1.超导量子计算公司逻辑比特完成数亿元pre-A+及pre-A++轮融资；

2.微崇半导体完成数千万元战略融资，系半导体量检测设备公司；

3.立妙达完成超亿元A+轮融资，聚焦AI+机器人；

4.太空算力龙头企业中科天算完成亿元天使+轮融资；

5.利普思完成亿元Pre-B+轮融资，系高性能碳化硅模块厂商；

1.超导量子计算公司逻辑比特完成数亿元pre-A+及pre-A++轮融资；

超导量子计算公司逻辑比特（Logical Qubit） 近期完成数亿元规模的pre-A+轮与pre-A++轮融资。其中，pre-A++轮由达晨财智、经纬创投、华控基金、深创投、康君资本等机构投资；pre-A+轮则由海望资本、陆石投资等参与，老股东包括浙江省创新投资集团等持续加注。本轮融资将主要用于可纠错超导量子芯片研发及量子云平台建设。

逻辑比特成立于2022年，核心团队源自浙江大学超导量子计算实验室，是国内最早开展多比特超导量子计算研究的团队之一。自2024年以来，公司已连续完成种子、天使及pre-A轮融资，本次融资亦标志其首次走出浙江，引入市场化综合基金。

逻辑比特团队曾三次刷新超导量子系统全局纠缠比特数世界纪录，并先后推出30比特“莫干1号”“天目1号”及超过100比特的“天目2号”量子芯片。其中，“天目2号”实现量子比特寿命超过100微秒，单比特门精度超99.9%、双比特门精度超99.5%。

公司采取“芯片+整机+云服务”路径推进产业落地。2025年，在团队规模仅20余人的情况下，依托自研超导量子芯片及测控系统实现成本优化，已取得数千万元营收，客户主要为科研机构及高校。未来3-5年，公司将重点布局NISQ阶段专用量子计算应用，在材料、药物等领域探索商业化突破。（校对/赵月）

2.微崇半导体完成数千万元战略融资，系半导体量检测设备公司；

近日，半导体量检测设备公司微崇半导体顺利完成数千万元战略融资，本轮融资由首都科技发展集团与霄宇领先基金共同投资。本轮融资资金将用于公司的研发、市场拓展，以及团队扩充和建设。

微崇半导体成立于2021年，公司立足于前沿创新的晶圆检测技术，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商，为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。2025年公司多款设备实现量产导入并获得头部客户复购，新一代技术研发取得突破。

3.立妙达完成超亿元A+轮融资，聚焦AI+机器人；

苏州立妙达智能科技有限公司（简称“立妙达”）宣布完成超亿元人民币A+轮融资。本轮由金沙江联合资本、宏沣资本、爱杭基金、嘉祐基金、鑫诚资本共同投资，资金将主要用于机器人智造基地建设、具身智能算法研发及核心团队扩充。

立妙达成立于2021年，由浙江大学博士团队与海外归国人才联合创立，定位为AI for Science自主智能体领域企业，聚焦AI与机器人技术融合及产业化应用。公司面向智慧实验室与半导体制造等场景，提供一站式智能解决方案，已服务美光、SK海力士、纬创、日月光、富士康、厦钨、天马微电子等多家头部企业。

4.太空算力龙头企业中科天算完成亿元天使+轮融资；

近日，中科天算宣布完成亿元天使+轮融资，本轮融资由洪泰基金等多家业内知名投资机构联合参与。所募资金将主要用于推进战略项目“天算计划”实施，加快太空超算节点在轨验证，强化太空智能计算与超算技术研发及系统优化，推动太空算力基础设施升级。

中科天算是行业领先的天基智能应用系统解决方案提供商，聚焦突破“超算上天”和“AI for space”核心技术，计划2030年完成“天算计划”，构建以万卡级太空超算为核心、分布式边缘计算节点协同的太空算力网络。该太空超算将由10个以上部署于晨昏太阳同步轨道的节点组成，核心模块配置亮眼。

目前，中科天算已研制基于多卡全尺寸GPU架构的天基超算节点原型机，采用国产高性能GPU，突破天基计算单机性能瓶颈，该原型机将于今年下半年发射在轨，为“天算计划”开展关键技术验证。公司同时将加大太空智能计算、超算能力研发投入，加速“极光”星载智能计算载荷产品化与工程化进程。

5.利普思完成亿元Pre-B+轮融资，系高性能碳化硅模块厂商；

高性能碳化硅模块厂商利普思近日完成亿元规模Pre-B+轮融资，投资方包括扬州国金与扬州龙投资本。本轮资金将主要用于在扬州建设专业化车规级SiC模块封装测试基地，并推动市场拓展。

利普思已于2020年在日本设立研发中心，并在欧洲建立销售服务网络，目前产品已出口至20多个国家/地区，2025年海外收入占比接近一半。公司在高可靠封装材料、散热基板及先进键合技术等方面具备多项专利，形成较强的自主设计与集成能力。

公司创始人兼CEO丁烜明表示，利普思SiC模块已在电网设备、新能源重卡及变压器等领域实现量产应用，并将在2026年进一步拓展市场。在AI数据中心方向，公司1200V-3300V产品已进入固态变压器（SST）测试及验证阶段，预计2027年前后有望迎来规模放量。

利普思无锡工厂已于2022年投产，年产能约70万只模块。本轮融资后，利普思将重点推进扬州基地建设，总投资约10亿元，规划年产能300万只模块，一期产线预计2026年竣工、2027年投产。新工厂将围绕车规级标准打造全自动化产线，并支持新一代封装技术及定制化开发，进一步提升公司在电网与AI算力基础设施领域的供给能力。