2026年9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会的核心特色论坛之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。

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当前，全球半导体产业正处在“先进制程攻坚”与“成熟制程提质”双线并行的关键阶段，中游制造与封测作为产业链的核心枢纽，一头连接上游材料设备供给，一头支撑下游终端应用需求，直接决定芯片的性能、成本与市场竞争力，更是全球半导体产业竞争的核心战场。如何平衡先进制程研发突破与成熟制程产能优化？如何把握Chiplet、3D封装等先进封测技术的发展趋势？如何在全球产能移转中找准中游制造与封测的布局机遇？成为全球半导体从业者、投资者亟待破解的核心命题。

对此，本届全球半导体分析师大会Part 2“中游制造与封测”专场，精准锚定产业中游核心痛点，以“芯片制造的核心环节与技术分水岭”为核心，全面覆盖先进制程与成熟制程的竞争格局、光刻技术迭代路径、晶圆代工产能布局、Chiplet与3D先进封测技术应用、封测产业全球化布局、中游制造成本控制与良率提升等六大核心议题，为与会者搭建起“趋势洞察-技术解读-战略落地”的全价值链交流平台。经过精心策划与筹备，凭借三大核心特色，成为本次分析师大会的重点亮点，备受行业关注。

第一，本专场覆盖全球视野，聚合智慧矩阵。集结了来自全球主要半导体中游产业集群的顶尖分析师与行业专家，涵盖中国、美国、韩国、欧洲、中国台湾等核心区域。嘉宾均深耕半导体中游制造与封测领域十余年，兼具全球化视野与本土化实践经验，能够全面解读全球半导体中游市场的宏观动态、区域产能布局调整、技术演进趋势以及不同国家和地区的产业政策导向，为与会者提供全方位、多视角的专业洞察。

第二，议题设置高聚焦，直击产业核心点。专场议题紧密围绕“中游制造与封测”核心方向。从封测产业的全球化分工与区域转移，到中游制造企业的成本控制、良率提升与效率优化，全方位覆盖半导体中游的核心热点与发展痛点。

第三，专业解读强落地，赋能决策促发展。不同于普通的趋势探讨，嘉宾们将结合自身研究成果与行业实践，不仅解读中游制造与封测的技术动态、市场格局，更将针对性提出应对策略与布局建议，助力企业高层精准把握技术迭代方向、优化产能布局，帮助投资者挖掘中游领域的潜在投资价值，为半导体中游企业破解发展困境、实现高质量发展提供有力支撑。

本届全球半导体分析师大会Part 2“中游制造与封测”专场，依托IICIE国际集成电路创新博览会的全产业链资源优势，不仅是一场汇聚全球智慧的专业研讨，更是一次高效的资源对接盛会。与会者将有机会与全球顶尖分析师、行业专家面对面交流，精准捕捉半导体中游制造与封测领域的发展机遇，破解企业发展困境，对接半导体全产业链核心资源，推动中游制造与封测企业协同创新、共促发展，助力产业链中游实现高质量升级。

2026国际集成电路创新博览会

焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。