音频芯片龙头企业 —— 上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称 “艾为电子”）今日正式推出AW82101TSR高性能数字音频功放芯片。AW82101TSR是专为AI 玩具、智能家电、工业等严苛场景打造的高性能数字音频功放，核心解决低端主控算力不足、音质 / 响度受限、环境可靠性差三大痛点，以集成飞天™DSP + 智能升压 + 高可靠性封装提供全链路音频方案，为终端产品提供更清澈、更澎湃、更稳定可靠的音频效果。

AI 玩具、智能家电、工业控制等产品所采用的主控平台，普遍存在音频算力不足的问题，难以集成复杂的音效算法与保护算法，大多只能采用 “简易功放 + 小喇叭” 的硬件方案，无法满足用户对优质音质（低频饱满、人声厚实、乐器分离度高）与大响度外放的人机交互体验需求。

艾为电子创新性地将旗下SKTune® 神仙算法集成于芯片内置飞天™DSP 中，完美解决了低端主控平台难以搭载复杂音频算法的行业痛点。在实现高品质音质与大响度输出的同时，打造出算法 + 功放 + 喇叭保护高灵活度的全链路音频解决方案。

此外，智能家电、AI 玩具及工业设备往往面临严苛的环境考验：如空调外机等场景存在 **-40℃~125℃** 的极端温差，厨房电器则长期处于高温环境，再加上潮湿、粉尘等复杂工况，传统封装芯片易出现引脚氧化、焊接脱落等问题，进而引发设备误触发、功能失效，缩短整机寿命，增加厂商售后成本与用户投诉率。

AW82101TSR 采用大尺寸高可靠性ETSSOP封装，大幅提升焊接稳定性与环境适应性，从硬件层面有效解决上述问题，让产品在复杂工况下依然长期稳定可靠。

产品规格

• 飞天™DSP inside 内置丰富的音效及保护算法

• MBDRC / 10 band EQ / 虚拟低频 / 低功耗算法 / Super Voice Mode

• 低温低电保护

关键硬件规格

• 6.0V Smart Boost 升压，整体效率高达87%

• 输出功率：4.5W@4.2V（THD+N=10%@4Ω负载）

• 低噪声：10uV

• THD+N ： 0.02%

• 支持超声应用

• 静态功耗：2.1mA

输入接口及电源

I²S/TDM接口：

• 标准I²S，左对齐，右对齐，支持1~8slots TDM格式

•  采样率：8kHz 至96kHz

• I²C接口：≤1MHz

• VDD：3.0V-5.5V   DVDD：1.65V-1.95V   VDDIO：1.2V/1.8V/3.3V

典型应用

图1 典型应用图

引脚定义

图2 引脚定义图

产品优势

艾为飞天™DSP，加持 SKTune神仙®算法

解放主控算力

AW82101TSR自带艾为飞天™DSP，同时加持 SKTune神仙®算法，不但拥有常规的多层DRC和16段EQ功能，还集成了具有艾为特色的虚拟低音、动态EQ 功能让声音更动听。在易用性上，结合GUI的可视化调节方案，可个性化调节算法方案，让使用更简便。

图3 AW82101TSR集成国民神仙算法awinicSKTune®的DSP

SmartBoost智能升压

• Boost 升压类型驱动能力强且稳定、

• Boost 启动后，PA的静态电流会增大，升压比越高在小功率下Boost电路的效率越低

• Smart Boost架构，可提高效率，节省功耗

图4 SmartBoost智能升压效率

ETSSOP 增强型薄型大尺寸间距封装

专为 AI 玩具、工业、智能家电等严苛场景打造：

• 环境适应性更强---大引脚间距设计，在高粉尘、高湿度等恶劣环境下可靠性更突出。

• 音频性能更优异---薄型结构有效降低寄生电感与寄生电容，完美适配 Class D 功放高频开关特性，减少失真，音质更清澈。

• 散热效率大幅提升---搭载外露散热焊盘（Exposed Pad），可通过 PCB 铜层快速散热，芯片温升降低30%以上

图5 应用场景