新加坡正迅速崛起为东南亚最具技术深度的半导体枢纽之一，在全球科技权力格局的加速改写中占据关键一席。

童振源在其个人社交媒体上发文称，根据新加坡经济发展局的数据，新加坡生产了全球约10%的芯片，并制造了约20%的半导体设备。2025年，新加坡半导体产业产值达到1602亿新加坡元（约合1227亿美元），较2024年增长17.1%。该产业占新加坡制造业总产值的比重高达33.4%，创造的增加值约为460亿新加坡元（约占GDP的5.8%），并雇用了超过3.4万名高技术人才。

从制造布局来看，新加坡是全球NAND闪存的重要生产基地；在晶圆代工领域，是东南亚前道制造的核心基地之一；在封测领域，则逐步确立了“高精度、高可靠封装”的差异化竞争优势。

童振源分析认为，新加坡半导体产业的韧性植根于高度协同的政策体系。新加坡经济发展局长期通过投资激励和产业支持吸引跨国企业落地。配合“制造业2030”战略，新加坡提出将制造业产值提升50%，并维持制造业占GDP约20%的比重；同时推出《电子产业转型蓝图》，聚焦生产力、创新、技能与国际化等核心方向。

在产业基础设施方面，裕廊集团目前管理着四大晶圆园区，总面积约374公顷，并计划再扩展约11%的用地，以应对AI带动的硬件需求。政府还将研发预算提高至约280亿新元，用于支持芯片设计、工艺及设备研发。此外，通过税收优惠和资金支持，新加坡有效降低了企业的资本支出压力。据美国商务部分析，相关政策可使企业设施总成本降低约25%至30%，在资本高度密集的半导体行业中形成了明显的竞争优势。

进入2026年，新加坡的产业战略正从传统制造基地向先进制造与先进封装转型，特别是在高带宽存储器（HBM）和AI芯片供应链领域深度布局。美光已将新加坡定位为全球NAND制造卓越中心，未来十年将投资240亿美元建设新晶圆厂；同时投入70亿美元建立HBM先进封装设施，预计2026年启用，这将使新加坡更直接地切入AI硬件的核心供应链环节。

在先进封装领域，初创公司Silicon Box于2025年达成出货1亿套的里程碑，显示其面板级封装技术已具备规模化能力。格罗方德（GlobalFoundries）亦收购了AMF，并与新加坡科技研究局合作成立硅光子卓越中心，聚焦400 Gbps以上高速数据传输技术。童振源表示，这些布局反映出在AI时代，“封装”与“互连”正逐渐成为半导体产业新的竞争前沿。

面对全球技术竞赛，新加坡正集中资源发展异构集成、先进封装、硅光子和宽禁带材料等下一代技术。未来五年，新加坡将研发投资提高至370亿新元；政府并宣布投入8亿新元成立半导体研究旗舰计划，另投入5亿新元设立国家半导体转化与创新中心（NSTIC），推动氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等功率半导体技术，以对接电动汽车与可再生能源市场需求。

不过，童振源也指出，新加坡的转型面临两大结构性挑战：人才与合规。东南亚目前短缺约3.4万名半导体工程师，新加坡正通过放宽外籍人才政策、增加博士后研究资金、更新高校课程以及推动跨领域培训等方式补强人才供给。另一方面，在出口管制与地缘政治摩擦加剧的背景下，新加坡也在加强技术合规管理。2025年，新加坡海关与贸工部发布了针对先进半导体与AI技术的出口管制联合咨询，要求企业建立内部管控机制，以维护其作为可信赖全球科技枢纽的声誉。

童振源总结认为，在地缘政治重组与技术革命交织的半导体竞赛中，新加坡正以成熟工艺与高可靠制造稳固产业基础，以政府协调的产业政策与研发投入提升技术含量，再通过先进封装、HBM、硅光子和功率材料切入AI与能源转型的新需求。随着全球供应链持续重塑，新加坡正逐步成为下一阶段全球科技版图中的关键节点。

2、马来西亚国家半导体战略实施两年，落实投资额近600亿林吉特

马来西亚国家半导体战略自2024年1月启动以来成效显著，截至2025年9月已录得598.5亿林吉特的落实投资额。这表明国际资本对马来西亚半导体产业前景的信心正加速转化为实际项目落地。

该国投资、贸易及工业部副部长沈志勤透露，上述投资由568亿林吉特的外来直接投资和30.5亿林吉特的国内直接投资构成。他强调，这些均为已实现投资，意味着相关项目已进入营运阶段，反映出投资者对马来西亚半导体战略方向的高度认可。

沈志勤是在回应上议员关于半导体战略进展及森美兰半导体谷规划的问题时作出上述表态。他表示，目前战略正积极推进，核心任务是推动产业从传统后端封装测试向高附加值前端活动转型，包括集成电路设计与晶圆制造。

在这一战略框架下，森美兰半导体谷被纳入第一阶段的新增长引擎，作为大马愿景谷2.0总体规划中的重点发展区，将聚焦打造涵盖上下游的综合性半导体生态系统。

为全面支撑战略实施，马来西亚政府已在2026年预算案中拨出近20亿林吉特，用于与半导体发展相关的各项活动，进一步巩固马来西亚在全球半导体产业链中的地位。

3、1.3万亿日元，日本电装拟收购罗姆！

2026年3月6日，日本汽车零部件巨头电装（DENSO）正式向半导体制造商罗姆（ROHM）提出全面收购要约，交易金额最高达1.3万亿日元（约合人民币569.56亿元、美元83亿美元），若交易达成，将创下日本半导体产业近年最大规模收购案，同时推动日本功率半导体产业迎来重大整合。

据悉，电装早在2026年2月便已向罗姆提出收购建议，双方目前正处于谈判阶段，罗姆已成立特别委员会讨论是否接受该要约，双方均未正式确认交易最终成行及具体条款。此次收购并非偶然，双方合作已有深厚基础：2024年9月启动半导体领域战略合作探讨，2025年5月达成战略合作伙伴关系基本协议，同年7月电装出资收购罗姆约5%股份，逐步深化资本纽带。

交易背后，是双方的互补需求与日本功率半导体产业的生存焦虑。作为丰田集团核心Tier1供应商，电装正推进从传统汽车零部件供应商向“半导体+系统”综合方案商转型，收购罗姆可整合其在SiC（碳化硅）功率半导体领域的技术优势与IDM产能，实现EV逆变器与SiC MOSFET的垂直整合，减少对外部供应商依赖，对冲供应链风险。而罗姆则深陷经营困境，2024财年录得12年来首次年度亏损，净亏损达500亿日元，被迫收缩SiC业务投入，此次收购或将成为其解困的重要契机。

市场对此次收购反应两极：消息公布后，罗姆股价一度涨停至3243日元，创下两年半新高，而电装股价下跌5.6%，分析师普遍质疑电装是否在“接盘高价资产”，担忧其能否扭转罗姆的经营颓势。

此次收购也是日本功率半导体产业应对全球竞争的重要举措。当前日本五大功率半导体巨头全球市占率持续下滑，“碎片化”困境凸显，而中国企业在SiC领域的成本与规模优势持续扩大，倒逼日本产业整合。若交易成功，将诞生日本首个“Tier1+IDM”垂直整合巨头，对标中国比亚迪、华为的生态闭环模式，重塑全球功率半导体市场竞争格局。