凭借开放、免费且可灵活定制指令集的独特优势,RISC-V正在重塑全球半导体产业格局,并迅速成为边缘AI、物联网终端、车载芯片等多元化应用场景的主力架构。面对日益碎片化的市场需求,企业急需基于RISC-V快速打造差异化的芯片方案以抢占先机。然而,随之而来的软硬件复杂度呈指数级上升,传统的开发模式在“IP选型困难、研发周期过长、性能优化滞后”等方面暴露明显短板,严重拖慢了产品迭代与上市节奏。
近日,全球领先的RISC-V处理器IP供应商Andes晶心科技与芯片虚拟仿真领域创新企业芯芒科技宣布达成深度战略合作。双方联合推出了基于Andes全系列AndesCore® IP与芯芒Mosim仿真平台的软硬件协同虚拟仿真解决方案。该方案旨在构建一套高效、敏捷的芯片研发工具链,帮助客户显著提升研发效率与质量,加速从架构验证到芯片落地的全流程,缩短产品上市时间。
作为RISC-V IP领域的头部厂商,Andes晶心科技长期专注于高性能、可扩展的RISC-V CPU架构,产品覆盖嵌入式、边缘AI及高性能计算等场景。凭借完整的指令集支持、灵活的配置能力以及成熟的软件生态,Andes CPU IP已被全球数百家客户广泛采用,成为构建高性能、可扩展RISC-V SoC的核心基础。
在AI方向,Andes还推出了AndesAIRE®产品线,提供面向边缘与端侧推理的高效AI/ML加速解决方案,协助客户将RISC-V CPU与专用加速架构进行系统级整合,从而提升整体算力效率与应用灵活性。此外,Andes特有的ACE(Automated Custom Extension)机制,允许客户在保持RISC-V标准兼容性的同时灵活扩展专属指令和计算能力。配合自研的COPILOT自动化辅助设计工具,ACE在指令定义、接口生成与设计流程中提供系统化支持,大幅降低定制化门槛。该技术已广泛应用于AI、信号处理、存储与网络等领域,帮助客户在性能、功耗与实现成本之间取得更优平衡。
通过与芯芒科技的合作,Andes将其全系列AndesCore® IP能力与Mosim虚拟仿真平台深度融合。客户能够在芯片研发早期获得高度可配置、可分析的CPU与SoC虚拟原型环境,更高效地完成IP选型、架构探索与系统验证,加速复杂RISC-V芯片的落地。
芯芒科技的Mosim仿真平台采用了创新的“ESL & RTL混合仿真”架构,兼顾仿真速度与精度,为Andes客户提供三大核心价值:
第一,加速SoC架构设计验证。 Mosim平台支持快速生成用户自定义配置的Andes CPU IP模型,包括功能模型(Fast model)和性能模型(Cycle model)。在平台提供的SoC可视化构建IDE中,用户通过拖拽即可集成CPU、总线、存储、串口、时钟复位等模块,数分钟内就能搭建一个可运行的SoC虚拟原型。一键加载并运行真实CPU程序,可快速获得Cycle级精度的性能分析数据,有效支持IP选型、资源配置、软硬件划分等架构工作。同时,平台支持两种模型的灵活切换:仿真启动时可先以Fast Model快速执行,运行中可根据需要切换至Cycle Model进行性能分析,兼顾效率与精度。
第二,推动芯片研发周期左移。 借助平台的软硬件解耦并行开发能力,客户在FPGA物理原型就绪之前即可开展业务软件的开发、调试与测试,实现研发周期左移3至18个月。在典型项目中,Mosim可帮助整体开发周期缩短30%至50%,助力企业快速抢占市场先机。
第三,实现芯片性能极致优化。 Mosim创新研发了全量火焰图、Cache Miss热力图等无侵入式性能分析工具,能够采集软硬件全量性能数据,高效定位瓶颈,协助挖掘芯片或产品的极致性能。例如,在一个演示案例中,用户仅用1小时便完成了Andes A45 CPU在不同D-Cache大小配置下运行业务程序的性能评估,快速辅助架构师做出缓存容量决策。
共创RISC-V芯片研发新范式
Andes晶心科技总经理兼首席技术官苏泓萌表示:“持续深化生态合作是推动RISC-V技术走向成熟应用的关键。芯芒科技Mosim平台的技术创新性令人印象深刻,与Andes CPU IP生态形成了完美互补。本次合作使客户能够在更早的阶段完成系统评估与决策,对关键架构参数进行深入分析与调整,从而更高效地推进芯片开发,持续扩大RISC-V生态规模。”
芯芒科技创始人胡海燕指出:“非常荣幸能与全球领先的RISC-V IP供应商Andes开展深度合作。双方携手为客户打造基于RISC-V的高效开发验证环境,在IP选型与架构探索、系统性能分析与调优、软硬件协同开发与验证等方面提供强大支持,助力客户聚焦核心功能创新,加速产品研发进程。”
展望未来,芯芒科技与Andes晶心科技将继续秉持开放共赢的理念,深化技术协同与生态共建,不断拓展“工具+IP+场景”的合作边界,为全球RISC-V芯片开发提供更高效、更灵活的解决方案,助力半导体产业持续创新升级。
