搜索
差 10%：消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%，无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片
2 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：IT之家
三星2nm GAA工艺良率卡在60%，未达高通70%基准要求，第六代骁龙8至尊版系列芯片由台积电独家代工。高通虽能保证芯片按时出货，却需支付高昂晶圆溢价。
IT之家 4 月 11 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 10 日）发布博文，报道称三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%，未达高通 70% 的基准要求，因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。
IT之家援引博文介绍，三星 2nm GAA 工艺良率目前停留在 60%，技术指标无法满足客户要求，虽然距离高通要求的 70% 基准线看似仅一步之遥，但这 10% 的差距成为双方合作的关键阻碍。
此前有消息称高通为降低风险和成本，有意实施“双供应商”策略，但三星良率未达标迫使高通继续依赖台积电，这意味着高通虽能保证芯片按时出货，却需为此支付高昂的晶圆溢价。
消息称高通第六代骁龙 8 至尊版本芯片会有标准版和 Pro 版本，两款芯片均采用台积电 2nm N2P 工艺量产，目前设计方案已定型，且台积电已完成流片，三星虽有意愿争夺订单，但受限于当前技术成熟度，短期内难以改变既定格局。
