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据 5 月 4 日消息，三星电子的 4 纳米生产线是其代工业务的核心工艺，目前已排满至明年。这主要得益于下一代存储器 HBM4 的全面量产，以及来自全球大型科技公司的订单。业内专家预测，长期亏损的代工业务部门最早将于今年下半年出现反弹。
一位要求匿名的半导体行业官员表示，由于 4 纳米工艺最近在全球客户中展现出超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长，生产线运转如此密集，以至于在明年之前几乎不可能接受新的订单。
推动订单增长的关键因素是 HBM4。三星电子采用 4 纳米工艺生产 HBM4 的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和 AMD 等人工智能加速器公司全面供应 HBM4，配套的 4 纳米晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。
对 4 纳米工艺的需求并非仅限于存储器领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前，英伟达和谷歌都是三星 4 纳米工艺的主要客户。随着 4 纳米工艺的良率和能效得到验证，大型科技公司仍在积极争取三星的合作。
随着高附加值 HBM4 产品和全球大型科技公司订单填满 4 纳米生产线，人们对性能提升的期望很高。4 纳米工艺的大规模投资已经完成，降低了折旧负担。这是一个随着产能利用率最大化而盈利能力大幅提升的结构。
三星晶圆代工合作伙伴公司的一位官员表示，由于 4 纳米工艺的稳定以及 HBM4 强劲的需求来源，三星晶圆代工预计最早将于今年下半年或最迟明年上半年恢复盈利。他补充道，三星晶圆代工已经度过了长期的停滞期，并进入了明显的复苏阶段。
然而，业内人士认为，位于德克萨斯州泰勒市正在建设的新工厂是影响未来业绩的最大变数。这是因为，工厂建设和投产准备阶段产生的大量初期运营和人工成本，其账目如何核算，可能会影响最终的盈利情况。
另一位半导体行业官员表示，由于泰勒工厂目前正在建设中，该工厂位于美国，我们将拭目以待，看看相关的业绩是由美国子公司（DSA）记录，还是计入韩国代工厂的业绩。
