随着酷睿Ultra 200K Plus系列的发布，英特尔桌面产品线中的下一个新品——Nova Lake-S，终于浮出水面。据我们了解，Nova Lake-S将推出双计算瓦片SKU，最多配备52个核心和288 MB的大容量末级缓存（bLLC），而单瓦片变体则预计最多配备28个核心和144 MB的bLLC。现在，根据知名爆料者Jaykihn的消息，原本计划为42个核心的旗舰52核SKU的缩减版本，已经升级到44个核心。

这款42核SKU在去年首次曝光，当时有泄露消息证实Nova Lake-S将有四种配置：52核、42核、28核和24核，均配备大容量末级缓存（bLLC），这是英特尔针对AMD X3D的回应。其中，52核和42核SKU采用双计算瓦片设计，核心数量和bLLC容量翻倍；而28核和24核SKU则采用单瓦片设计。每个CPU都将基于这四种SKU之一进行分档。

原本，这款42核芯片计划配备14个P核、32个E核和4个LP-E核，以及288 MB的bLLC。这一配置可以通过将一个8P+12E瓦片与一个分档后的6P+12E瓦片相结合来实现。然而，现在这款SKU已经升级到44核，可以采用两个相同的8P+12E瓦片。这一变化使得原本用于6P+12E瓦片的资源得以释放，Jaykihn表示，这些瓦片可能会以锁定变体的形式推向市场。

此前有传言称，只有K系列Nova Lake-S芯片才会配备bLLC，因此这一变化堪称重大。未来，我们可能会看到更多配备bLLC的Nova Lake CPU非K变体，它们将以更低的价格上市，进一步加剧与AMD Zen 6（X3D）的竞争。目前，我们很可能会在酷睿Ultra 7 SKU中看到这款新的22核SKU（6P+12E+4LPE），它配备了144 MB的bLLC。

由于这种额外的缓存是在芯片上直接制造的，而不是堆叠在核心集群的上方或下方，因此Nova Lake的制造成本预计会相对较高。这可能会导致配备bLLC的SKU价格高于未锁定的变体。特别是配备288 MB bLLC的旗舰双计算瓦片SKU，甚至可能会被划分到一个新的细分市场，如“酷睿Ultra X”，以与Panther Lake上引入的命名规则保持一致。

Nova Lake原计划于今年下半年发布，但最近的报道称，由于持续的零部件短缺和全球地缘政治气候的影响，发布时间已被推迟到2027年。在此期间，市场情况可能会发生变化，因此我们对所有这些信息都应持保留态度。不过，无论具体细节如何，英特尔和AMD的下一代桌面系列都将展开一场激烈的CPU大战。

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