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据报道，三星电子正在对其生产线进行全面改造，计划在韩国和中国西安出售123台闲置的半导体制造设备，以转向更先进的工艺技术。
三星已启动公开招标，涉及韩国的37台设备和西安的86台设备，这反映出该公司正努力淘汰老旧设备，并将资金重新投入到先进制程节点。
这些韩国资产由三星物产（Samsung C&T）管理，包括已退役的设备以及仍在运行但计划于2026年前拆除的设备。后者已进行预售，以提前锁定买家。
大多数设备是晶圆制造设备，涵盖多个工艺阶段，主要集中在90nm~65nm的成熟制程节点，包括一些8英寸晶圆制造设备，而先进制程节点的设备仍然有限。
在西安，此次设备出售与三星的NAND闪存转型密切相关：128层V6闪存的生产已停止，取而代之的是236层V8闪存，目前已实现量产，同时三星还计划在2026年推出286层V9闪存。
更高的层数需要新的架构，这降低了旧设备的可用性，并使其成为闲置资产。西安工厂的产能约占三星NAND闪存总产量的40%，是此次转型的核心。
据报道，三星于2024年开始转型，目前已停止128层闪存的生产，迈入200层以上的时代，更高层数的NAND闪存能够提高密度和成本效益。
此次出售体现了三星结构化的资产回收战略，该战略允许设备在折旧后继续运行，直至被替换，从而通过二级市场释放剩余价值。
三星已加强对设备销售的管控，以防止设备转移至受管制实体，并首先评估内部再利用的可能性，同时对投标人进行资格审查。
此次招标遵循协调一致的时间表：韩国将于2026年4月完成注册和检验，投标截止日期为5月；西安将于4月完成检验和投标，之后撤回招标。
三星向V8和V9 NAND闪存的转型——计划推出超过400层闪存——正值人工智能（AI）基础设施和企业级固态硬盘（SSD）对高性能存储的需求不断增长之际，而先进容量的需求也将随之增加。（校对/赵月）
