凤凰网科技讯 3月30日盘后，国内领先的通用智能计算解决方案提供商壁仞科技（股票代码：06082.HK）发布2025年全年业绩公告。报告期内，壁仞科技实现年度收入10.35亿元，同比大幅增长207.2%；毛利持续改善达5.57亿元，毛利率增长63个基点达53.8%。研发投入随产品技术迭代显著增强，同比增长78.5%至14.76亿元；经调整年内亏损近8.74亿元，体现了企业在加大研发投入、为未来发展奠定基础的同时，商业化能力和经营效率不断提升。截至2025年底，壁仞科技现金及金融资产等资本来源总计28.96亿元，连同2026年初港股IPO所得款项净额人民币56.31亿元，总额超85亿元资金为持续的技术研发、产能扩张及商业落地提供充足保障。

凭借持续产品与技术创新、强大的落地能力及稳健的财务表现，壁仞科技充分印证了在快速变化的市场环境中实现高效战略落地与可持续增长的核心能力。展望未来，壁仞科技表示，将通过持续创新，深耕芯片、系统与上层应用的协同优化，构建完整的自主可控产业链，我们有能力把握人工智能及算力产业的历史性机遇，为我国建设世界级的人工智能基础设施贡献坚实力量。

旗舰产品规模化交付，驱动业绩实现207%增长

2025年，全球人工智能产业迎来从技术突破到规模化落地的关键拐点。壁仞科技紧抓产业机遇，以全栈自主创新为核心，在业务上实现强劲增长。

公告显示，壁仞科技2025年收入达10.35亿元，同比大幅增长207%，得益于旗舰通用GPU产品的规模化量产及交付、多个千卡智算集群的交付以及高质量客户群体的拓展。

具体而言，2025年壁仞科技完成了旗舰通用GPU产品BR106及BR166的全形态量产与规模交付；其中，BR166系列于2025年8月开始量产，在不到半年的销售时间内快速落地，助力壁仞科技业绩实现跨越式增长。

壁仞科技在2025年实现了多个千卡级智算集群的交付，进一步拓展了高质量的客户群体。标杆项目方面，公司成功交付多个大规模智算集群项目，包括2048卡光互连光交换GPU超节点集群和多个市场化的数千卡级智算集群；2025年，壁仞科技聚焦高算力需求的关键行业，深耕高价值客户，成功覆盖国家级算力平台、电信运营商、商业AIDC、AI/大模型公司及企业客户，进一步巩固了壁仞科技在大规模算力基础设施建设中的核心地位与领先优势。

在实现一系列重大里程碑基础上，壁仞科技进一步强化商业化能力与生态合作，为未来发展奠定坚实基础。如，壁仞科技已在智能体（AI Agents）/AI编程（AI Coding）、生成式AI（AIGC）、金融科技、智能制造、智能教育及智能政务等领域形成解决方案，建立起“芯片+系统+垂直场景”的端到端交付能力，进一步丰富终端应用场景，提升市场覆盖与产业影响力。生态方面，壁仞科技已具备与全球前沿算法协同进化能力，实现领先大模型的快速甚至Day 0适配；壁仞科技与顶尖大模型公司、国家级智算服务企业达成战略合作，组建“国产AI联合实验室”，构建“芯－模－云”一体化协同创新体系，共同降低AI应用每词元（Token）成本。

高研发下经营效率突出，充裕资金蓄力长远

秉承“国芯、国设、国造、国用”的使命，壁仞科技持续加快全栈自主可控软硬件产品研发迭代，构建起完善的国产算力技术体系。在以技术创新驱动企业高质量发展的前提下，壁仞科技近三年在研发领域投入高达31.89亿元，其中2025年的研发投入为14.76亿元，同比增长78.5%，主要为下一代产品量产奠定基础。尽管研发投入大幅加码，但壁仞科技经营效率实现卓越提升。2025年，公司经调整年内亏损近8.74亿元，显示出随着产品规模化交付，收入增长已开始有效摊薄研发投入，经营杠杆效应开始显现。

在高强度技术投入下，壁仞科技在知识产权领域实现多维度领先。截至2026年2月28日，壁仞科技全球专利公开量1630+，位列中国通用GPU公司第一，全球专利授权量730+，位列中国通用GPU公司第一；发明专利授权率达100%，位列国内同类公司榜首。

壁仞科技前瞻性地聚焦驱动未来词元（Token）调用量的跃升、应用场景加速爆发的需求。壁仞科技下一代BR20X芯片及全系列产品计划于2026年正式推出，在保持训练领先优势的同时，为精准卡位推理时代的指数级算力增长需求而优化，算力密度、内存容量和带宽、以及互连能力全面升级，支持FP8/FP4等低精度计算，实现了性能与能效的双重突破。在系统级创新层面，BR20X 系列将推出超节点方案，基于自研互连协议Blink2.0，最大可以支持千卡规模集群scale-up，有效支撑大规模并行计算。壁仞科技还在还在先进封装、光互连等技术上持续投入，布局突破扩展性路径的关键路径。

软件生态建设上，壁仞科技不断优化对Pytorch、vLLM、SGLang等开源框架和Triton、TileLang等开源生态的支持，降低客户迁移成本；同时，持续推动软件开源战略，构建自有软件栈BIRENSUPA™更加广泛的生态。

此外，壁仞科技还通过战略合作、多元布局和技术协同，进一步增强供应链能力，夯实长期交付的确定性。截至去年末，壁仞科技存货余额达9.49亿元，同比增幅520.4%，以应对下游旺盛的需求并确保供应链韧性。同时，壁仞科技资金储备充裕，为持续的技术研发、产能扩张及商业落地提供充足资金保障。

2026，锚定四大战略方向

2026年，全球AI产业正从算力建设迈向商业化兑现期，系统效率、生态繁荣与供应链韧性成为三大核心基石。为了构筑持久竞争力，壁仞科技将在2026年聚焦以下四大战略方向：

一，前瞻性研发：持续推进自主可控的GPU核心架构演进、先进封装、多芯粒互连等技术；重点投入超节点和光互连技术，构建万卡规模集群的系统级领先优势；持续进行全栈软件优化，深度拥抱开源生态，确保技术竞争力的持续领先。

二，深化“芯片+系统+生态”的整合商业模式：从芯片供应商向“领先的算力系统解决方案提供商”升级，以自研芯片、超节点、集群和软件为核心，提供软硬件深度协同优化的整体解决方案。

三，构建稳健的供应链：供应链安全对中国AI芯片企业具有战略性意义。我们通过战略合作与多元化布局，确保供应链的安全稳定，并与产业伙伴共同定义未来的技术标准，为客户持续、规模化的需求提供强劲供应保障。

四，建立AI驱动的组织：将大模型与智能体技术深度融入代码生成、芯片设计、流程优化等关键工作流程，通过AI工具链沉淀组织智慧，持续提升认知决策效率，形成“以创新加速创新”的正向飞轮。

安全、高效、普惠的算力是AI技术变革的基石。壁仞科技秉承“国芯、国设、国造、国用”的使命，致力于构建国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎。展望未来，壁仞科技将以技术创新为驱动，以客户需求为导向，加速生态合作，让每个人、每家企业拥有驾驭智能时代的“动力引擎”。