周末时分，埃隆·马斯克登台宣布，特斯拉、SpaceX与xAI将携手合作，于德克萨斯州奥斯汀打造一座耗资250亿美元的芯片制造厂，命名为Terafab。

马斯克提及三星、台积电等芯片制造巨头，并指出Terafab项目势在必行，皆因现有半导体合作伙伴的芯片生产速度难以满足需求。若Terafab顺利建成，它将成为全球规模最大的半导体制造厂。

将更多半导体设施引入美国，这并非新举措。2022年出台的《芯片法案》极大地推动了美国本土此类设施投资公告的涌现。英伟达去年便已在亚利桑那州工厂开启芯片制造，其动力远不止于关税因素。

《芯片法案》已为多个芯片制造项目注入资金，其中包括英特尔耗资80亿美元打造的大型工厂。不过，美国新增半导体工厂的进展颇为缓慢。Terafab若能落地，将成为美国本土芯片制造基础设施的重要补充，且是迄今为止投资最为庞大的项目。目前，Terafab能否获得《芯片法案》的资金支持尚不明朗。

芯片堪称所有电子设备的“大脑”。从苹果的M系列到英伟达的Vera Rubin CPU等，种类繁多。Terafab项目意在缓解当前为人工智能机器人等设备提供动力的芯片短缺困境。（人工智能热潮还引发了大规模的随机存取存储器短缺，预计直至2028年，这一状况都难以缓解，这将对智能手机和笔记本电脑等电子产品的价格产生影响。）

马斯克详细阐述了计划制造的两款芯片——AI5和AI6，它们将为现有的地球项目提供强劲动力，如特斯拉的Optimus机器人和自动驾驶汽车。他还着重介绍了D3芯片，称该芯片将用于太空中的轨道卫星制造。这种雄心壮志并非马斯克独有。英伟达在上周的GTC会议上也宣布了类似目标，即打造轨道人工智能数据中心。

该项目致力于将制造过程的每一个环节都整合至工厂内部，以实现数十亿芯片的生产，目标工艺为2纳米。马斯克坚信，该项目将助力人类迈向“银河文明”。

这无疑是一个雄心勃勃的项目，然而并非所有人都对此深信不疑。马斯克曾宣布过一些看似异想天开的项目，比如“百万英里”电池，但最终未能付诸实践。目前，Terafab工厂能否从蓝图变为现实，仍有待时间的检验。