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消息称高通、联发科合计减产约 1500~2000 万颗 4nm 移动处理器
3 小时前
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来源：IT之家
台媒称联发科和高通已开始下调4nm工艺晶圆投片量，合计削减规模达1500~2000万颗，显示智能手机市场降温，影响配套半导体产品需求及封测业者收入利润。
IT之家 4 月 2 日消息，台媒《工商时报》早些时候曾称联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量；而根据另一家台媒《电子时报》的消息，高通也加入了减产行列。
报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。
主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。
