【头条】OpenAI澄清：业务全面运转顺利； - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

【头条】OpenAI澄清：业务全面运转顺利；

8 小时前 / 阅读约29分钟

来源：集微网

集微大会探讨先进封装与测试技术，中用科技发布超级玛丽7.0智能体，昂瑞微重构定位生态价值，唯捷创芯年报显示盈利转正，三星拟退出陆TV市场，存储器芯片需求强劲或推订阅制，OpenAI澄清业务运转顺利。

1.超豪华嘉宾天团集结！集微大会先进封装与测试技术创新峰会重磅来袭；

2.中用科技发布超级玛丽7.0智能体：迈向工业第一生产力；

3.从Tag到“寻物+”：昂瑞微如何重构定位生态价值；

4.“盈利转正、赛道拓宽”，唯捷创芯2025年报驶向射频新周期；

5.三星拟退出陆TV市场恐削弱采购双虎大尺寸面板力道；

6.存储器芯片需求强劲供应商可能推订阅制模式；

7.OpenAI澄清：业务全面运转顺利；

1.超豪华嘉宾天团集结！集微大会先进封装与测试技术创新峰会重磅来袭；

5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。本次峰会由半导体投资联盟携手海外知名机构Chiplet Summit联合举办，爱集微（上海）科技有限公司承办、通过打造一场总规模500人的行业盛会，探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道，为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。

报名入口

随着AI与高性能运算（HPC）需求呈现爆发式增长，半导体产业正迎来“超越摩尔定律”的关键转折期——芯片制程逼近物理极限，传统发展路径面临瓶颈。在此背景下，先进封装、异构集成与测试技术的战略价值日益凸显，不仅成为后摩尔时代突破芯片性能桎梏的关键路径，一定程度直接决定AI芯片的产能、良率与可靠性，同时更为AI、汽车电子、高性能计算等战略性新兴领域筑牢技术底座的核心，进而成为半导体产业竞争的新制高点。

在行业迎来关键变革之际，本次峰会以“从供应到赋能:重塑AI芯片产能与良率的关键力量”为核心主题，立足产业发展趋势与痛点，深度探讨供应链角色的根本性转移，剖析设备与材料商如何摆脱传统配角定位，转型成为决定Chiplet异质整合成败的“技术赋能者”，推动供应链从被动供应向主动赋能转型，助力破解AI芯片产能短缺、良率偏低等行业重要难题。

作为中国半导体领域的年度技术盛宴，本次峰会亮点纷呈、特色鲜明，且核心优势突出。

第一，嘉宾阵容空前豪华：精准覆盖设备、材料、芯片设计、EDA、封测等核心领域，邀约芯原股份、盛合晶微、北方华创、奥芯明、珠海硅芯、通富微电、中科飞测、伟测科技、芯丰精密、爱德万测试、长电科技、盛美半导体、华海清科、甬矽电子、达索系统、上海精测、华天科技、金海通、芯德半导体、和研科技、艾森股份、创豪半导体等国产化头部企业，全面解读赛道技术突破、产业跃迁与国产化进程，打造先进封装与测试技术全产业链条交流体系。

第二，全球视野双向共振：峰会采用“国内实践+全球视野”内容架构，特邀 Chiplet Summit 理事长 Chuck Sobey、市场研究机构IDTechEx首席研究顾问Dr. Xiaoxi He等海外顶尖专家，分享UCIe互联标准、光子集成电路（PIC）等全球前沿研究成果，与国内各界企业的深度参与形成重要互补，形成产学研广泛融合及碰撞对话，进而搭建起国际化产业交流平台，实现中外技术理念碰撞、产业实践经验互通和双向共振。

第三，产业协同价值突出：27日中午将举办先进封测产业闭门交流午宴，邀请所有演讲及参展企业代表参加，精准对接封测行业需求和优质资源链接，助力企业技术交流、合作洽谈、成果转化与生态共建，推动国产先进封装产业迭代升级。

第四，议程设置丰富多元：全面覆盖先进封装与测试领域主要热点且重点突出，包括聚焦CoWoS与SoIC产能扩充及制程良率的关键要素，深入探讨供应链如何破解Chiplet高密度堆栈下日益严峻的“散热”与“翘曲”物理极限，为产能提升与良率优化提供可行路径。

此外，在赛道前瞻技术领域，峰会议题将重点解析被视为下一代封装基石的玻璃基板，深入探讨其核心玻璃通孔（TGV）制程技术，解读其如何突破传统有机载板的信号传输与尺寸瓶颈，引领先进封装技术突破与迭代。同时，议程还涵盖测试技术（CP/FT/SLT）在Chiplet复杂度提升中的具体演进，以及低碳制造、硅光（CPO）等未来发展趋势，助力行业共同重塑AI芯片的生产效率与可靠度，构建极具韧性的次世代半导体生态体系。

围绕Chiplet、TGV玻璃基板和CPO等前沿核心技术，峰会超20场主题分享兼顾技术深度与产业广度。其中，企业嘉宾将与海外分析师分享穿插排布，形成全球化、全产业链化的内容统筹，包括聚焦Chiplet、TGV玻璃基板、2.5D/3D封装、异质集成等前沿赛道，解读技术壁垒、企业估值逻辑及国产化发展机遇；海外专家带来全球前沿技术路线与产业化经验，以及学术嘉宾助力相关科研成果落地，全方位呈现先进封测领域最前瞻、深度的产业洞察。

智赋变革，启封芯程。2026集微大会先进封装与测试技术创新峰会，通过汇聚全球智慧、链接全产业力量打造行业顶级交流盛宴，推动突破先进封装技术瓶颈，助力国产半导体产业实现从追赶到并跑、向领跑的跨越，诚邀各界垂询接洽、同赴盛会，共筑芯梦、共启新程！

报名入口

关于第十届集微大会

十年栉风沐雨，十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点，第十届集微大会多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将由“1+X+1”架构（即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展）升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！

2.中用科技发布超级玛丽7.0智能体：迈向工业第一生产力；

4月28日，工业智能体超级玛丽7.0发布会在中用科技图灵厅成功举办。本次盛会汇聚了各界行业专家、合作伙伴等众多嘉宾，共同见证超级玛丽智能体在人工智能（AI）驱动工业运维领域的又一次重大跃迁。

会上，中用科技董事长江大白发表了以“智能体成为工业第一生产力”为主题的演讲。他系统介绍了中用科技在人工智能领域的技术积累与战略布局，深入阐述超级玛丽7.0的核心价值及其对工业智能化转型的重要战略意义。江大白指出，工业设施正从“人工管理”迈向“AI管理AI”新阶段，超级玛丽7.0通过三大智能体协同构建了运维全链路自主智能体系，将真正实现“感知、决策、执行”的一体化闭环。

此次发布会，中用科技现场重磅推出超级玛丽7.0。该版本依托原生时序推理能力、秒级根因定位、设备自动恢复与制程调优、中用序列大模型（CHATSD）与思维导图增强推理（MMOT）技术，有效克服了传统微调带来的“灾难性遗忘”，从而实现了对工业场景的深度适配与精准分析，不仅解决了传统大模型在时序数据处理中的“幻觉”问题，更通过“ESH智能体、设施智能体、设备智能体”三大智能体的协同，实现从环境安全感知到设备制程调优的全链路智能化。

在产品演示后的问答环节，嘉宾们围绕秒级根因定位、自动恢复、预测性维护、跨系统协同等实际场景与中用科技的技术团队展开热烈交流，并给予了高度评价。

超级玛丽7.0的发布，见证了中用科技持续聚焦AI大模型与工业核心场景的融合，真正让智能体成为工业第一生产力。此次盛会的成功举办，标志着超级玛丽智能体正式迈入全链路自主智能新时代，为行业树立崭新的技术标杆与创新典范。

3.从Tag到“寻物+”：昂瑞微如何重构定位生态价值；

4月23日，2026蓝牙亚洲大会暨展览会如约而至。在深圳福田会展中心，昂瑞微带来了最新的“寻物+”生态方案。这家2025年登陆科创板的射频芯片公司，正在悄然推动一场从单一防丢器到跨品牌、跨生态定位网络的变革。

展会期间，昂瑞微产品与市场总监肖金红接受了集微网的独家专访。在他看来，寻物市场已经走过了简单的“Tag”阶段，一个真正面向普通消费者的“寻物+”时代正在到来。

从Tag到生态，市场的必然选择

防丢器并不是一个新概念。肖金红回忆，早在十多年前市场上就有类似的蓝牙防丢器产品，但彼时的体验并不理想，主要依靠手机APP和蓝牙RSSI信号强度来判断距离，寻物时易发生信号触发不稳定或响应中断的情况，而且只能在小范围内使用，根本没有生态的概念。

真正的转机来自苹果Apple AirTag的推出，借助庞大的手机覆盖密度，将每一部iPhone都变成了“小基站”，从而为寻物构建了庞大的节点网络，让远距离寻物成为可能。更重要的是，苹果将这一能力开放给了第三方设备，手表、耳机、充电宝都可以接入“查找”网络，使消费者购买的设备在丢失后还能找回来，这种体验很快赢得了市场认可。

但问题也随之而来。如果用户用的是安卓手机，即使购买了支持苹果查找网络的充电宝或耳机，这个功能也无法使用。肖金红坦言，如果只有苹果一家在玩，整个市场很难真正爆发。

变化从2023年开始。谷歌意识到，查找网络不仅是用户刚需，也是维护自身生态粘性的重要手段。于是谷歌开始跟进，并与苹果共同推动跨平台寻物网络规范，到2025年下半年，整个生态已经步入正轨。

如今，昂瑞微的芯片已经同时支持苹果、谷歌、小米、三星等多个生态平台的查找网络，并实现批量出货；OPPO、vivo等其他生态平台也在积极对接沟通中。肖金红表示，这意味着无论消费者用的是苹果还是安卓手机，在国内还是海外，都能获得一致的使用体验。一个产品支持多个生态，不再依赖单一品牌，这正是“寻物+”时代最核心的变化。

软硬双擎，做寻物生态的“连接器”与“赋能者”

能同时对接多个生态并非一件容易的事。

目前，昂瑞微不仅攻克了SDK适配、认证流程等多重技术门槛，凭借过硬的产品性能赢得大厂信任，更积累了成熟的“寻物+”开发经验，能够反哺国内厂商——如优化SDK更新节奏和位置精度，帮助生态第三方厂商解决入场难题，实现了从技术适配到生态赋能的跨越。

打通生态的是软实力，但最终支撑这一能力的，还是芯片本身的硬指标，尤其超低功耗更是决定寻物应用体验的关键。

肖金红做了一个简单的对比。如果一颗纽扣电池只能用三个月，消费者会频繁换电池，体验很差。但如果能用一年半甚至两年，用户几乎感受不到电池的存在。昂瑞微的OM6629系列在连接间隔为1秒时，平均电流已经做到10.1μA，这意味着使用一颗CR2032纽扣电池，芯片可以工作超过一年半。

接收灵敏度则是另一个关键指标。发射功率各家都可以往上提，但功耗会急剧增加。昂瑞微选择在低功耗的前提下提高接收灵敏度，从-95dBm一路迭代到-97dBm、-98dBm，最终达到-100dBm。肖金红坦言，-100dBm接收灵敏度基本触及指标理论上限，昂瑞微的这一能力，将在“寻物+”的应用中，全面优化设备的连接距离与稳定性，有效避免用户使用过程中出现频繁断连、误报等问题，为用户带来更流畅、更可靠的极致体验。

目前，昂瑞微的芯片在BLE蓝牙赛道中已经处于第一梯队，实力可与国际大厂媲美。肖金红强调，这种性能上的追赶不是一蹴而就的，而是通过持续优化射频架构和模块，一代一代迭代出来的。

昂瑞微观察到，从2025年下半年开始，国内厂商已在逐步放开第三方接入。其中，小米的查找网络已经开放，更多品牌也在计划开放中。肖金红认为，整个行业正在寻物生态上形成共识：生态越开放，方案商与消费者越受益。

当前的蓝牙寻物主要依赖蜂鸣器互动查找，为进一步提升精准寻物体验，肖金红透露，昂瑞微今年下半年将推出支持蓝牙6.0的芯片，可以实现米级甚至亚米级的测距精度，届时，用户不再需要靠听声音去找东西，拿起手机就能知道设备的大概位置，体验将再上一个台阶。

扩容加速，有望下沉至百元级市场

从单一Tag到“寻物+”，最直观的变化是应用场景的极大丰富。以前防丢器只是一个简单的小配件，现在手表、耳机、充电宝、骑行配件、两轮车等都可以集成定位功能，应用范围越来越广。

肖金红观察到，目前增长最快的两类产品是耳机和充电宝。原因很简单，这两类产品的市场基数巨大，单价也相对较高，以耳机为例，一线品牌售价普遍在千元以上，二线品牌也要五六百元，这使得寻物功能更易应用，并成为一项必要的增值服务。

骑行配件和电子墨水标签则是更细分的市场，规模没有耳机和充电宝那么大，但同样有明确的需求。尤其是在欧美市场，自行车被盗并不少见，能够通过定位网络找回来，对用户来说是一个非常实在的价值。

随着“寻物+”生态持续扩容带来的规模效应，在肖金红看来，未来300元以上甚至100元以上的产品，都会逐步标配查找功能。

在“寻物+”生态推动下，OM6626因为性价比最高，资源适中，目前在Tag类产品中出货量最大。而OM6627和OM6629拥有更大的Flash和RAM，可以支持带显示的设备，比如电子墨水屏、LCD屏，或者需要充电管理和人机交互的耳机仓、充电宝。肖金红判断，随着更多带交互功能的寻物设备上市，这两款芯片的出货量将会很快起来。

下一站：更开放、更普惠

目前昂瑞微仍在聚焦创新投入与产品迭代。

“我们的目标很简单，就是把芯片做好，把系统做好、拥抱所有生态，服务好终端用户。”肖金红表示，“未来我们将继续努力成为‘寻物+’生态领域的领航者。”针对计划进入寻物+市场的终端品牌厂商，肖金红建议选择拥有成熟生态经验、硬核技术实力与全流程服务能力的芯片合作伙伴，是快速抢占市场的关键。

历经10多年沉淀，昂瑞微如今正站在“寻物+”生态爆发的破局点上，接下来将与生态伙伴一起，把这张跨品牌、跨平台的“寻物+”生态网络铺到更多产品、更多场景、更多消费者手中。

4.“盈利转正、赛道拓宽”，唯捷创芯2025年报驶向射频新周期；

4月27日晚间，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（688153.SH）正式发布2025年年度报告，交出一份兼具经营拐点与战略突破的高质量财报。报告期内，该公司成功实现扭亏为盈、经营现金流大幅转正，在智能手机基本盘稳固的基础上，车规级射频、AI端侧射频、高集成度模组三大方向全面突破，国产替代从低端渗透走向高端突围，整体迈入高质量增长新周期。

营收稳增盈利转正，战略延伸构筑壁垒

2010年，唯捷创芯成立；2022年4月，在上交所科创板上市，是我国射频前端芯片领域的核心厂商，主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等多样化终端设备。

报告期内，唯捷创芯实现营业收入23.21亿元，同比增长10.36%；归属于上市公司股东的净利润4363.23万元，较上年同期增加6735.74万元，成功扭亏；扣除非经常性损益净利润2388.30万元，主营业务盈利能力显著修复。

业绩改善的核心驱动力来自产品结构升级与新兴赛道放量，具体体现为——

1、高集成度模组驱动销量增长，车规与AI端侧新兴领域需求释放；车规级产品的长尾效应逐步显现，往期订单持续交付与新增订单形成叠加效应；Wi-Fi模组销量快速增长，成为业绩增长的重要引擎；

2、积极布局AI端侧设备、智能机器人及车载通信等新兴领域；

3、车规级产品、Wi-Fi 模组等新品的收入占比大幅提升，其高附加值特性有效拉动了整体盈利水平，叠加供应链成本管控能力的增强，实现了量利齐升的良性发展。

更具价值的是，报告期内，唯捷创芯经营活动产生的现金流量净额达到7.74亿元，较上年同期-3.18亿元实现大幅转正，叠加主营业务毛利率提升至25.20%，标志着其经营质量、现金流安全与盈利结构同步改善，规模效应与产品升级红利开始集中释放。

经营质量层面，唯捷创芯2025年呈现明显的改善趋势，外销收入同比增长43.30%，海外市场拓展成效显著；直销收入大幅增长137.70%，高附加值产品占比提升带动直销毛利率显著改善。库存结构持续优化，应收账款与供应链管理稳健，整体资产负债率保持低位，财务结构健康。

技术创新是唯捷创芯穿越行业周期、实现持续突破的根本动力，在业务规模稳步扩张的同时，始终将研发摆在战略核心位置。数据显示，其2025年研发费用4.16亿元，占营业收入比例17.94%。截至报告期末，研发人员总数达313人，占员工总数的52.87%，累计拥有国内发明专利93项、实用新型专利92项、集成电路布图设计登记143项。上述自主知识产权不仅彰显其原始创新能力，更为高集成度模组国产化替代奠定坚实的法律与技术基础。

车规领航AI突破，高端替代阔步前行

随着智能网联汽车渗透率提升，车规产品高可靠性、高毛利、长生命周期特征愈发凸显，并从战略投入期进入稳定贡献期，车规级射频产品成为唯捷创芯2025年最亮眼的战略突破之一，更是摆脱消费电子周期波动、打造第二增长曲线的核心抓手。

众所周知，唯捷创芯不仅是国内首批通过AEC-Q100车规级认证的射频企业，也是国内少数能够提供满足工业级需求的车规级射频模组的企业之一。报告期内，唯捷创芯联合模组厂商成功推出车载卫星通信模组，实现从地面蜂窝到天地一体化的技术跨越，提前卡位智能网联汽车的高阶通信需求。凭借前瞻性的战略布局，产品已成功导入多家主流车企批量出货，成为业绩增长的重要引擎。

在AI终端爆发的行业浪潮下，唯捷创芯提前卡位、快速落地，成为AI硬件射频方案核心供应商。其敏锐捕捉AI终端市场机遇，率先推出适配AI眼镜、机器人等端侧设备的大功率Wi-Fi 7模组及Wi-Fi/蓝牙双模模组。其中，第二代非线性Wi-Fi 7模组顺利量产出货，适用于AI端侧的Wi-Fi蓝牙双链接模组也已面世，成为AI硬件爆发的核心受益者。目前，唯捷创芯Wi-Fi业务线已完成Wi-Fi 6/6E至Wi-Fi 7全场景产品矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段，并已启动Wi-Fi 8的产品开发。

AI端侧射频的突破，有助于唯捷创芯精准抓住AI硬件周期，打开消费电子结构升级之外的全新增量空间。

高端国产替代持续深化，是唯捷创芯盈利修复的关键支撑。其作为国内率先实现L-PAMiD模组大规模量产的厂商之一，已形成整体解决方案竞争力强化的良性格局。报告期内，第二代Phase 7LE Plus模组凭借卓越的效率与功耗表现，成功进入主流品牌旗舰机型供应链并实现大批量出货，标志着在高端市场正式打破国际垄断；同时，面向中高端市场的Phase 8L模组也已全面批量交付，确立了在下一代高集成度方案中的先发优势。报告期内，唯捷创芯高集成模组占比持续提升，推动射频功率放大器模组实现营收18.92亿元，较上年同期增长13.79%，盈利水平同步提高。

从行业格局看，全球射频前端市场仍由国际巨头主导，但5G-A商用、AI终端普及、汽车电子化、卫星通信大众化带来结构性机遇，供应链多元化与国产替代进入高端深水区。唯捷创芯凭借高集成设计能力、车规认证与标准优势、AI端侧先发落地、全栈产品矩阵及快速迭代响应能力，已从技术跟随者升级为并行引领者，在高端模组、车规、AI射频等关键赛道建立起差异化壁垒。

经营提质协同发力，产业基金布局新生态

2025年，唯捷创芯在业务突破之外，仍有多维度亮眼表现，进一步夯实长期成长底座。

集微网注意到，唯捷创芯主营业务毛利率达25.20%，较上年同期增加1.43个百分点。其中，射频功率放大器模组毛利率为24.76%，较上年同期增加1.09个百分点；接收端模组毛利率为27.21%，较上年同期增加3.06个百分点。主要系车规级产品、Wi-Fi 模组等新品的收入占比大幅提升，其高附加值特性有效拉动了整体盈利水平，叠加供应链成本管控能力的增强，实现了量利齐升的良性发展。

同时，伴随着库存去化提速，截至2025年12月末，公司存货账面价值为4.9亿元；2025年度存货周转天数132天，较2024年度减少29天；2026年一季度存货周转天数为133天，相较于2025年一季度减少26天，库存整体处于健康水平。

除主营业务外，唯捷创芯还通过股权投资，围绕硬科技国产替代、AI算力两大主线布局产业链关键环节的优质企业，并通过旗下“唯捷创芯产业基金”顺利完成三大硬科技赛道项目的交割落地：

其中，深圳楠菲微电子是国内稀缺的具备同时满足高速智算、数据交换网络等场景需求并实现规模销售的网络芯片设计企业，核心产品包括高速以太网交换芯片、以太网物理层芯片、PCIe Switch芯片、GPU互联芯片等；深圳华科精密致力于研发、生产精密金属及塑胶零组件、连接器和精密冲压等产品，且广泛应用于通信、汽车、工业控制、消费电子等领域。

在夯实现有射频核心能力的基础上，唯捷创芯还进一步向 “连接+感知” 的新一代无线通信架构延伸布局——今年3月顺利完成对国内领先UWB芯片与方案提供商优智联的战略投资，进一步赋能UWB芯片产品，与射频前端、Wi-Fi、车载通信等核心业务形成深度协同，显著重构无线通信产品矩阵，为业绩的长期成长筑牢底层支撑。

当前，全球射频前端市场主要由 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm 和 Murata 等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。在此背景下，唯捷创芯交出了一份“经营拐点确立、战略方向清晰、成长空间打开”的标杆性答卷，其以扭亏为盈与现金流转正奠定稳健经营基础，以车规级射频打造长期增长曲线，以AI端侧射频抢抓下一代硬件红利，以高集成模组深化高端国产替代，形成 “基本盘稳固、新赛道爆发、长期技术领先” 的成长格局。

未来，随着车规产品持续放量、AI终端射频渗透加速、卫星通信与工业射频逐步落地，唯捷创芯有望持续受益于行业扩容与国产替代双重红利，进一步巩固国内射频前端龙头地位，向全球一流射频解决方案提供商稳步迈进。

5.三星拟退出陆TV市场恐削弱采购双虎大尺寸面板力道；

日媒报导，全球电视龙头三星规划今年内退出中国大陆电视与家电市场，震撼业界。三星长期采购友达、群创（3481）大尺寸面板，尤其三星淡出LCD业务后，更仰赖台湾面板双虎供货，如今三星退出大陆电视市场，牵动友达（2409）、群创主力大尺寸面板出货。

日经新闻引述未具名消息人士指出，三星最快在4月底之前，做出退出中国大陆市场的决定。该公司将开始向大陆员工和合作伙伴展开说明，并逐步处理当地的库存。

根据统计，中国大陆为全球第二大电视市场，份额高达二成以上，仅次于北美。三星弃守中国大陆这块庞大的市场，销售量恐受冲击。三星过往长期仰赖外购友达、群创生产的LCD面板，也可能因为三星这项新策略而影响对台湾面板双虎的采购量。

报导指出，三星这项决定，主因大陆厂商快速崛起，导致三星相关业务收益持续低迷，将把该业务的重心转向表现强劲的美国。

对于相关消息，三星发出声明表示，会根据经营环境的变化，定期审视全球业务结构。针对市场关于该公司于中国大陆业务可能进行重组的猜测，目前尚未作出任何决定。

2010年代后期，三星曾在中国大陆取得了一定销售业绩。2016年，韩国企业市占率一度高达35%，当时陆企市占率仅16%，不及三星的一半。

不过，政治因素对韩国品牌在陆发展造成不小冲击。2016年韩国决定部署美军的“末段高空区域防御系统”（THAAD、萨德），中国大陆出现抵制韩国产品的运动，导致销售环境恶化。

另一方面，中国大陆制造商发展强劲，更严重威胁三星等韩企。据英国调查公司欧睿国际统计，2025年全球电视销量市占率当中，海信集团和TCL等陆企合计达31.9%，超过三星和LG这两家韩国巨头合计的30.4%。

研调机构Omdia显示研究总经理谢勤益表示，全球电视品牌2026年预估年销售量，前三大依序是三星3,400万台居首；陆企TCL、海信分别以3,200万台、3,100万台居第二、三位；韩国LG约1,800万台排第四；另一大陆品牌创维年销售量约1,000万台，跻身前五大。

然而2027年4月后TCL与Sony成立合资新公司后，TCL加计Sony年销售电视约3,500万台，便会一举超越三星，跃居全球电视品牌龙头宝座。这也是让三星决定继退出中国大陆手机市场后，加速退出大陆电视市场的原因。

另一方面，三星目前在中国大陆电视年销售量约四、五十万台，弃守中国大陆市场，更可以集中火力主攻北美电视市场。

另据韩联社报导，业界人士透露，三星的家电部门近期举行的员工会议上，提出一项未来的计划，包含关闭洗碗机和微波炉产线，以及转为外包生产；可能关闭1989年来三星最大海外生产据点的马来西亚厂；聚焦Bespoke家电产线以及全球暖通空调（HVAC）。经济日报

6.存储器芯片需求强劲供应商可能推订阅制模式；

美系外资Melius Research分析师认为，存储器芯片需求强劲，将持续至2029年底，可能促使供应商转向类似软件的订阅制模式，支付固定月费取得优先供应权和保证货源，让存储器业者转向较稳定、可预测的商业模式，不受周期性波动影响。

Melius Research分析师雷泽斯（Ben Reitzes）指出，软件业者好日子恐怕不长了，因客户在AI时代愈来愈不愿签长约，恐被迫转向难以预测的依用量计费模式。

雷泽斯首次将美光与Sandisk纳入追踪名单，双双给予“买进”评等。雷泽斯给予Sandisk的两年目标价为1,350美元，较27日收盘价高出大约28%；美光的两年目标价则为700美元，较周一收盘价相比，有约34%上涨空间。他虽然不看好软件业传统的“软件即服务”（SaaS）订阅制，却认为存储器、光学及其他关键AI供应商更值得“订阅”，以确保最低营收与一定的毛利率，形成所谓的“逆向SaaS”趋势。

雷泽斯解释，AI订阅不像传统SaaS那样直观，因为合约细节多属机密。即使存储器厂可能受到大型云端业者的压力，但权力平衡正逐渐转移，这类协议仍然值得投资人关注。由于存储器客户会希望签订多年期的“订阅”承诺，雷泽斯看好美光与Sandisk的估值倍数可能翻倍，甚至上看三倍。经济日报

7.OpenAI澄清：业务全面运转顺利；

《华尔街日报》周二 (28 日) 报导，OpenAI 传出未达内部营运目标，此消息引发美股科技股巨震，公司紧急出面“灭火”，最新声明强调，公司业务“全面运转顺利”，企业服务与广告业务持续成长，并驳斥相关报导为夸大不实。

OpenAI 在今年稍晚可能推动首次公开募股 (IPO) 之际，却传出内部营收与用户成长未达目标，引发市场对其庞大 AI 投资能否持续支撑的疑虑。

OpenAI 执行长阿特曼 (Sam Altman) 与财务长 Sarah Friar 周二发表联合声明，强调公司在算力投资策略上“完全一致”，并称相关质疑“荒谬”。发言人也反驳报导为“典型的标题党”(夸大不实的报导)，强调公司业务“全面运转顺利”。

发言人指出，新功能如广告与 AI 图像生成，以及程式开发工具 Codex 的快速成长，皆受惠于大规模算力投资。此外，OpenAI 近期推出新模型 ChatGPT-5.5，并透过取消部分项目 (如 AI 影片应用 Sora 来降低成本)

尽管公司火速澄清，市场再度浮现 AI 投资可能重演 2000 年代初网路泡沫的担忧，甲骨文 (ORCL-US) 与软银 (SFTBY-US) 周二股价分别下挫约 4% 与 12%。

《华尔街日报》周二稍早报导，OpenAI 在多项内部绩效指标上出现落差，并面临竞争对手持续压缩市场空间的压力。

目前 OpenAI 面临多项挑战，包括：

未达去年底每周 10 亿活跃用户目标

未达年度与多个月营收目标

订阅用户流失率问题