中国芯片代工取得史上最好成绩，全球前10大晶圆代工厂中，中国（大陆）占了3个。难怪近期有芯片大佬联合发文呼吁，打造自己的ASML，因为中国大陆芯片代工距离登顶就差一台EUV了。

根据近期业内公布的2025年全球晶圆代工排名，前十名分别是台积电、中芯国际、联电、格芯、华虹、晶合集成、高塔半导体、世界先进、力积电、芯联集成，这10大企业拿下了全球90%左右的份额，可以说还是全球晶圆代工基本就集中在这10家企业手里了。

01

而从去年的业绩来看，全球10大晶圆厂有5家取得了两位数的增长。其中，中国大陆的企业这次表现很给力。前十大晶圆厂占了三个，分别是中芯国际、华虹集团与晶合集成。这三大芯片代工厂分别位居全球第二、第五和第六。增长率分别高达19.5%，18.84%与18.48%。

从市场份来看，2024年这三大代工厂占据了超过10%的市场份额，而2025年市场份额下降到了9.74%，市场份额还略微有所下降，与台积电差距依然很大。

不过整体来看，中芯国际、华虹的排名没有变，但晶合集成从曾经的第9名，一下子冲到全球第6名了，前进了三个名次，拿下了史上最好成绩。

从增长率来看，中芯、华虹、晶合集成这三大厂商，平均增长率都高达19%了，说明中国大陆的芯片代工厂的工艺制程虽然聚焦在7nm以上，但订单需求很庞大，中国大陆的这三大工厂，一直在持续的扩产，另外订单太多了，大家都是超负荷运行，生产线的机器都快干冒烟了。

从产能利用率来看，于中芯而言，因为有些生产线是测试的，只要利用率超过90%，就是超负荷。中芯国际2025年平均产能利用率高达93.5%。

华虹2025年平均产能利用率更是高达106.1%，每个季度都超过100%，完全是超负荷运转的。而晶合集成预计产能利用率在103%以上，也是超负荷运转的。

为什么超负荷运转，原因就是订单太多，而产能与工艺跟不上，目前国内代工厂还主要集中在7nm以上，中芯国际用DUV光刻机多次曝光实现，能够实现7nm工艺，月产能正从2万片向10万片扩张。

但这与台积电使用EUV光刻机实现7nm规模量产，垄断了AI芯片、高端手机处理器等市场是两个概念。

02

DUV光刻机多次曝光实现7nm，成本更高，工序复杂，生产一片晶圆耗时更长，良率爬坡慢，成本远高于台积电。

除了光刻机，还有芯片制造工艺，这方面台积电领先全球，每一代技术都在提前布局，不怕砸钱，2026年预计投入 477亿美元，超其他九大厂商总和。已量产3nm，2nm，良率约80%，正攻坚1.4nm。 中国大陆主力在28nm及以上成熟制程，最先进量产制程与台积电相差2-2.5代。

核心原因不仅是工艺差距，主要是大陆代工厂无法获得高端EUV光刻机，被卡在7nm门槛外。

简单来说，大陆的代工厂与台积电的差距，核心在于差一台EUV光刻机，台积电可以大量采购ASML的EUV光刻机，实现7nm以下先进制程的大规模量产与扩产，主流中高端市场需求的利润与产能都被它吃下了。

如果台积电没有EUV光刻机，台积电也无法实现先进制程工艺的规模化量产。

中芯国际、华虹、晶合集成现在等的就是一家本土的EUV光刻机。

前段时间，北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元，北方华创董事长赵晋荣，长江存储董事长陈南翔，华大九天董事长刘伟平等9位业内泰斗、学界巨擘联名发声，要造中国版ASML。

因为，这几年，国产芯片代工厂技术不断突破，产能不断提升，而国内国产替代的呼声越来越高，所以越来越多的厂商，将芯片订单从海外转回国内。

但问题在于，由于EUV光刻机突破不了，我们的三大代工厂始终被卡在中低端市场，很多订单消化不了，需求很庞大，生产线干冒烟了，但是有心无力，大量订单只能流向拥有EUV光刻机的台积电。

阿斯麦的EUV光刻机，拥有10万个零部件，背后站着5000家供应商，它是全人类工业智慧的集大成者。美国对华禁售EUV，就是要斩断中国攀登科技高峰的绳索。

03

“既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能‘干出来。”

“散沙难以相聚成塔”，九位大佬直言不讳地指出了产业痛点，他们建议——通过国家层面统筹引导，在企业合作中创造崭新的共赢机制，研究制定容错、试错和验证的机制——正是破解这一困局的良方。

半导体大佬的呼吁，说明我们的卡脖子之痛是真实的，我们亟待在核心技术领域，尤其是半导体这种大国重器上，做出本土的EUV光刻机，因为这种大国重器，是无法通过市场换技术、通过和平谈判获得的，即便获得，也是与虎谋皮。

突破EUV光刻机的市场条件已经成熟，现在中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展，芯片产业链门类也已经成熟。

现在的问题不是“能不能做”，而是“如何把这些珍珠串成项链”，如何将分散的技术突破整合成完整的产业体系，而做出了光刻机，还有一个关键问题是，国内厂商要自己主动用起来。

我国中科院的陈国良院士，此前在接受采访时表示：我提出了一个口号，国产机不怕不好用，就怕你不用，只有用了才知道好不好用。你说哪里不行，你提出来，我改。你要是不用，那就因噎废食了，它永远不好用。陈院士认为，推动国产设备发展的前提是你得先用起来，不能看到国外的产品技术成熟度高，就一直拿钱买国外的设备用，从而忽视国产设备的发展。

如果我国有望绕过ASML的技术封锁，做出本土EUV光刻机，而且国内企业转向国产并用起来，那么这将推动我国从“科技大国”向“科技强国”迈进关键一跃。

如果未来国内各个厂商主流芯片都能用上，中芯、华虹、晶合集成的体量与规模有望翻番式甚至几何式增长，一旦突破这个瓶颈，中国芯片代工企业就不会仅仅是全球前6占3个，而是霸榜前十，市场份额直接突破50%以上。

因此，从国内芯片大佬的呼吁中，可以看到国内业内对光刻机发起的兵团作战信号，国家已经听到了这一呼声。

在两会期间，政府工作报告明确提出，要对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组“绿色通道”机制，这将从顶层设计，为资源整合、做大做强扫除障碍，从单打独斗的游击战，转向兵团作战的阵地战，这样将推动整个产业链协同作战，更快的向光刻机发动总攻，EUV光刻机一旦实现突破，全球芯片战基本就会宣告结束了。