搜索
印度政府为凯恩斯新建芯片封测工厂补贴1.8亿美元
3 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
凯恩斯半导体宣布与日本三井物产等合作建设后端半导体工厂，印度政府将补贴一半成本。工厂预计2026年底投产，三井物产负责采购和销售，还将考虑收购股份和投资。
凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）宣布，印度将补贴这家本地公司与日本三井物产和电子元件制造商Aoi Electronics合作建设的后端半导体工厂。
预计印度政府将承担该项目330亿卢比（约合3.6亿美元）成本的一半，约1.8亿美元。该印度半导体封装测试工厂预计将于2026年底前投产。
凯恩斯半导体是电子代工组装商凯恩斯科技印度公司的子公司，负责建设该工厂。三井物产将负责原材料采购，以提供供应链支持。后端加工领域的主要企业葵电子将参与新工厂的生产线建设和人员培训。
凯恩斯半导体还将考虑在冷链物流方面进行合作，这对于运输温度敏感型半导体至关重要。三井物产将负责凯恩斯半导体产品的销售渠道拓展。
三井物产还签署了一份合同，允许其未来收购凯恩斯半导体公司的股份，并将在合作推进过程中考虑对这家印度合作伙伴进行投资。
印度的半导体产品主要依赖进口，而中国是主要来源国。为了增强经济安全，印度政府正大力投资芯片产业，推行“印度制造”计划。
除了凯恩斯半导体公司之外，印度政府还为其他10个项目提供补贴，其中包括一个与日本芯片制造商瑞萨电子相关的项目。（校对/赵月）
