1、挖角台积电？特斯拉超级芯片工厂招募台湾地区工程师

2、与众08耀世登场，敦泰芯片赋能智舱双屏

3、关闭两座在华工厂？本田回应

4、一汽成功研制我国首颗车规级多域融合芯片“红旗1号”

1、挖角台积电？特斯拉超级芯片工厂招募台湾地区工程师

特斯拉

据路透社报道，根据特斯拉官网上的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师。

中国台湾地区是全球最大芯片代工商台积电的所在地，这里拥有高度专业化的人才队伍，在先进半导体制造方面经验丰富。

特斯拉为其Terafab工厂在中国台湾地区发布了九个工程岗位招聘信息，要求应聘者具备5年以上先进芯片制造工艺经验。这些岗位将Terafab描述成一个“垂直整合的半导体工厂”，集逻辑、存储、封装、测试以及光刻掩模生产于一身。

其中几个岗位要求具备7纳米以下先进芯片制造工艺经验，并提及2纳米级技术。中国台湾地区半导体产业在这些领域拥有深厚的技术积累。其中一个岗位还要求熟悉先进封装流程，例如台积电自主研发的CoWoS和SoIC技术。

这些工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜、化学机械抛光，以及良率工程和工艺整合。

根据招聘信息，Terafab工厂预计将支持多类芯片产品，包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的抗辐射加固芯片，以及高带宽内存芯片等。

周四，当被问及特斯拉Terafab项目时，台积电表示不会低估竞争对手，但补充说该行业“没有捷径可走”，因为建造一座新的晶圆制造工厂需要两到三年的时间。

截至发稿，特斯拉尚未就此置评。（凤凰网）

2、与众08耀世登场，敦泰芯片赋能智舱双屏

昨晚，与众08正式上市！敦泰显示&触控芯片硬核加持，赋能智能座舱高清显示与灵敏交互，重塑驾乘新质感。作为大众汽车ID.与众品类的旗舰车型，与众08以先锋前卫的设计、领先的智能科技及标杆级的驾驶性能，成为大众汽车史上的先锋力量。

在与众08的环抱式智能座舱设计中，由15英寸中控屏+15英寸副驾屏组成的2.4K高清双联屏展现了清晰细腻的显示效果和流畅丝滑的触控效果。这离不开它的显示驱动及触摸控制芯片——敦泰FT7253。

FT7253采用敦泰自主研发的显示触控一体化In-cell技术，有效解决了传统贴合技术产生的透光不足及折射问题，大幅提升对比度提升，实现窄边框、一体黑的显示效果，已完成数百个国内外汽车项目量产出货，相关产品累计出货已超五千万颗。

FT7253还具备以下优势：

• 高性能：支持高分辨率、高刷新率显示，画面流畅细腻，为用户带来极致视觉享受。

• 低功耗：采用先进的工艺制程和低功耗设计，有效延长续航时间。

• 高可靠性：经过严格的测试和认证，确保产品在各种复杂环境下都能稳定运行。

• 高集成度：整合显示及触控相关电路设计，提高了生产制造效率。

在卓越显示及触控的加持下，与众08的双联屏完美适配大众汽车新一代车机系统，主副驾2.4K分屏显示，中央屏幕定制化轻桌面主页，集成3D车模和天气桌面、同步车辆、天气、时间状态。主副驾支持三指轻滑内容分享、一键同屏观影。15英寸副驾屏配备独立防窥膜，夜间无炫光，保障驾驶安全。

2.4K高清双联屏还是与众08新一代VLA智能驾驶辅助系统的关键人车交互入口。作为大众与小鹏联合开发车型，与众08搭载双图灵算力芯片（1500TOPS算力）与26颗感知元件，实现增强版L2级辅助驾驶（含高速/城市NOA）。车机搭载高通骁龙8295P芯片，配合双15英寸2.4K智能双联屏，实现多模态响应；接入双重AI模型的智能伙伴与350+自定义场景，满足个性化交互需求。

据悉，与众08从最初草图到量产下线仅用时24个月。如此优秀的“中国速度”离不开供应链合作伙伴的高效服务、卓越交付和品质保障。作为与众08供应链中的一份子，敦泰的车规芯片通过ISO26262、AEC-Q100等多项权威认证，保障车规级安全。在市场表现上，敦泰已完成数百个国内外汽车项目量产出货，累计出货已超五千万颗，合作超过25家国内外知名车企，在品质、服务、交付等多个维度上受到客户的广泛认可。

智能汽车的快速发展也对车载显示及触控技术提出了更高的要求。敦泰坚持创新驱动，积极布局高端显示及触控领域，协同客户快速开发新一代车用仪表与流媒体用显示驱动芯片、柔性AMOLED触控芯片等产品，为汽车客户智能座舱升级注入更强的芯动力！

说明：本文配图来自与众官网，对与众08的介绍来自其品牌官网及发布会等公开资料。本文所引用的图文资料版权均归原作者所有。

3、关闭两座在华工厂？本田回应

据报道，受中国市场销售低迷的影响，本田汽车已决定削减其广州和武汉工厂的产能。由广汽本田（与广州汽车集团合资）和东风本田（与东风汽车集团合资）运营的四家汽油车生产工厂中，将有两家关闭。广汽本田工厂预计将于2026年6月关闭，东风本田工厂预计将于2027年关闭。对此，广汽本田回应称，此举是希望结合市场环境变化，持续整合资源，优化战略布局，提升运营效率的举措。

报道指出，本田在中国市场的销量曾一度达到160万辆的峰值，但到2025年已暴跌至64.5万辆，同比下降24.3%。据市场研究公司MarkLines的数据显示，2026年第一季度销量进一步下滑至12.2万辆，同比下降22.4%，且未见复苏迹象。

除了关闭工厂外，本田还在审查其研发体系。据多方消息来源称，广州和武汉的电动汽车工厂计划从 2028 年开始生产电动汽车和插电式混合动力汽车，这些汽车主要由合资伙伴广州汽车集团和东风汽车公司开发。

报道称，丰田、日产以及德国大众等车企，已开始推出融入华为等中国本土企业技术的新车型，凭借中国企业在价格竞争力与技术先进性上的优势抢占市场，本田如今终于也踏上这一赛道。若研发主导权交由广汽、东风，供应链大概率会采用本土零部件企业产品，这意味着本田系零部件企业将直接失去相关业务机会。

4、一汽成功研制我国首颗车规级多域融合芯片“红旗1号”

4月17日，中国一汽正式宣布，成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，旨在解决智能汽车高端芯片依赖进口的问题。

近年来，全球车规级芯片市场供应短缺、价格波动，严重冲击整车制造成本。单一MCU芯片采购价从数美元飙升至近百美元，高端大算力芯片长期被国外巨头垄断。在此背景下，一汽研发总院主动担当，联合行业伙伴建立整车与芯片协同创新机制，实现“红旗1号”自主研制，降低对进口芯片的依赖，为供应链安全提供有力支撑。

“红旗1号”并非传统意义上的单一功能芯片，而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器。其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化。

在逻辑计算能力上，“红旗1号”较行业主流域融合芯片提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。芯片内置独立安全岛，硬件级隔离，支持功能安全最高等级ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求。

“红旗1号”的成功研制，不仅是技术层面的突破，更带来切实的产业效益。通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车系统成本与开发周期。自主可控的高性能芯片解决方案，也使主机厂在面对全球芯片价格波动时有了更多主动权。它不仅为后续车型提供高性能、高安全、低成本的车脑解决方案，更带动国内车规级芯产业链的协同升级。