消息称三星电子西安晶圆厂实现 V8 (236L) 3D NAND 闪存量产
22 小时前 / 阅读约1分钟
来源:IT之家
三星电子西安NAND晶圆厂完成236层堆叠的V8 NAND量产,旨在提升性能与效率,满足AI时代需求。下一步将瞄准286层堆叠的V9 NAND,计划2026年量产。

IT之家 3 月 30 日消息,韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称,三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级,实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产

西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于 2024 年,旨在改造原有的 V6 (128L) NAND,以提升产品性能与生产效率,增强产能竞争力,满足 AI 时代对高性能存储设备的需求。

在量产 V8 NAND 后,三星西安晶圆厂的下一步瞄准了 286 层堆叠的 V9 NAND,相关生产线将位于 X2 工厂,计划在 2026 年内完成过渡并实现量产。