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AI数据中心应用前景大好，加上Google与AWS都强调自研芯片将大量出货，带旺台系特殊应用IC（ASIC）厂商。除在此领域耕耘多年的世芯与创意，联发科ASIC业务也开花结果，外界预期三家业者今年都将迎来丰收。
世芯有来自AWS的新一代芯片订单，联发科与创意分别有Google TPU与CPU加持，创意还有来自微软的AI推理芯片订单。
根据研调机构集邦科技资料显示，AI服务器市场近年有来自云端服务供应商（CSP）的强劲需求，支持今年相关出货量年增约28％，并预期以ASIC AI服务器出货增长力度大于英伟达的GPU AI服务器。估计ASIC机种占整体AI服务器比重约27％，英伟达GPU架构仍是AI服务器龙头。
世芯今年首季运营表现偏淡，但北美CSP新一代3nm制程AI芯片案将于本季中后段逐渐放量出货，业绩可望增温。世芯强调，对于今年营收、获利回到稳健增长轨道深具信心，法人则认为其今年营收有机会挑战历史新高。
创意先前已公布首季财报，获利创单季新高，每股纯益12.28元新台币，是相隔三年后再度单季赚逾一个股本。
创意去年第4季开始明显有来自CSP案件贡献。该公司今年受惠两大美系CSP客户的CPU与AI推理芯片量产收入挹注，法人预期其营收、获利都将持续增长，且业绩增幅应有逾三成水准。同时，该公司也已拿到客户下一代CPU相关案件，未来可望有延续性业绩动能。
联发科近年也跨入ASIC领域，今年开始展现爆发力。联发科CEO蔡力行表示，为美国超大型云端服务供应商打造的第一款AI加速器ASIC专案进展顺利，将如预期量产，预计到今年第4季时AI ASIC芯片业务可带来约20亿美元营收，远超过先前预估的10亿美元、规模增加一倍。
联发科上修对数据中心ASIC总潜在市场规模的估计，预期2027年会有700亿至800亿美元，目标拿下市占率10％至15％。
