2026年3月12日，寒武纪发布2025年度年报。2025年公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，全年实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%，首次实现全年利润扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润20.59亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17.70亿元。公司正持续围绕大模型技术革新需求，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，深挖新兴场景算力需求与增量市场潜力。

经营规模创历史新高，云端产品线成核心增长引擎 

财报数据显示，寒武纪2025年全年实现营业收入649,719.62万元，同比增长453.21%；归属于上市公司股东的净利润205,922.85万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176,993.42万元，成功实现扭亏为盈。值得关注的是，公司智能芯片及板卡生产量达127,673片，同比增长409.84%，销售量达117,436片，同比增长201.57%，产能规模创历史新高。

从产品结构来看，云端产品线贡献了99.7%的营业收入，达647,685.52万元，同比增长455.34%；边缘产品线收入339.40万元，同比下降48.12%；IP授权及软件收入228.87万元，同比增长455.00%。其中，云端产品线的高速增长主要得益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署，产品普适性、稳定性、易用性获得客户广泛认可。

从区域市场来看，境内收入占比近100%，达649,712.91万元，同比增长453.73%；境外收入仅6.71万元。公司以境内销售为主，境内收入的显著增长主要受益于国内人工智能产业的快速发展及公司产品在国内市场的广泛应用。

核心产品矩阵：覆盖云边端全场景，聚焦大模型算力支撑 

作为国内领先的人工智能芯片设计公司，寒武纪核心产品围绕云边端智能芯片及板卡展开，形成了以云端产品线为核心、边缘产品线和IP授权及软件为补充的完善产品矩阵，精准匹配下游各行业人工智能算力需求。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源；边缘智能芯片及板卡则面向边缘计算场景，有效弥补终端设备计算能力不足的劣势；IP授权及软件包括智能处理器IP和基础系统软件平台，为客户提供定制化的人工智能芯片解决方案。

在云端产品线方面，公司持续迭代训练软件平台与推理软件平台，取得显著成效。训练软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得进展，通过持续迭代升级软件平台并在客户侧实现应用，拓展了适配模型的广度，显著提升了模型训练性能，优化了工具使用体验。推理软件平台在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，沿编译、算子、通信、框架等关键环节强化核心能力建设，持续提升系统级协同优化水平，同时通过快速适配与版本跟进机制，保持与主流技术生态的兼容与衔接，稳固平台入口与用户基础。

在技术研发方面，公司新一代智能处理器微架构及指令集正在研发中，将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。此外，公司在通信与系统软件方面取得阶段性进展，面向大规模专家并行等典型场景，完善了通信加速相关组件与能力，显著改善关键通信算子在复杂负载下的效率表现，带动训练与推理整体性能提升；同时在集合通信库中引入并优化多项算法与策略，进一步提升大规模集群条件下的通信效率与稳定性，并增强故障诊断与定位能力，有效保障长时间运行任务的可靠性与连续性。

在产能与出货量方面，公司智能芯片及板卡生产量达127,673片，同比增长409.84%，销售量达117,436片，同比增长201.57%，库存量达857,057片，同比增长0.63%。公司通过优化产能分配策略，及时响应客户紧急需求，保障了产品的稳定供应，产能利用率维持在较高水平。

研发占比约17.99%，提升核心技术

公司2025年综合毛利率为55.15%，较上年同期减少1.56个百分点。毛利率变化主要系营业收入增长带动营业成本增长所致，营业成本同比增长473.14%，略高于营业收入增长幅度。分产品来看，云端产品线毛利率为55.22%，较上年同期减少1.47个百分点；边缘产品线毛利率为44.52%，较上年同期减少6.98个百分点；IP授权及软件毛利率为100.00%，与上年同期持平。

公司2025年归属于上市公司股东的净利润为205,922.85万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为176,993.42万元，成功实现扭亏为盈。净利润增长主要系营业收入大幅增长所致，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，报告期内营业收入较上年同期大幅增长。

展望未来，公司将持续围绕大模型技术革新需求，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，深挖新兴场景算力需求与增量市场潜力。同时，公司将坚持以技术创新强化芯片产品竞争力，持续加大客户服务投入，进一步提升市场份额，驱动业务稳健增长。此外，公司将持续推进智能处理器微架构迭代优化，研发覆盖不同场景的大模型系列化芯片方案，提升先进封装设计能力，筑牢技术支撑，为公司长期发展奠定坚实基础。

公司表示，将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，加大市场拓展力度，以应对行业风险。公司将持续加大研发投入，2025年研发投入为116,910.10万元，占营业收入的比例为17.99%，未来将继续保持高强度的研发投入，提升公司的核心竞争力。

基于当前业绩表现，公司预计未来将继续受益于人工智能行业的快速发展，持续拓展市场份额，实现业绩的稳步增长。公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，坚持软硬件协同，为智能云计算、智能边缘、智能终端等场景提供芯片及板卡产品，矢志成为行业领先的人工智能芯片设计公司。