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中国发展高层论坛2026年年会于3月22日至3月23日在北京召开，本届主题为“‘十五五’的中国：高质量发展与共创新机遇”。众多半导体公司代表，包括新思科技总裁兼首席执行官盖思新，奥芯明首席执行官许志伟、首席财务官潘子伟，SK海力士社长、首席执行官郭鲁正，高通公司总裁、首席执行官安蒙，楷登电子总裁、首席执行官安睿德，苹果公司首席执行官蒂姆·库克，三星电子会长李在镕，博通公司总裁、首席执行官陈福阳，格罗方德首席执行官蒂姆·布林，亚德诺半导体首席执行官、董事会主席文森特·罗氏等出席了本次大会。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新先生受邀与何立峰副总理会见并参加座谈。作为从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，新思科技将持续稳健深耕中国市场，深度融入科技产业生态，为高质量发展提供助力。
奥芯明首席执行官许志伟、首席财务官潘子伟在现场聆听了李强总理的重要讲话。作为国内领先的半导体设备供应商，奥芯明自2023年成立以来，始终致力于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案。公司融合ASMPT国际领先技术与本土供应链优势，通过自主研发创新，为客户提供“国产化、高质量、有市场竞争力”的半导体设备、软件及工艺技术支持等一站式服务。
苹果首席执行官库克担任外方主席，他表示中国开发者正把创新推向新的极限。库克表示，他与中国交往这些年看到供应链伙伴们正在积极推动制造业转型升级，迈向更智能、更绿色的发展模式；也看到软件开发者们正在打造各类应用，重塑人们学习与创造的方式；还看到，那些正在中国各地高校中钻研环境科学与创新发展的莘莘学子，正立志攻克世界上最复杂的前沿挑战。
据悉，三星电子会长李在镕在论坛期间将与全球商业领袖广泛交流，论坛后将继续在华停留数日，密集会见位于北京及周边地区的核心合作企业。此次李在镕再度借论坛之机深耕中国合作伙伴关系，显示出三星电子在巩固全球供应链、拓展智能出行及电子技术合作领域对核心市场的持续重视。（校对/赵月）
